访谈
“社会正从‘芯片无处不在’迈向‘AI芯片无处不在’。”ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波指出，AI正推动全球半导体订单创历史新高——2025年ASML净销售额达327亿欧元，2026年有望逼近400亿欧元。
应志伟指出，人工智能时代算力需求、数据与模型规模急剧增长，与安全防护手段滞后形成巨大结构性落差。AI可快速挖掘漏洞、攻破防火墙，模型面临训练投毒、部署窃取、运营逆向蒸馏等多重威胁，同时进口芯片存在硬件后门与断供风险，传统软件防护模式消耗高、效果差，已无法有效抵御AI攻击。
新石器无人车CEO余恩源解释道：“快递员全年无休，每日工作10小时，其中6小时用于上下楼收派件，4小时用于运输。无人车将替代运输环节，让快递员专注于用户服务。物流全流程有22个环节，机器负责不适合人工的工作，人类承担更具价值的任务”。
日前，“2026（第三届）数据要素融合与应用创新大会”在京成功召开。国家信息中心公共技术服务部政务外网发展规划处处长王晓冬受邀出席大会，并发表题为《关于构建全国一体化数据市场的若干思考》的主旨报告，深刻剖析了数据要素发展的内在规律，并就构建全国一体化数据市场提出了创新性的推进路径。
日前，“2026（第三届）数据要素融合与应用创新大会”在京成功召开。中央财经大学中国互联网经济研究院副院长、国家数据专家咨询委员会委员欧阳日辉受邀出席大会，并发表题为《数据交易所爬坡过坎创新发展》的主旨报告，围绕数据交易所（中心）创新发展与能力建设展开深入阐释。
3月31日，“2026（第三届）数据要素融合与应用创新大会”在北京成功举办。农业农村部信息中心主任、党委书记，研究员王小兵出席大会并作主题演讲，围绕“人工智能+农业”阐释政策方向与落地路径。
王宁表示，当前我国正加速迈向以数据为关键驱动力的数字经济新时代，数据要素市场已从制度构建阶段，转向规模化、价值化的关键时期，全行业应协同发力，推动数据要素“供得出、流得动、用得好、保安全”。
是德科技华东大区总经理潘其涛分享了AI产业和技术的发展趋势，同时探讨了AI基础设施在高速网络、算力扩展及系统复杂性提升过程中所面临的关键挑战，以及介绍了是德科技面向实际应用场景的测试验证思路与全栈解决方案。
“在云端，我们有一个非常好的做好协作的机会。未来的工作模式应该是在云端，每个人都能加入到一个对话里，去驱使各个Agent完成各自的工作部分。最后在会话里将我们的制品、产物合并成一个，实现交付”。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
