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《规划》提出，到2028年，材料环节总体产值规模超过60亿元，在6英寸碳化硅衬底及外延片、干法ArF光刻胶、电子特气等重点领域招引、培育一批优质企业，建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地，重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套，建成电子化学品专区。
今年以来，上海正持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业等重点产业支持力度。今年7月，上海三大先导产业母基金正式启动，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金，总规模1000亿元。
保护平台依托中国移动5G网络、边缘计算技术、政务云服务以及大数据分析、虚拟现实等技术，实现传统遗产保护管理的数智化转型升级。保护平台通过近3万座5G基站和视频监控、自然环境监测等多种智能传感器，组成了中轴线全域覆盖的物联感知网络，构建了中轴线监测保护的数据基础。
在支持上市公司向新质生产力方向转型发展方面，《行动方案》提出，支持上市公司聚焦战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
健全文化和旅游深度融合发展体制机制，完善旅游业高质量发展政策体系，加快建设粤港澳大湾区世界级旅游目的地。完善全民健身公共服务体系，改革完善竞技体育管理体制和运行机制。
接下来，深圳将提速基站建设，未来三年计划新增建设5G-A基站超8000个，通感基站500个，实现全市起降点和运营航线全覆盖。搭建融合网络，构建全球首个“5G+毫米波+卫星”空天地一体化的低空全覆盖安全网络，全方位支撑低空经济创新应用场景落地。
在无锡经开区，人们在手机上就可以预约一辆自动驾驶小巴士，实现从社区到交通枢纽、购物中心、商业办公区的顺利接驳。这些憨态可掬的巴士没有驾驶舱，没有方向盘，乘客相向而坐，体验丝滑自然。
伴随着产业的高速发展，集成电路区域集聚效应也日益显著，形成了以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角、以北京为核心的京津冀三大聚集区。
充分发挥成都、重庆互联网骨干直联点作用，提升数据中心互联能力，推动数据存储、传输、计算、安全协同布局，持续推动成渝地区大数据产业基地、国家网络安全产业园区(成渝地区)建设。
活动
2024新一代信息技术产业创新成果征集
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
