人工智能
显然，当底座模型、钉钉入口、企业工作流三者被Qwen3.8与千问办公焊在一起，大模型从参数竞赛到工位扎根的最后一公里，或许也正在被阿里逐渐打通。
算力的重要性，再度得以凸显。近段时间，GLM 5.2、Kimi K3.0上新叠加DeepSeek投资人会议纪要外泄，将算力紧张的现实摆上了桌面。这意味着，国产大模型要再进一步，必须迈过算力门槛。
过去一年中，全球物联网(IoT)人工智能市场增长迅速，其市场规模在2025年达到40.8亿美元，并预计到2035年将增至64.5亿美元。这一发展态势反映了更广泛的行业转型：随着人工智能的兴起，各机构正日益着眼于一个更加智能、互联的未来，以期从其物联网部署中获得更大的成效。
中国科技公司已经开发出顶尖AI大模型，但和美国及世界其它国家一样，没有人知道如何用AI赚到钱。从OpenAI、Anthropic到谷歌，从深度求索、月之暗面到阿里巴巴、字节跳动，投资都远超收益。
回望2026年上半年，“中国智造”正以前所未有的深度与广度，成为中国式现代化的一张亮丽名片。人工智能应用已经实现从“会聊天”到“真干活”的实质性跨越，一场深刻的产业变革正在车间里、流水线上真实发生。
智能体被定义为受信任代表个人或组织追求既定目标，并在政策、工具和访问控制约束下行动的系统。与传统软件不同，智能体能够解释上下文，在未完全预先指定的情况下决定下一步行动。
模型负责产生智能，机器人和智能体负责把智能带进现实，数据中心里的芯片、服务器和网络则支撑它们持续运行。AI应用越接近落地，算力问题反而更重要。
智能体正在加速假设生成和候选方案搜索，但实验、评审和结果理解的速度并未同步提高，“验证”因而可能成为科学研究新的瓶颈。
未来计算架构竞争的重点，不再只是提升算力，而是重新设计数据与计算之间的关系，使计算更加接近数据，从根本上降低数据搬运成本。这种理念，正在成为下一代AI推理基础设施的重要发展方向。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
