生态环境部信息中心大数据发展部主任黄明祥受邀出席主论坛，并发表《生态环境大模型应用实践与展望》主旨报告，系统解读全国生态环境领域AI大模型顶层布局、落地实践与中长期发展蓝图。
农业农村部信息中心主任、党委书记、研究员王小兵出席会议，并发表题为《推进“人工智能+”农业 要紧紧围绕发展智慧农业这条主线》主旨报告，系统解读国家顶层战略、行业发展逻辑与落地实施路径。
6月24日，在中国互联网协会主办的2026数字政府智能应用与创新发展大会上，腾讯云政务行业解决方案总经理段胡胡表示，如今的智能体能听懂意图、自主拆解任务、调度工具、直接交付成果，将真正成为与公务员并肩干活的“新同事”，这标志着政务数智化已经进入了新阶段。
从更大的产业周期里观察，当大模型、硬件本体可靠性、真实场景数据三者同步成熟收敛后，AI 落地模式会发生根本性变革，行业将从软件应用时代，迈入具身智能规模化部署时代，也就是从开发态走向部署态。
这场演讲不是产品发布会，而是一次系统性的范式宣言：AI 从“能用”到“有用”，从“生成内容”到“完成工作”，从 GPU 公司到 AI 基础设施公司，英伟达正在完成一次深刻的自我重构。
全球半导体产业正站在历史转折点：修补摩尔定律无济于事，延续几何缩微是死胡同，我们必须跳出固有思维，探索一条全新、可持续、可规模化的演进路径。
“一体机是承载Agent应用创新、打通技术到产业最后一公里的关键基础设施。”5月23日，在鲲鹏昇腾开发者大会2026 Agent应用创新与一体机论坛上，华为ICT战略与业务发展部总裁彭红华在发表致辞时做出如是判断。
“我在微软既做基模研究，也负责把基模变成大模型产品。”张直政回忆，“但越做越觉得，AI如果永远困在电脑里，这不是真正的AGI。把AI从数字世界释放到物理世界，让它在物理世界里感知、思考、行动、改变环境才是下一个阶段的挑战。”
苏姿丰积极评价两国元首会晤成果，表示愿继续拓展在华业务，持续加大在华投资。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
