产业资讯
全球算力竞争，正在从“买芯片”，延伸到更下游的环节——电力够不够、机房建得快不快、交付之后能不能稳定提供Token服务。这就像一场接力赛，芯片只是第一棒。电从哪来、热怎么散、机柜怎么摆、网络怎么连，每一棒都不能掉。
据悉，该标准由自然资源部提出并归口，从设施、数据、服务全链条明确安全技术要求，为依法规范基准站网建设运行管理、保障国家时空基准和测绘地理信息安全提供技术支撑。
11月10日，华为高管 余承东发布了预热视频，只见他将一台华为MateBook Fold非凡大师折起来放进牛皮纸信封，随后将信封对折，随后华为MateBook Fold S的重磅亮相。全新的华为MateBook Fold S，它的登场也标志着华为带来了电脑行业的品类革新。
未来人们谈论AI基础设施，大多数人先想到的，大概仍然是电力缺口。但下一座数据中心能不能建成，水资源论证可能会从环评附录，挪到选址报告的前几章节。
值得一提的是，与这份漫长等待相比，舆论场的反应似乎平静得多。对不少用户而言，迟到的功能谈不上多新鲜，更像一次遗憾的补齐；相比之下，真正在意这场落地的，或许是藏在系统背后、各自握着不同心事的百度与阿里。
整套Vera Rubin AI工厂在合作伙伴的工厂里装进模块化集装箱，线缆、电路、液冷管路全部布设完毕并通过功能验证，运抵现场后接上电力、冷却和网络即可开机。靠着这一招，现场部署从6个月压缩至最短14天。
有网友发现，苹果最近开始招聘6G蜂窝调制解调器系统工程师、蜂窝射频系统架构师等职位，明确强调要定义并打造下一代蜂窝通信技术，推动6G参考架构的设计与建模。这意味着苹果不再仅仅是做芯片实现，而是深入到6G波形、协议栈和网络架构的早期研究阶段。
从耳机、键盘、鼠标等消费电子产品，到可穿戴设备、智能家居、医疗健康、工业设备以及资产追踪，蓝牙凭借低功耗、低成本和成熟的生态体系，早已渗透到大量终端设备之中。
云计算正在进入新的发展阶段。过去，企业上云主要解决基础设施弹性、应用部署和资源共享问题；进入2026年后，人工智能正在改变云基础设施的资源结构、成本模型和管理方式。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
