产业资讯
从视频通话到调节智能恒温器，每一次数字交互都取决于数据的处理位置。这一选择日益演变为两种相互竞争的架构之间的较量：边缘计算与云计算。
智能制造是新型工业化的核心引擎，是因地制宜发展新质生产力、建设制造强国的主攻方向。
未来的竞争力，不在于拥有最多比特的公司，而在于能让最多开发者用好每一颗比特的平台。
2026年4月，工业和信息化部正式公布万兆光网试点项目完成情况：全国168个入围试点中，136个项目顺利通过验收。从千兆普及到万兆启航，我国光网络发展正在经历一场代际跨越。
光波导显示技术、大模型、高清摄像、人机交互等功能持续叠加，让 AI 眼镜成为新一代随身计算终端，但行业始终绕不开一个底层技术——微型电池。
参与方达成共识：未来6G网络须具备开放、可互操作、安全、韧性强和AI支持的特征。各国还将建立沟通渠道，共享技术信息、协调政策，并在标准、研发、市场准入、安全与频谱等方面加强合作。
自2025年一季度起，全球PC市场已连续五个季度实现增长，本次下滑标志着市场格局发生转变。尽管Windows系统升级换机周期、AIPC普及持续支撑市场需求，但存储芯片价格暴涨、零部件成本走高，持续压缩整机厂商的生产规划，同时抑制消费端需求。
全固态电池是下一代动力电池的核心发展方向，但其产业化长期受限于固态电解质材料短板。目前行业主流的硫化物电解质离子传输性能优异，可保障电池高能量密度，但存在多重产业化壁垒。
当前，以人工智能、大数据、云计算等为代表的数字技术方兴未艾，成为引领世界科技革命和产业变革的先导力量，为我国制造业重点产业链提质升级提供了新动能。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
