访谈
工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中指出，RISC-V是我国首次与全球开发者同步共创核心芯片技术，是提升中国在全球半导体产业中话语权与影响力的宝贵契机。
王兴兴认为，未来三到五年，人形机器人将在服务业、家用、工业及救援等多个场景实现更快的应用落地，出货量也在持续增长。虽距离大规模应用尚需时间，但发展势头强劲，值得各方保持耐心与期待。
2025中国信息技术应用创新峰会于近期在京成功举办，北京市经信局信软处处长赵祥伟受邀出席峰会，并以《北京信创产业发展与产业政策》为题发表主题演讲，详细解读北京市信息技术应用创新产业的发展态势、核心举措与未来规划。
在近期举行的2025中国信息技术应用创新峰会上，民政部信息中心党委副书记、副主任王兴玲受邀出席，并以《民政数智化转型实践探索》为题发表主题演讲，深入探讨了信息化、数据与人工智能技术如何深度融入民政工作，提升服务效能。
近日，凯美瑞德CTO孟江华博士受邀参加“2025中国信息技术应用创新峰会”，并接受信息化观察网的独家专访，深入剖析金融市场信创升级的特殊性、核心挑战及当前进展等议题。
近日，2025中国信息技术应用创新峰会在北京成功召开。中国交通通信信息中心教授级高工钟南受邀出席，并发表了题为《交通运输行业信创发展特点与路径》的主题报告，全景式解读交通运输行业的信创发展。
近日，2025中国信息技术应用创新峰会于北京成功召开。农业农村部信息中心主任、党委书记王小兵受邀出席峰会，并发表题为《大力发展智慧农业 加快培育农业新质生产力》的主题报告，系统阐述了智慧农业作为培育农业新质生产力重要着力点的核心地位与发展路径。
中国作为全球最大的半导体消费市场，近年来芯片需求呈指数级增长，2024年市场规模已跃居全球首位。但与之形成鲜明对比的是，核心设备领域长期存在“空心化”问题，这种“市场需求爆发”与“技术供给不足”的矛盾，倒逼国内企业加速核心设备研发。
芯明作为空间智能芯片赛道的佼佼者，凭借单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI与SLAM硬件引擎技术的创新方案，引发业界广泛关注。近日，芯明副总裁周凡博士接受了数字经济观察独家专访，深入解读了空间智能芯片的技术突破、应用落地及行业发展趋势。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
