人工智能
豆包披露了新的付费订阅计划，推出三档付费版本，最高档连续包月价格为500元。曾经在价格战中最激进的玩家，率先推出了新的收费模式。而竞争对手们的第一反应并非是跟进，而是强调自身仍然免费。
当地时间5月6日，AI芯片巨头英伟达官宣对全球光学材料龙头企业康宁完成战略性投资，双方达成长期深度合作，依托资本与技术联动，大幅扩充高端光学产品产能，补齐人工智能基础设施的底层传输短板，同时助力美国本土高端制造产业链升级。
回溯这一轮国产AI芯片行情，背后既有全球AI产业高景气度“坐实”、AI应用和智能体落地提速的带动，也有其与中国AI生态共舞，构建起自有产业链和商业逻辑的驱动。
传统的硅基材料在高频高速场景下逐渐显露出力不从心，摩尔定律在光通信领域遭遇挑战。为了突破这一瓶颈，产业界的目光开始从单纯的封装工艺转向更底层的材料科学。其中，磷化铟（InP）和薄膜铌酸锂（TFLN）凭借其独特的物理特性，成为了解决超高速传输难题的两大关键材料。
美国商务部人工智能标准与创新中心于当地时间周二表示，该协议允许其在人工智能模型投入应用前开展评估，并通过专项研究研判模型能力及潜在安全风险。
世界模型是底层能力，具身世界模型是它在机器人场景里的版本，原生世界模型是一种以世界建模为中心的技术路线，而通用具身大脑则是把这些能力组织起来、驱动机器人行动的完整系统。
欧盟已正式向谷歌发布了一系列拟议措施，要求这家科技巨头为AI竞争对手提供安卓移动操作系统的核心功能访问权限，以确保遵守欧盟《数字市场法案》（DMA）。
一纸禁令，不仅终结了这场估值超20亿美元、曾被业界视作“中国AI出海标杆”的跨境并购，更向全球清晰传递出一个信号：在核心AI技术、关键数据与国家安全之间，中国绝不妥协，任何试图规避监管的“曲线操作”，都将被穿透式审查识破并坚决制止。
在与微软修订合作协议、解除独家云绑定仅一天后，OpenAI正式宣布旗下生成式AI模型将登陆亚马逊云科技（AWS），通过亚马逊Bedrock平台面向企业与开发者开放使用，相关服务预计未来几周内全面上线。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
