工业互联网
工业自动化以及向“工业4.0”和“工业5.0”时代的转型，正以前所未有的力量重塑着全球工业版图。
数十年来，工业自动化领域遵循着这样一条发展法则：通过不断提升控制系统的复杂性，来提升生产与制造的效率、改善产品质量和安全水平。基于这种模式，价值似乎自然而然地汇聚到高性能专有控制器和紧密集成的系统中，就像一座稳固的金字塔。
西门子进军美国5G专网市场，是其从一个全球领先的工业用户转变为系统供应商的缩影。这一路径深刻反映了5G专网产业发展的一个逻辑路径：以深度的需求理解，催生贴合场景的解决方案。
AI技术本身迭代迅速，可一旦走出试点阶段进入生产环境，推进速度就明显放缓。基础设施不足、网络安全风险、系统复杂度高是最常被提及的阻碍，而在这些技术问题背后，藏着更根本的制约因素——人与人、团队与团队之间的协作模式。
从研发设计的创意生成到生产制造的精准管控，从供应链的高效协同到营销服务的个性化升级，AI正重构工业全价值链的运行逻辑。然而，工业场景的复杂性、多样性以及对稳定性、可靠性的严苛要求，使得AI与工业的融合并非一蹴而就的简单叠加，而是一场涉及技术适配、模式创新、生态构建的系统性变革。
在精细零部件生产线上，智能相机精准识别微小瑕疵；在仓储中心，智能物流车自动搬运物料；在控制室里，AI系统实时监测设备运行状态……近年来，我国数智技术加速发展，各制造业企业积极探索数字化、智能化转型路径，持续提高我国“智造”能力。
全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革，全方位赋能千行百业，完善人工智能标准体系和应用规范，支持人工智能企业参与全球竞争。加强人工智能治理，健全平台企业监管机制，推动平台经济创新和健康发展。
MES厂商的生存困境，其根源首先要从需求侧，也就是广大制造企业身上寻找。MES厂商销售的不仅仅是一套软件，更是一种先进的生产管理理念。然而，当这种理念遭遇企业参差不齐的现实时，冲突便不可避免。
5G与工业互联网的深度融合有助于进一步提升产业链、供应链韧性和安全水平，也有助于推动我国新型工业化迈出坚实步伐，为加快数字中国建设、经济高质量发展注入新动能。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
