据央视新闻，国家知识产权局今天（4月1日）发布风险提示称，OpenClaw等智能体工具被曝光默认安全配置脆弱，易引发严重安全风险，同时使用此类智能体撰写专利申请文件，也可能诱发多重风险。
近日，工业和信息化部批准发布《YD/T 6770—2026人工智能关键基础技术具身智能基准测试方法》。该标准是具身智能领域首份行业标准，为具身智能领域构建了统一基准测试框架，将于6月1日正式实施，标志着具身智能评测迈入“有标可依”的新阶段。
工业园区是我国工业发展的重要载体，在新一轮科技革命和产业变革加速演进的当下，必须要抓住数字化转型这一关键路径，利用数字技术塑造竞争的新优势，在高质量发展的道路上跑出加速度，才能够为推进新型工业化、发展新质生产力作出更大的贡献。
翻开“十五五”规划纲要，“高质量发展取得显著成效”位居七大主要目标之首。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
产业园确定“四个中心”定位，即：数据登记确权中心、数据资产评估中心、数据运营服务中心、数据流通交易中心。主要开展“四项服务”，即：数据资产的发掘与培育、数据要素流通交易、数据应用场景的示范与孵化、数据要素产业生态培育。目前已部署的数据产权登记系统，可实现对数据产权登记的全流程规范化管理，同时支持生态机构入驻。
中国中煤能源集团有限公司（简称中国中煤）数据治理工作通过“1+4+5”体系（1个数据资产管理平台、4项保障、5项专业能力），为应用创新提供标准化基底、全量数据源和安全共享机制，成为业务价值释放的核心支撑。
本项目创新性地制定了科学、准确且适用于电力产业链典型产品的碳足迹分析算法，保障核算结果的一致性与可靠性。在传统的碳足迹核算方法中，由于电力产业链的复杂性和数据获取的困难，往往难以准确核算产品全生命周期的碳排放。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
