测试
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。
不同的芯片类型需要不同的测试座，例如处理器、存储器、功率管理器件等。因此，在选择测试座时，首先要确定需要测试的芯片类型。
在我国政府部门的大力政策支持、产业基金设立和半导体企业自身技术水平持续进步的大环境下，国产替代开始加速。此外，国内设计公司的能力不断增强和国内晶圆制造多条产线投产，为我国集成电路封装测试产业发展提供了广阔空间。
量产时，还需要关注良率数据的稳定性，当连续出现良率较低的情况时，需要停止测试，进行数据分析，并对测试设备进行检查，排除测试设备的问题后如果良率还是很低，就需要与晶圆厂沟通，晶圆厂需要检查晶圆生产过程是否出现异常。
CP指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针台来与测试机台连接。
中国电子商会会同数字经济观察网等多家行业组织和机构共同召开“2023中国半导体创新大会”，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。
中国电子学会联合数字世界新媒体、信息化和软件服务网等单位共同举办“2022中国数字经济城市峰会”。
12月23日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办, 信息化和软件服务网承办的 2022中国软件技术大会，即将在北京举行。为方便国内外业界同仁的参与，本届峰会采用现场峰会和云上峰会同时举办的形式。
