人工智能
“双11”购物节正在进行中，这几天直播间里有一个商品卖得挺火，就是词元，英文名Token，即人工智能大模型处理信息的基本计量单位，可以把它理解成人工智能的“燃料”。
一项独立研究发现，随着AI在开发更强大后续模型的过程中发挥越来越大的作用，Anthropic的AI模型改进速度已接近此前的两倍。这一发现进一步印证了近期的行业警告：AI技术进步可能快过风险评估工作。
分析表明，人工智能决策支持系统在管理复杂披露指南、集中信息、实现实时翻译、更快更可靠地构建共享作战图方面具有真实优势。
AI数据中心的竞争，正在从单纯追求算力规模，延伸到供电保障、热管理、能源效率和持续运营能力的综合比拼。
大模型从百亿向千亿参数迭代时，GPU算力随芯片快速提升，但显存容量增长滞后，算力与存力的“剪刀差”持续拉大，显存已日益成为推理系统的瓶颈。
今年双十一最值得关注的，不是哪家平台发布了多么炫目的 AI 功能，而是大厂对 AI 的态度变了：从前两年的“谁会颠覆谁”，走到了今天的“谁能把谁用好”。这场和解，至少有三层意思：承认 AI 有能力边界，重新看清自己的生存基因，也开始重新计算竞争的成本。
从整体规模看，我国水运行业数智发展迈出坚实步伐。已建成自动化集装箱、干散货码头60座，自动化码头应用规模、技术水平、作业效率稳居世界前列；全国电子航道图制作里程超29000公里、发布里程超19000公里，长江智慧航道武汉示范段、苏北运河等智慧航道初步建成。
算力浪潮催生的“冷生意”热度，背后是算力基础设施底层架构的变革。
企业AI投资正从“技术狂欢”进入“算账阶段”。分析师指出，大多数组织仍难以衡量AI的财务回报，但CFO和投资者已经开始追问：ROI到底在哪里？
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
