人工智能
能源成本压力正取代技术创新，成为制约全球AI扩张的红线。标普全球旗下金融技术提供商“Visible Alpha”研究主管梅丽莎·奥托表示，中东危机给经济增长前景和能源成本蒙上阴影，此前支撑股市上涨的大规模人工智能（AI）支出正面临重大挑战。
今年兴起的“龙虾”（OpenClaw）热潮展现出人工智能（AI）无所不能的一面，它可以抓数据、写代码、生成大片、接管计算机。然而一旦脱离屏幕，机器人面对现实世界时宛如稚嫩的孩童，仅能完成固定、流程化的动作，“莫拉维克悖论”横亘在人类通往通用人工智能（AGI）的道路上。
每次大模型迎来一次能力迭代，行业里就会掀起一轮“工业软件终结论”。一边是AI创业者喊着“用大模型重构工业软件”，仿佛一套大模型就能击穿达索、西门子、ANSYS们沉淀了半个世纪的护城河；另一边是传统工业软件厂商忙着给产品加个AI聊天框，把“AI辅助绘图”“AI自动划网格”包装成“AI原生”，坚称AI只是提升效率的插件，根本动不了工业软件的根基。
龙虾有很多创新，从心跳保活机制到全屏信息识别接管无API软件，再到单模型全场景默认配置的算力滥用，OpenClaw从诞生起就是为开发者调试而设计的，压根没料到会破圈到我们普通人手上。
当前AI需求已不再局限于GPU等专用算力，而是延伸至CPU、存储、网络等全栈基础设施。企业AI应用更聚焦智能体、工作流与数据集成，具备高效编排、弹性扩展与统一管控能力的云平台更受青睐，云平台也由此成为AI落地的核心运营底座。
当前，人工智能（AI）作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略力量，其经济价值已获得广泛认同。然而，大多数讨论仍聚焦于算力突破、流程自动化、新兴产业形态等“硬”层面，一定程度上忽视了AI作为人类认知与行为赋能者的“软”维度。
从黄仁勋公开喊话，到风投圈提前布局，一场由算力驱动的薪酬变革，已经悄然来临。企业不再只靠薪资、股权、奖金抢人，AI算力预算，正变成最硬核的人才福利。
由工信部指导、开放原子开源基金会发起，乐聚机器人牵头，联合蚂蚁灵波、上海交通大学、宇树科技等单位共建的“具身智能开源数据集社区”于2026年正式启动。这是国家级平台发起的首个具身智能开源数据集社区，旨在打破“数据孤岛、采集成本高、标注效率低、模型泛化弱”四重障碍。
从C端爆火的各类智能体，到AI在企业落地屡屡碰壁，一个现实越来越清晰：通用大模型跑得再快，如果没有合适的“承载平台”，也无法变成真正的生产力！当许多企业仍在纠结自建算力、自研模型、自建系统时，华为云已经给出了更直接的答案——公有云，才是AI落地企业的最优解，更是承载未来AI生产力的最佳平台。这不是简单的技术选择，而是一次让AI从“玩具”变“工具”、从“概念”变“价值”的关键跃迁。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
