测试

芯片可靠性测试还有好多种,不同的芯片类型,客户需要的可靠性item 因客户需求而异,没有统一的标准。以上是几个常用的可靠性测试item,作为IC designer需要了解的。
通过实施节能测试方法,解决测试多层和垂直芯片的挑战,并遵循测试嵌入式核心的标准,半导体制造商可以在优化测试流程的同时提高产品的质量和功能。
FT(final test)是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试,把坏的chip挑出来,FT pass后还会进行process qual和product qual,FT是对package进行测试,检查封装造厂的工艺水平
根据英特尔成都基地的扩容计划,其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台,携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案,加速行业应用落地。
因此在相同条件下,电子束检测技术拥有较光学检测更高的精度;与X光量测技术相比,光学检测技术的使用范围更广,X光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定领域。
业界强调,当前不论是英伟达、超微等GPU芯片大厂的HPC需求都相当强劲,不仅让前段晶圆制造先进制程产能维持满载,更让负责后段WoS(Wafer on Substrate)的产能将进入拉升阶段。
AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装(WLCSP)、3D堆叠封装、系统级封装(SiP)、Chiplet(芯粒)等,通过优化芯片布局、缩短信号传输距离、降低功耗等方式,显著提升了芯片的整体性能。
半导体行业是现代信息产业的基础、核心产业,是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、战略性重要产业,产品被广泛地应用于计算机、电子信息、网络工程等众多产业。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。
随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用,全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。整个亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。
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