基础硬件
国产CPU在运营商集采中的占比再创新高。就在4年前，中国电信才首次单列国产CPU服务器采招，当时国产CPU服务器占比仅有19.9%，英特尔CPU占比高达79.4%。
据韩国媒体6月底报道称，韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。
要继续努力构建市场化、法治化、国际化的营商环境，支持内外资企业平等参与大型设备升级改造、政府采购招投标等，畅通外资企业反映和解决诉求的渠道，及时回应外资企业的关切。
伴随着4G网络的稳定性和覆盖率等逐步提升，山地、港口及户外的开阔地带等应用场景对4G网络摄像头的需求更多。同时，因组网灵活、即插即用和运营商费用相对较低等，也加速了4G摄像头的普及应用。
据韩媒报道，三星电子的“HBM开发团队”近日正式成立，其将以任务小组（TF）形式分散的高带宽内存（HBM）专业人员合并到内存事业部。此外，随着先进封装（将多个芯片组合成一个芯片的工艺）的重要性日益增加，相关开发组织也独立出来，直接隶属于全永铉设备解决方案（DS）部门主管（副会长）。
存储产业中，DRAM制程技术正不断向10nm级别靠近，甚至未来有望突破10nm以下，这一过程中，EUV光刻技术也将在未来发挥更加重要的作用。随着美光1γDRAM开启EUV时代，三星等存储大厂继续深耕EUV，未来EUV光刻机有望在DRAM生产中迎来属于它的高光时刻。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC,Board Management Controller)、新款CPU等。
这可能让NPU听起来像是属于研究实验室和军事基地的东西，但尽管NPU是一项相对较新的发明，但它却越来越普遍。很快，您就会开始在台式机和笔记本电脑中看到NPU，大多数现代智能手机都将NPU集成到其主CPU中，包括过去几年的iPhone、Google Pixel和三星Galaxy机型。
AI大模型似乎陷入了一个怪圈，尽管对于深度学习、数据优化和爆款应用的研究从来没有终止，但大多数人开口问的第一句话就是，“你有卡吗”？从行业对GPU的狂热追求来看，未来继续扩展大模型的机会，似乎只会被大公司掌握在手中。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
