数据赋能行业 释放乘数效应创新“芯”活力,开拓“芯”市场

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。集成电路在科技产业中是众多电子产品实现功能的基础和载体,在工业生产、消费电子、国防军工等众多领域有着广泛应用,对于社会发展有重要意义。我国已形成较完整的集成电路产业链,涌现出一批优秀企业和企业家,在局部已形成了很强的能力,庞大的芯片消费市场和丰富的应用市场为推动集成电路产业发展提供了宝贵资源。人工智能、新能源汽车、太阳能光伏、新型储能等新兴领域快速崛起,新生的市场需求持续推动半导体产业发展与创新。存储器、处理器等产品价格触底反弹,供需关系逐渐回归平衡,市场景气度提升带动企业新一轮竞争。不稳定的多边贸易环境对我国半导体产业发展带来进一步冲击,创新发展成为产业发展的必经之路。

在此背景下,中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”,大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题,旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间,展现新时期行业最新的产品和前沿技术,探讨我国半导体产业创新发展的路径。

会议聚焦热点领域
分析行业最新动态

会议活动丰富详实
精彩呈现多层次会议

成果展示持续创新
成为行业参考风向标

会议“三周年”活动
提升会议品牌影响力

1000+
参会人次
3+
主题论坛
50+
主题演讲

日程安排

Time arrangement

首届半导体数字化峰会
领导会见-欢迎晚宴
开幕式/高端峰会
人工智能芯片
创新应用论坛
半导体设备及
零部件创新技术论坛
3月28日
3月29日
首届半导体数字化峰会
欢迎晚宴
首届半导体数字化峰会(3.28日下午)
14:00-14:05 致辞 中国信息协会大数据分会
14:05-14:10 致辞 中国电子商会
14:10-14:30 数字科技与数字化转型 北方华创
14:30-14:50 数实融合加速半导体行业发展 腾讯云
14:50-15:10 供应链数字化专项 中兴通讯
15:10-15:30 携手飞书,助力芯片研发到量产 飞书
15:30-15:50 长电科技数字化转型之路 长电科技
15:50-16:10 TPK智能制造下的AI应用场景 宸鸿科技
16:10-16:30 芯片制造从艺术到科学到智能 东方晶源

半导体生态创新展

Ecological innovation exhibition

主办方将邀请知名半导体企业在展会现场展示行业内最新产品和技术,搭建买卖双方洽谈合作平台。在展区中,搭建项目路演交流平台,邀请投融资领域专家现场莅临指导,为初创企业现场推介提供绝佳机会。

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行业动态

News information

WICA发布“全球半导体材料市场回顾与2025年趋势展望报告”

日前,世界集成电路协会(WICA)发布《全球半导体材料市场回顾与2025年趋势展望报告》。报告显示,半导体材料是生产制造芯片的核心基础,影响着现代信息技术和高端制造业发展。半导体材料的纯度、晶体结构等物理特性的突破,决定了集成电路的集成度,影响着芯片的功耗和性能。

SK 海力士成功开发基于 321 层 NAND 闪存的 UFS 4.1 解决方案产品

SK 海力士今日宣布,公司成功开发出搭载全球最高 321 层 1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND 闪存的移动端解决方案产品 UFS 4.1。

第三代储能电芯谁说了算?

“当前,在储能电站规模化发展的趋势下,推动大容量电芯和系统集成方案的迭代升级,已成为企业应对市场趋势的战略选择。”业内专家分析指出,降本增效是电池厂商做大储能电芯容量的主要驱动力,但不宜盲目追求“大”,下一代储能电芯想要成功,综合性能最优更重要。

“造芯”11年,小米为何选择了3nm?

5月19日,小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅,同时抛下一枚重磅炸弹:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

NB-IoT和LoRa的角逐再次打响,这次的"战场"是在天上

如今,以卫星通信为代表的非地面网络(NTN)成为物联网的一个热点领域,通过卫星物联网,为此前服务不足的地区提供无处不在的连接解决方案。而在卫星物联网发展过程中,3GPP阵营和LoRa阵营又一次相遇,借助各自的技术体系不断推进商用。

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