当前，我国多式联运发展进入数智化赋能、网络化运行、系统化提升的攻坚期，但还存在跨方式换装效率较低、信息互联互通不畅、联运标准规则不统一、全链条一体化服务水平低等堵点卡点。
近期，中央政治局会议、国务院常务会议等会议相继明确要求加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设，将“六张网”纳入国家顶层部署。
据国家邮政局，6月11日，2026年邮政业绿色包装推广会在福建省三明市召开。会议由中国快递协会主办，聚焦快递业“以竹代塑”应用推广，发布行业首个专项倡议，明确“以竹代塑”五年推进目标，力争到2030年实现竹制快递包装使用量年均增幅50%。
为贯彻落实《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，抢抓人工智能发展机遇，推动人工智能与信息通信融合创新发展，特制定本实施意见。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
本案例全面展现平台如何打破中间件管理壁垒、降低运维成本、提升系统稳定性，为各行业中间件智能化管理提供可复制、可推广的实践参考，充分体现东方通在中间件领域的技术领导力与行业影响力。
本项目围绕地铁轨道交通工程项目档案的数字化、智能化管理展开系统性研究，核心目标是建立统一的数据归集存储方式、构建知识原子化理论体系及标签管理体系，进而形成知识图谱与智能索引服务。
用友YonSuite是用友面向成长型企业打造的AI原生一体化SaaS商业创新平台，以“One AI-World, One YonSuite”为核心战略，将人工智能从“可选功能”升级为“系统原生引擎”，构建统一数智底座、嵌入核心业务、实时智能运营、结果可靠/安全合规的企业AI四维能力体系。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
