产业资讯
根据全球科技市场研究机构Omdia发布的最新数据，2025年第三季度，中国大陆云基础设施服务市场呈现强劲反弹态势，市场规模达到134亿美元，同比大幅增长24%。这是该市场自2025年第二季度同比增长21%以来，连续第二个季度实现超过20%的同比增速，标志着市场已进入明确的加速增长通道。
在人工智能算力需求持续爆发的背景下，传统处理器巨头英特尔（Intel）正式迈出了挑战行业领导者英伟达（NVIDIA）的关键一步。公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日公开宣布，英特尔将开始设计和制造图形处理器（GPU），并将业务重点明确指向了数据中心市场。
2月6日，2025-2026“芯华奖”评选结果正式发布，此次评选以“智驱未来，芯聚光华”为主题，锚定集成电路产业发展核心方向，聚焦集成电路全产业链创新成果，通过线上征集、多维度考评、多轮严谨评选，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果，为中国集成电路产业高质量发展树立创新标杆，凝聚发展合力。
近日，电信运营商沃达丰宣布与卫星运营商Skylo Technologies达成合作，共同试验非地面网络（NTN）窄带物联网（NB-IoT）卫星连接服务。双方将整合网络核心，使客户可通过单一沃达丰SIM卡在蜂窝网络与NTN卫星网络间无缝切换。随着低轨卫星技术和市场的发展，卫星物联网成为其中一个热点，而由于3GPP阵营的强有力推进，基于3GPP阵营的IoT NTN标准越来越多得到认可和应用。
“阿里巴巴挖掘机”的爆火绝非偶然的网红事件，它更像是一座冰山的尖角。水面之下，是中国制造业历经数十年转型升级所积累的磅礴势能，是中国深厚的产业基础与领先的数字化贸易平台协同共振的必然结果。它标志着中国出口的产品结构、价值定位和全球化策略正在进入一个全新的发展阶段。
在这场“太空新基建”运动中，银行作为金融机构的典型代表，也加入了这一领域。近日，招商银行“招银金葵号”、浦发银行“浦银数智”两颗低轨物联网卫星成功发射升空。加上此前平安银行和招商银行分别发射2颗低轨卫星，目前以银行名义在轨的低轨卫星已达到6颗。
近日，据工商数据显示，贵州茅台酒股份有限公司已全资设立一家新数字科技企业。贵州爱茅台数字科技有限公司于2026年1月1日注册成立，公司注册资本为6亿元人民币。法定代表人由茅台集团数字与信息管理部主任王小鹏出任，经营范围包含了集成电路芯片、工业互联网数据服务等。
移动通信网络“四世同堂”，即2G、3G、4G、5G商用网络共存，已不能满足当前数字化、智能化社会发展的需求，这一现象从2019年5G商用开始就已存在多年，各国监管部门和运营商近年来加快推动2G/3G的退网速度，然而并不尽如人意，尤其是2G的退网阻力重重。
华为数字能源智能光伏业务副总裁、首席营销官钟明明在会上指出，过去十年，光伏、风电与储能（简称“光风储”）产业实现了跨越式发展，但随着新能源渗透率持续攀升，电力系统在发电侧、电网侧和用电侧均面临平衡性与稳定性挑战。当前，行业已迈入“价值深耕期”，亟需从单点技术创新转向系统级融合创新。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
