在全球科技竞争加剧、产业链重构背景下,集成电路作为信息技术产业核心与基石,已成为支撑经济高质量发展、保障国家安全的关键产业。当前,我国集成电路产业正处从 “跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越期,生态优化、创新力提升,但面临成果转化效率低、龙头引领不足等挑战。在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动,旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型,为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
本届大会以“智聚生态 数创未来”为主题,汇聚了相关部委领导,能源、医药、交通、水利、汽车、军工、钢铁、金融等重点领域的头部集团企业代表,知名科技企业的技术专家以及行业专家学者、投资机构、相关行业组织及权威媒体代表等,共计500余位嘉宾齐聚一堂,共同探讨集团企业数智化转型的核心路径,分享前沿技术应用成果,共筑数智化创新生态。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础,中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025(第四届)半导体生态创新大会”,旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术,锚定半导体发展前沿趋势,围绕创新链产业链融合的路径与轨迹,共话关键技术攻关新模式,识变应变拓展产业增长新空间,加快科技成果向现实生产力转化。
公安部计算机信息系统安全产品质量监督检验中心通报54款App违法违规收集使用个人信息
工信部等四部门联合印发《汽车行业数字化转型实施方案》
打造新兴支柱产业、深入整治“内卷式”竞争!工信部部署2026年重点工作