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当前，全球半导体产业正经历前所未有的格局重构，受地缘政治、贸易摩擦、供应链安全、技术封锁等外部因素影响，国产化不再仅是商业选择，更成为保障国家科技安全的底层逻辑。中国作为全球最大的半导体消费市场，近年来芯片需求呈指数级增长，2024年市场规模已跃居全球首位。但与之形成鲜明对比的是，核心设备领域长期存在“空心化”问题，这种“市场需求爆发”与“技术供给不足”的矛盾，倒逼国内企业加速核心设备研发。

在这片充满挑战的海域中，一批以自主创新为帆的中国企业正破浪前行——津上智造便是其中极具代表性的航标。在6月20日召开的2025世界半导体大会上，我们有幸采访到了津上智造销售总监秦志强先生，且听这位产业实践者讲述中国企业在半导体核心设备领域的创新突围之路。

图/津上智造销售总监秦志强

数字经济观察：能否简要介绍津上智造成立背景、核心使命以及在半导体生态中的独特定位？

津上智造秦志强：津上智造成立于2018年，是一家专注于半导体超声波扫描设备研发的高新技术企业，这一创立时间节点背后有着两大关键背景因素。2018年中美贸易战拉开帷幕，贸易摩擦带来的技术封锁与产业挑战，凸显了核心技术国产化的紧迫性。彼时新能源汽车行业蓬勃发展，津上智造敏锐捕捉到半导体行业，尤其是功率半导体细分领域的巨大潜力，毅然决定进军该行业，以相对简易的自动化设备作为切入点开启创业征程。

在与客户的深度合作中，津上智造逐渐意识到，相较于自动化设备，半导体核心设备的需求更为迫切。于是，公司将目光锁定在超声波扫描设备。这一设备技术要求极高，生产使用过程中必须进行全检，设备使用量庞大，而且当时国产化程度几乎为零，市场长期被美国、德国、日本等国外企业所垄断。津上智造怀揣着实现国产化替代的坚定目标，立志逐步打破进口设备在超声波扫描领域的垄断局面，并在近两年成功实现了在某些环节对进口设备的技术反超，部分参数超越了进口设备水平。​

津上智造始终围绕“成为半导体核心设备的解决方案提供商”这一愿景开展业务。这一愿景包含两层核心要义：一方面，公司专注深耕半导体行业，聚焦核心设备研发制造。另一方面，公司摒弃简单模仿的传统模式，坚持基于第一性原理，从技术原理层面剖析并解决问题，高度重视基础知识积累与底层技术研究。尽管津上智造规模不及上市公司或大型国有院所企业，但在技术研发上选择一条难的道路，摆脱主流的逆向研发思路，选择从底层技术向上延伸的创新路径。​

这种独特的研发模式赋予了津上智造设备强大的拓展能力。以功率模块设备研发为起点，凭借底层技术优势，公司设备能够向产业链上下游延伸，同时还能横向切入其他相关领域。前期在底层技术研究上的深厚积累，为后续技术拓展提供了强大的辐射效应。得益于基础平台的搭建，公司在进行技术应用拓展时，可直接调用已有资源并灵活调整。与之形成鲜明对比的是，部分采用传统研发模式的企业，若将特定领域的技术应用于其他领域，往往需要推翻原有设计架构重新开发。

津上智造所选择的这条从底层技术向上延伸的发展道路，虽然充满艰难险阻，但也因掌握核心技术而前景光明。未来，津上智造将在半导体核心设备领域持续突破，为实现行业国产化替代与技术创新贡献力量。

数字经济观察：津上智造在中国半导体市场能够占据领先地位，其背后支撑的核心技术是什么？

津上智造秦志强：津上智造深耕半导体领域技术研发，主推的超声波扫描显微镜设备，在中国市场的占有率、行业综合排名及用户口碑方面表现卓越，其性能参数、功能集成度与产品线完整度均处于国内第一、国际领先水平。目前部分核心产品已进入孵化阶段，受客户保密协议约束，暂无法披露具体细节。

