近日，工业和信息化部、国家发展改革委、自然资源部、农业农村部、商务部、国家卫生健康委、应急管理部、国家医保局、国家中医药局、国家药监局等十部门联合发布《医药工业发展“十五五”规划》（以下简称“《规划》”）。
创新型产业集群是指通过企业、研发单位和服务机构分工合作与协同创新，不断提高创新资源配置效率，形成的科技创新能力强、产业创新生态优、创新融合效果好、技术贡献度高、经济带动作用大的产业集群。
我国轻工纺织产业是国民经济的传统优势产业、重要民生产业，在国际上具有较强竞争力，在稳增长、促就业、扩消费、惠民生等方面发挥重要作用。
《规划》锚定基本实现新型工业化目标，以推动高质量发展为主题，以满足人民日益增长的美好生活需要为根本目的，聚焦融合创新、提质升级、价值创造，部署了提升产业创新能力、增强供给和需求适配性、加快智能化绿色化转型、拓展产业融合发展路径等重点任务。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
为深入贯彻党中央、国务院关于加强数字政府建设的决策部署，破解政务信息化长期存在的“资源分散、数据烟囱、协同断层、运维碎片”等结构性难题，青海省紧扣“全省一盘棋”要求，以“12345”工作方针为统领，创新构建“132N”数字政府一体化建设新模式。
西安节点核心功能已上线试运行，基础区域节点、业务节点及接入连接器全面国家全域生产节点，并以第一梯队的成绩，通过国家中期验收。
吉林省以融入全国统一数据市场为目标，抢抓国家数据基础设施建设机遇，通过开展标准化改造、试点场景对接等工作，推动与国家数据基础设施的互联互通，旨在以“一点接入、全国通行”打破数据流通壁垒，释放农业、能源等特色领域数据要素价值
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
