产业资讯
市场研究机构Counterpoint Research发布全球边缘AI可穿戴设备最新预测报告显示：2025至2032年间，可穿戴设备市场累计营收规模将达1万亿美元，其中仅边缘AI相关价值就占比75%，标志着行业正迎来结构性转型，向设备端实时、低功耗、高隐私的智能形态演进。
近年来，随着大语言模型的快速迭代，词元（Token）的调用成本近年来呈下降趋势，而同期全球词元消耗总量的增长远超价格降幅。成本下降与需求爆发同时发生，并非一次普通的技术降价周期，而是一个以词元为核心计价单位的新产业链正在加速形成的信号。
当大语言模型（LLM）从云端对话框走进实体居住空间，其面临的挑战已不再是单纯的“文笔”好坏，而是响应时延与场景认知的硬核考验。近日，Google Home 对其 Gemini AI 进行的一次“微小”提速，实际上为整个智能家居行业揭示了 AI 模型落地过程中必须跨越的真实鸿沟。
进入2026年以来，随着多模态AI、具身智能、超高清直播、工业视觉质检等新兴应用快速普及，移动互联网产业逻辑彻底更迭。
笔者以为，要着重处理好组织结构关系、关键要素关系和普遍关联关系这三大关系。通过三大关系的协同联动，构建起系统性、全面性、高质量的转型格局，以利数字化转型真正落地见效、赋能发展。
根据机构 Gartner（高德纳）本月 22 日的最新一期预测，全球数据中心系统支出在 2026 年将达 7879.90 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.39 万亿元人民币），连续第二年增速超过 50%。
近日，中国科学院大连化学物理研究所陈忠伟院士团队联合产业伙伴推出的AI智眸系统，以AI技术为核心构建储能电池智慧管理体系，为行业提供了从制造、运行到运维的全流程技术解决方案，标志着我国“AI+储能”融合应用进入产业化落地新阶段。
近日，我国6G技术研发迎来关键里程碑：“通感算一体”核心系统完成全场景验证，峰值速率达1Tbps，相当于5G速率的100倍；端到端时延低至0.1毫秒，仅为5G网络的十分之一；通感融合精度达到厘米级。作为6G最核心的技术架构之一，通感算一体系统的突破，无疑是6G研发道路上的“一大步”。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
