依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础,中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025(第四届)半导体生态创新大会”,旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术,锚定半导体发展前沿趋势,围绕创新链产业链融合的路径与轨迹,共话关键技术攻关新模式,识变应变拓展产业增长新空间,加快科技成果向现实生产力转化。
根据信投公司中长期发展战略规划意见,推进集团创新发展,以“提高工作效率、节约办工成本”为指导思想,番禺信投决定携手翰智集团共谋数智化平台建设。积极将OA模块、财务管理模块、人力资源管理模块、物业资产管理模块、BI模块等应用协同构建统一门户、统一消息、统一待办、统一流程、统一审批和统一数据的协同办公系统,打通了各业务板块之间的数据流和审批流,切实提升了企业运行效率,建立满足符合信投数字化发展需求。