过去，“用 AI 设计芯片”和“为 AI 设计芯片”还是两条相对独立的技术路线。现在，它们开始互相推动：模型公司需要更适合自身负载的芯片，而这些芯片的设计又越来越多地由模型参与完成。高正祺的研究与职业选择，恰好沿着这个反馈回路展开。
7月18日，荣耀CEO李健在2026世界人工智能大会上提出，AI的演进必将脱离冰冷的工具属性，从操作系统到具身交互，全面迈向伙伴型的类人生命体，重构人与物理世界的关系，这就是人工智能时代的价值锚点。
当前，智能电动汽车产业正面临技术周期指数级缩短与市场需求快速迭代的挑战。传统的制造模式往往因研发与制造的数据割裂而产生巨大的结构性浪费。蔚来已开始探索将数字研发（MED）与整车订单交付（OTD）深度融合的路径。
内蒙古自治区大数据中心十一处卫健专区负责人柳琳受邀出席主论坛，并发表《创新管理驱动居民电子健康档案数据治理》主旨报告，系统分享了内蒙古在数字政府建设背景下推进医疗数据治理、赋能智慧健康服务的实践路径与阶段性成果。
北京市大数据中心数据应用部部长李丽勤受邀出席主论坛，并发表《京通：数智驱动的城市服务新范式》主旨报告，分享了北京移动端政务服务平台的建设实践与思考，生动展示了北京以数智化手段推动城市服务高质量发展的崭新图景。
黑龙江省政务大数据中心副主任姚翊涵受邀出席主论坛，并发表《龙政智数在黑龙江的落地实践》主旨报告，系统介绍了这一由省政务大数据中心自主研发、统一实施的政务领域人工智能基础性工程。
交通运输部科学研究院科技资源与技术交流研究中心主任黄莉莉出席会议，并发表题为《大模型赋能交通政务服务背后的非传统安全隐忧》主旨报告，系统阐述人工智能深度融入交通政务场景下的安全发展新思路，为各地推进“AI + 交通”数字化建设提供参考。
水利部信息中心信息化处副处长张潮博士受邀出席主论坛，并发表《数字孪生水利体系建设实践》主旨报告，清晰阐释数字化转型赋能水利高质量发展的实施路径。
生态环境部信息中心大数据发展部主任黄明祥受邀出席主论坛，并发表《生态环境大模型应用实践与展望》主旨报告，系统解读全国生态环境领域AI大模型顶层布局、落地实践与中长期发展蓝图。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