伴随半导体行业技术高速迭代，芯片制程持续微缩，堆叠工艺、先进封装技术及HBM工艺广泛应用，芯片尺寸不断增大，且工艺更新周期缩短至约半年一次重大突破。在此背景下，津上智造的超声波扫描显微镜设备凭借技术适配性与可扩展性，具备显著的迭代升级潜力。公司始终对标国际先进技术标准，与进口设备厂商开展技术协同研究，同时稳步推进国产化进程，已实现关键技术突破。后续将着力推动全产品线及零配件的国产化，目标达成超声产业链的完全自主可控发展。​

在产品研发层面，津上智造遵循“底层研究-逻辑分析-客户验证”的系统化研发路径，深度结合头部客户的专业指导与工艺需求验证，确保产品研发与市场需求精准匹配。公司计划以每2-3年推出一款新产品的节奏，加速产品孵化与市场投放，持续为客户提供技术先进、性能可靠的检测设备及解决方案。

数字经济观察：在竞争激烈的市场环境下，如何确保技术优势与优质服务协同，持续满足客户需求并深化合作关系？

津上智造秦志强：津上制造以“追求卓越”为核心理念，立足全球化战略布局，深度融入半导体等多领域产业生态，与各行业头部客户建立长期战略合作关系，致力于通过前沿技术创新与高效协作模式，推动行业向全球领先标准迈进。

津上制造专注于超声波扫描显微技术研发与应用，该技术凭借非破坏性检测特性，可精准识别电子元器件、产品及物体内部的空洞、分层、裂纹等缺陷。在半导体领域，流传着“半导体器件七分靠做，三分靠检”的说法（尽管该比例不一定精准），超声波检测设备能够对芯片键合、封装和焊接等关键环节进行高分辨率检测，有效保障产品可靠性。​

此外，超声波扫描技术在生产工艺优化中发挥重要作用。通过实时检测与过程监控，可在工艺早期阶段识别潜在质量风险，同时为工艺参数调整与改进方案提供直观验证，相较于传统切片检测方法，大幅提升检测效率与数据准确性，助力客户实现产品质量与生产效能的双重提升。

数字经济观察：您认为企业该如何立足自身优势，通过深耕细作实现技术跨越，最大化利用现有机遇确保未来良好发展？

津上智造秦志强：当前，全球芯片与半导体行业正处于高度竞争与深度变革期，市场同质化竞争加剧导致行业内卷显著，众多中小规模企业面临生存困境，行业马太效应凸显，“强者恒强”的市场格局加速形成。过度集中的市场结构将抑制创新活力，不利于产业生态的可持续发展。​

在技术创新层面，津上智造在超声波扫描显微技术领域实现重大突破。在做水浸式超声扫描探头前，国内水平仅达20MHz，而津上智造通过技术攻关，将指标提升至近110MHz，推动检测精度与效率实现跨越式发展。这印证了在半导体行业，唯有聚焦核心技术领域，通过持续研发投入与工艺迭代，方能构筑竞争壁垒。​

从产业发展全局来看，我国在半导体设备、制造工艺及关键材料等领域与国际先进水平仍存在5-10年甚至更长时间的代际差距。但伴随行业战略地位提升，市场关注度持续攀升，国家产业政策与行业协同机制不断完善，为企业提供了试错容错的研发环境与多元化发展路径。在此背景下，企业需强化战略定力，精准把握政策红利与客户需求，通过技术深耕与市场精耕，持续扩大细分领域市场占有率，从而在激烈的全球竞争中实现突围发展。

结语

在半导体产业国产化浪潮与技术迭代的双重驱动下，津上智造正以破局者姿态勾勒出中国半导体设备企业的突围路径。面对全球产业链重构与技术封锁的双重挑战，这家中国企业正成为推动半导体设备国产替代从“可用”向“好用”跨越的标杆力量，为中国半导体产业构建自主可控的设备支撑体系提供实践范本。