测试
射频测试机测试专用射频板卡需支持最新通信协议 标准例如5G协议，以及未来将会成熟的6G协议， 且对频率范围要求高。
射频测试机通过在特定时段内发出特定频率及功率 的信号，并监测收回的信号进行分析，达到测试射 频芯片功能的目的。
通过实施节能测试方法，解决测试多层和垂直芯片的挑战，并遵循测试嵌入式核心的标准，半导体制造商可以在优化测试流程的同时提高产品的质量和功能。
FT(final test)是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和product qual，FT是对package进行测试，检查封装造厂的工艺水平
根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。
因此在相同条件下，电子束检测技术拥有较光学检测更高的精度;与X光量测技术相比，光学检测技术的使用范围更广，X光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定领域。
业界强调，当前不论是英伟达、超微等GPU芯片大厂的HPC需求都相当强劲，不仅让前段晶圆制造先进制程产能维持满载，更让负责后段WoS(Wafer on Substrate)的产能将进入拉升阶段。
AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装(WLCSP)、3D堆叠封装、系统级封装(SiP)、Chiplet(芯粒)等，通过优化芯片布局、缩短信号传输距离、降低功耗等方式，显著提升了芯片的整体性能。
半导体行业是现代信息产业的基础、核心产业，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、战略性重要产业，产品被广泛地应用于计算机、电子信息、网络工程等众多产业。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
