人工智能
短短一周之内，智能体在APP里集体谢幕，却又在智能硬件上高调登场。这不仅是载体的转移，更是一次“物理外挂”的深度绑定：从纯数字世界的AI智能体，蜕变为具备物理感知与执行能力的AIoT智能体。
行业只使用了AI的单点能力（外呼触达），却没有将AI的“识别-协商”能力与人工的“攻坚”能力串联起来，导致无法打通“触达-识别-协商-回款”全价值链路。其深层根源，是纯人工、纯AI二元作业模式存在不可突破的增长天花板。
量化技术正成为AI领域的重要变革力量。通过将模型权重压缩至更低数值精度，开发者可在本地或自选云端运行前沿级AI模型。中国AI生态凭借对开放权重模型的坚定承诺，推出Qwen、DeepSeek、GLM等实用工具，在代码生成、重构、文档编写等软件开发场景中表现出色。
AI正深刻改变芯片IP的开发、验证、发现、授权与支持全流程。从RTL代码生成、测试用例自动化到IP元数据管理，AI显著提升效率，推动可定制IP数量爆发式增长。
伴随着AI算力爆发，储能正在从过去传统工业配套，向着AI产业链核心基建变迁，这是一场真实的、由底层需求结构变化驱动的价值重估。
智能经济不是数字经济的简单延伸，而是经济运行方式的一次重要变革。深入理解智能经济新形态的新意所在，有助于把握这一经济形态的基本特征，为培育新动能提供理论支撑。
随着智能体AI（agentic AI）商业化落地提速，AI大模型赛道竞争日趋激烈，一种全新的“前线部署工程师”（FDE）服务顺势崛起。该模式的核心是将AI技术专家直接派驻至客户团队，深度参与企业AI建设全流程，如今已成为微软、亚马逊等科技巨头布局企业AI市场的核心方向。
2026 年上半年，一批研究者和安全团队几乎同时敲响了另一面的钟：AI 越记住你，越可能带着偏见理解你。 而且，让它"懂你"的机制和让它"偏见地懂你"的机制，在技术上是同一套机制。
日前，TrendForce 集邦咨询发布最新研究显示：在 DDR5、HBM 等先进内存因 AI 需求持续紧俏的同时，早已划归 “旧世代” 的 DDR2 内存颗粒，合约价迎来大幅暴涨。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
