测试
业界强调，当前不论是英伟达、超微等GPU芯片大厂的HPC需求都相当强劲，不仅让前段晶圆制造先进制程产能维持满载，更让负责后段WoS(Wafer on Substrate)的产能将进入拉升阶段。
AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装(WLCSP)、3D堆叠封装、系统级封装(SiP)、Chiplet(芯粒)等，通过优化芯片布局、缩短信号传输距离、降低功耗等方式，显著提升了芯片的整体性能。
半导体行业是现代信息产业的基础、核心产业，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、战略性重要产业，产品被广泛地应用于计算机、电子信息、网络工程等众多产业。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。
随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。整个亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。
对于购得土地用途，日月光表示，主要是为了应对市场需求，为扩增产能预作准备。根据协议，ASE Japan预计将在当地建造一座新工厂，但投资金额和具体用途尚未确定。北九州市政府代表表示，如果日月光入驻，会加速九州半导体产业发展。
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。本篇文章纳米软件小编将带大家全方位了解IC芯片测试流程及IC芯片自动化测试平台。
三星目前的封装设施位于韩国，但同时也拥有全球OSAT合作伙伴的巨大影响力。泰勒的扩张计划将成为该公司在韩国境外进行的最大规模扩张，计划为任何美国企业提供现场全面运营，而无需借助亚洲。
CP测试是一种在芯片制造过程中的早期阶段进行的测试，主要目的是检测芯片上的缺陷和故障。在CP测试中，探针卡被用来接触芯片上的每个接触点，以测量其电气性能。通过CP测试，制造商可以确定哪些芯片是合格的，哪些需要进行进一步的处理或改进。
半导体行业是一个高投入、高风险的行业，关键设备被海外厂商垄断，市场竞争激烈。尽管中国大陆封测市场规模增速或迎来上扬拐点，但这对中小规模的封测厂来说，挑战更为严峻。格立特的破产清算，无疑给业内敲响了警钟。
活动
2024新一代信息技术产业创新成果征集
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
