基础硬件
2025年，算力市场被一个问题反复纠缠：GPU何时才能不缺货？到了2026年，答案尚未等到，这个问题又新增了一个主语：CPU。6 月 1 日，英伟达 Vera 处理器重磅登场，将服务器芯片赛道推向新的高潮。
日前，全球半导体巨头AMD发布了最新的财报，不仅业绩全面超预期，更用极具前瞻性的市场预测，强有力地验证了CPU在AI时代的价值正在被急剧重估。
随着AI计算需求的持续爆发，CPU市场正掀起新一轮涨价潮。ODM业者指出，自今年3月起，消费性、服务器CPU价格分别有5%~10%及10%~20%之涨幅，这一行情不仅表明了产能吃紧，更显示出AI基础建设扩张对核心运算元件的强劲拉货能力。
Intel英特尔与AI推理芯片企业SambaNova美国当地时间8日宣布携手推出面向推理工作负载的异构硬件解决方案。该系统将于2026年下半年向企业、云服务供应商、主权人工智能提供。
本次验证突破了传统依靠单模光纤开展分布式智算中心互连的机制，首次在多芯光纤环境中验证了跨城市、大规模智算互连方面的工程可行性与性能优势，为未来大带宽、可扩展智算光互连网络提供了关键技术支撑。
随着AI从简单的助手演进为能够自主规划并执行复杂任务的AI智能体，对通用计算能力的需求正以前所未有的速度增长，直接推动了CPU需求的水涨船高 。
算力不是靠情绪推进的，IPO 是把技术、供应链、交付周期和生态成熟度都写上台账。真正的国产 GPU，不只要跑 benchmark，还要跑审计、跑营收、跑交付能力。
在人工智能和超大规模计算需求的驱动下，光电路交换（OCS）正经历复兴。它从传统静态光管道演变为动态、智能、软件定义的网络结构，为数据中心和AI集群提供高效、高性能的通信基础。
今年3月，市场传出苹果正在跟国内运营商洽谈手机eSIM商用情况，中国联通eSIM专区专为iPhone设计了服务页面，为苹果iPhone 17 Air加快推动eSIM测试。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
