工信部等八部门联合发文 推进汽车数据高效便利安全跨境流动

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在"甲方预算收紧"与"AI技术冲击基础岗位"的双重挑战下,2026年的网络安全行业已告别"人海战术"的粗放模式,转而进入"精英化、工具化、业务化"并重的生存博弈阶段。
北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案:他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物,并基于此构建出工作电压超低(0.8伏)、耐久性极高(1.5×1012次循环)的高速铁电晶体管,其综合性能全面超越当前工业级铪基铁电体系。
在人工智能算力需求持续爆发的背景下,传统处理器巨头英特尔(Intel)正式迈出了挑战行业领导者英伟达(NVIDIA)的关键一步。公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)近日公开宣布,英特尔将开始设计和制造图形处理器(GPU),并将业务重点明确指向了数据中心市场。
日前,上海人工智能实验室宣布,开源基于“通专融合”技术架构SAGE打造的万亿参数科学多模态大模型Intern(书生)-S1-Pro,为AI for Science(科学智能)从“工具革命”的1.0阶段迈向以“革命的工具”驱动科学发现的2.0时代,提供了系统性开源基座。
2月6日,2025-2026“芯华奖”评选结果正式发布,此次评选以“智驱未来,芯聚光华”为主题,锚定集成电路产业发展核心方向,聚焦集成电路全产业链创新成果,通过线上征集、多维度考评、多轮严谨评选,遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果,为中国集成电路产业高质量发展树立创新标杆,凝聚发展合力。
据媒体报道,俄罗斯国家航天集团已启动新一轮宇航员选拔工作,并将首次引入人工智能技术辅助筛选。该系统旨在实现官员选拔流程自动化,对候选人的职业履历、从政动机、专业能力及腐败抵御力等进行评估。
据知情人士透露,全球模拟芯片巨头德州仪器(Texas Instruments)正与芯片设计公司芯科科技(Silicon Laboratories)进行深入谈判,拟以约70亿美元的价格收购后者。此举正值半导体行业为把握人工智能(AI)浪潮机遇而掀起新一轮整合之际。
如果你的安全策略还停留在“加固网络边界、严防外部入侵”,那么,是时候接受一个残酷的现实了:攻击者早就不再正面强攻你的防火墙,而是悄无声息地从你的供应商后门、员工的个人手机,甚至一通AI伪造的CEO语音电话中长驱直入。
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