产业资讯
如果其中一部分设备无需新增蜂窝或卫星通信调制解调器就能够直连卫星，那么卫星物联网或许就有机会从“专用终端市场”，走向“存量无线设备市场”。
2026年，人形机器人产业链上最热的话题，已经从“能走了”变成了“能干活了”。而决定机器人能否干活的，取决于末端是否有一双灵巧的手。
研究机构Omdia最新发布的预测显示，全球卫星物联网连接数有望从2023年的770万跃升至2035年的1.977亿，复合年增长率高达31%。
与此同时近期腾讯、阿里等国内互联网巨头的最新财报也显示，在AI基础设施建设上，资本开支正在呈现夸张的增速。国产算力扩张，即将正式进入加速阶段。
从视频通话到调节智能恒温器，每一次数字交互都取决于数据的处理位置。这一选择日益演变为两种相互竞争的架构之间的较量：边缘计算与云计算。
智能制造是新型工业化的核心引擎，是因地制宜发展新质生产力、建设制造强国的主攻方向。
未来的竞争力，不在于拥有最多比特的公司，而在于能让最多开发者用好每一颗比特的平台。
2026年4月，工业和信息化部正式公布万兆光网试点项目完成情况：全国168个入围试点中，136个项目顺利通过验收。从千兆普及到万兆启航，我国光网络发展正在经历一场代际跨越。
光波导显示技术、大模型、高清摄像、人机交互等功能持续叠加，让 AI 眼镜成为新一代随身计算终端，但行业始终绕不开一个底层技术——微型电池。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
