产业资讯
当前，我国移动物联网行业已经度过单纯依靠连接数量扩张的阶段，正在向“连接+应用+平台”协同发展的方向演进。
数字消费突破传统消费时空限制，不仅深刻改变了人们的消费方式与生活方式，也在不断催生实体商业空间的新形态与新活力，正在深刻重塑我国的消费图景与经济运行逻辑。
美国三大电信运营商 —— AT&T、威瑞森（Verizon）与 T-Mobile 美国公司于周四宣布，将成立合资公司，共同推进终端直连卫星（D2D）生态建设，计划整合投资、共享频谱资源、开展技术协作，彻底消除移动信号盲区。
市场研究机构Counterpoint Research发布全球边缘AI可穿戴设备最新预测报告显示：2025至2032年间，可穿戴设备市场累计营收规模将达1万亿美元，其中仅边缘AI相关价值就占比75%，标志着行业正迎来结构性转型，向设备端实时、低功耗、高隐私的智能形态演进。
近年来，随着大语言模型的快速迭代，词元（Token）的调用成本近年来呈下降趋势，而同期全球词元消耗总量的增长远超价格降幅。成本下降与需求爆发同时发生，并非一次普通的技术降价周期，而是一个以词元为核心计价单位的新产业链正在加速形成的信号。
当大语言模型（LLM）从云端对话框走进实体居住空间，其面临的挑战已不再是单纯的“文笔”好坏，而是响应时延与场景认知的硬核考验。近日，Google Home 对其 Gemini AI 进行的一次“微小”提速，实际上为整个智能家居行业揭示了 AI 模型落地过程中必须跨越的真实鸿沟。
进入2026年以来，随着多模态AI、具身智能、超高清直播、工业视觉质检等新兴应用快速普及，移动互联网产业逻辑彻底更迭。
笔者以为，要着重处理好组织结构关系、关键要素关系和普遍关联关系这三大关系。通过三大关系的协同联动，构建起系统性、全面性、高质量的转型格局，以利数字化转型真正落地见效、赋能发展。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
