人工智能
报告指出，当前应急人工智能产品供给存在功能分布失衡，技术依赖、价格不透明与组织资源不足等问题制约了技术采纳与扩散。为此，报告提出了一个跨部门协同行动框架，并阐述了组建战略联盟、设立采纳加速器、开展教育培训及资助关键研究四项核心举措。
AI第一次，开始替你过日子。
AI热潮确实重振了亚洲的出口模式，也让它比以往任何时候都更依赖一个地理上遥远、决策节奏又极快的客户。只要建设周期延续，这笔投入就有回报；真正的问题是，当这批买方收缩开支时，这片已经把资源重新配置到单一产业上的工业地带，还剩下多少不依赖这轮周期的增长。
人工智能正在创造并扩大铂族金属需求，包括电子级玻璃纤维、硬盘驱动器、半导体芯片等。“现有人工智能应用正推动铂族金属需求规模化增长，同时新技术还在不断发展。
互联网时代，我国司法实践中运用了“双重授权”原则，应用方访问大平台的时候，既需要用户的授权，也需要大平台的授权。人工智能时代是不是仍然适用这一原则？
对平台而言，下一场双十一的分配规则，正等着用AI重写。效率只是入场券，谁能定义“被看见”，谁才握有主动权。有意思的是，这件事上，抖音电商离答案最近。
“人工智能已深度介入新闻产业链条，从生产、分发、消费到效果反馈，变革是全方位的。”清华大学新闻与传播学院副院长张铮表示，“全智能体、零编辑”的所谓新闻社与AI漫剧新闻等新形态随之涌现，新闻的表达方式与产业的组织方式都在被改写。
“双11”购物节正在进行中，这几天直播间里有一个商品卖得挺火，就是词元，英文名Token，即人工智能大模型处理信息的基本计量单位，可以把它理解成人工智能的“燃料”。
一项独立研究发现，随着AI在开发更强大后续模型的过程中发挥越来越大的作用，Anthropic的AI模型改进速度已接近此前的两倍。这一发现进一步印证了近期的行业警告：AI技术进步可能快过风险评估工作。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
