测试
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。本篇文章纳米软件小编将带大家全方位了解IC芯片测试流程及IC芯片自动化测试平台。
三星目前的封装设施位于韩国，但同时也拥有全球OSAT合作伙伴的巨大影响力。泰勒的扩张计划将成为该公司在韩国境外进行的最大规模扩张，计划为任何美国企业提供现场全面运营，而无需借助亚洲。
CP测试是一种在芯片制造过程中的早期阶段进行的测试，主要目的是检测芯片上的缺陷和故障。在CP测试中，探针卡被用来接触芯片上的每个接触点，以测量其电气性能。通过CP测试，制造商可以确定哪些芯片是合格的，哪些需要进行进一步的处理或改进。
半导体行业是一个高投入、高风险的行业，关键设备被海外厂商垄断，市场竞争激烈。尽管中国大陆封测市场规模增速或迎来上扬拐点，但这对中小规模的封测厂来说，挑战更为严峻。格立特的破产清算，无疑给业内敲响了警钟。
分析师表示，三星在 HBM 领域相对弱势的地位已引起投资者的关注。今年迄今，三星股价持平，而 SK 海力士股价上涨 41%，美光股价上涨 48%。
从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠（Amkor）、长电科技、力成科技、华天科技、晶方半导体、京元电子、南茂科技、矽品精密、通富微电等。
芯片自动化测试设备能够通过计算机编程取代人工劳动，自动化的完成测试序列，极大程度地优化检测流程，提升效率，是全球半导体设备产业之中的重要组成部分。然而整个国际芯片测试设备市场90%以上份额被美日所占领，国产ATE中高端设备产业急需发展。
当前的测试解决方案是不稳定的，因为芯片制造商试图找出最不糟糕的选择，推动测试领域的创新以缩小差距。所有这些都意味着半导体测试市场在技术和市场演变方面都是动态的。
日前，市场调查机构Counterpoint数据显示，2023年第四季度，智能手机出货量同比增长3%，达到3.12亿部，出现复苏态势。Counterpoint预计，2024年全球智能手机出货量有望同比增长3%。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
