工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》,共遴选出100个技术先进、标杆引领的5G工厂典型应用实践,覆盖原材料工业、装备工业、消费品工业、电子信息、能源交通等重要行业领域。要求各地因地制宜加强政策支持和资源保障,高质量推进5G工厂建设,加速“5G+工业互联网”深度嵌入生产制造全流程、各环节。
据央视新闻,国家知识产权局今天(4月1日)发布风险提示称,OpenClaw等智能体工具被曝光默认安全配置脆弱,易引发严重安全风险,同时使用此类智能体撰写专利申请文件,也可能诱发多重风险。
近日,工业和信息化部批准发布《YD/T 6770—2026人工智能关键基础技术具身智能基准测试方法》。该标准是具身智能领域首份行业标准,为具身智能领域构建了统一基准测试框架,将于6月1日正式实施,标志着具身智能评测迈入“有标可依”的新阶段。
工业园区是我国工业发展的重要载体,在新一轮科技革命和产业变革加速演进的当下,必须要抓住数字化转型这一关键路径,利用数字技术塑造竞争的新优势,在高质量发展的道路上跑出加速度,才能够为推进新型工业化、发展新质生产力作出更大的贡献。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础,中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026(第五届)半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向,重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果,精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求,共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制,主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道,加速科技成果向现实生产力转化,助力中国半导体产业筑牢核心竞争力,推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来,赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集(2026)》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析,形成《行业数智化转型范式集(2026)》及《行业数智化转型生态图谱(2026)》,并在中国市场情报中心发布,同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来,芯聚光华” 为主题,聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展,从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体,经多轮严谨评选流程,遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展,彰显中国 IC 产业创新价值,为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
本案例聚焦地理信息数据在要素市场化流通中的版权保护、泄密溯源、合规管控核心痛点,依托南京吉印信息科技有限公司自主研发的“吉印”地理信息数字水印系统,联合浙江大数据交易服务平台、浙江省测绘科学技术研究院,搭建“区块链+数字水印”时空数据安全服务体系。
项目依托自研扩散模型感知注释生成技术、自动化标注大模型及双向反馈迭代机制,建成5大行业数据集、600余万张标注图像,研发三款智能检测装备系统,实现标注效率与数据质量双重跃升。
本项目创新构建了“天-地-网”三位一体的数据采集体系,利用HPLC电表改造和“三合一”数智终端,低成本实现了百万级光伏数据的分钟级与秒级采集。通过融合气象卫星、电网拓扑、地理信息等多源数据,研发了基于Res-UNet和GCN-LSTM融合算法的智能预测模型,将复杂地形下的光伏功率预测误差从25%降至7.3%。