全球半导体产业正站在历史转折点：修补摩尔定律无济于事，延续几何缩微是死胡同，我们必须跳出固有思维，探索一条全新、可持续、可规模化的演进路径。
“一体机是承载Agent应用创新、打通技术到产业最后一公里的关键基础设施。”5月23日，在鲲鹏昇腾开发者大会2026 Agent应用创新与一体机论坛上，华为ICT战略与业务发展部总裁彭红华在发表致辞时做出如是判断。
“我在微软既做基模研究，也负责把基模变成大模型产品。”张直政回忆，“但越做越觉得，AI如果永远困在电脑里，这不是真正的AGI。把AI从数字世界释放到物理世界，让它在物理世界里感知、思考、行动、改变环境才是下一个阶段的挑战。”
苏姿丰积极评价两国元首会晤成果，表示愿继续拓展在华业务，持续加大在华投资。
以人工智能、大数据、低空经济为代表的新兴技术强势崛起，信息网络正全面向数字化、智能化纵深演进。今年世界电信和信息社会日以“数字生命线”为主题，不仅深刻回应了时代趋势，更对增强数字基础设施韧性、夯实数字经济发展根基、构建数字社会安全生命线，赋予了更高的时代要求。
5月17日，2026世界电信和信息社会日大会在湖北武汉召开，中国移动副总经理陈怀达出席大会，并作题为《把握数智时代新机遇 开创信息通信新格局》的主题演讲。
5月13日，百度AI开发者大会召开，百度董事长李彦宏针对当下火热的“词元”（Token）发表了自己的看法。
AI算力需求猛增，也让AIDC（人工智能数据中心）储能成为市场关注焦点，高工产业研究院预测，仅AIDC储能锂电出货量就将在2030年突破300GWh，五年增长20倍。市场爆发之际，产业也亟需摆脱“价格战”“内卷”等问题，从“粗放发展”的“上半场”，走入精益发展、效益优先、更加可持续的“下半场”。
据《财富》杂志今日报道，高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）接受采访，探讨他是如何领导高通公司的，以及智能手机之后的下一个主要设备可能是什么。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
