人工智能
世界贸易组织9月17日发布《2025世界贸易报告》预测，在正确的政策支持下，到2040年，人工智能的应用有望推动全球贸易增长近40%。
我国“人工智能+制造”专项行动的推出，与全球产业链的智能化跃迁形成强烈共振，推动着“世界工厂”在全球新一轮竞争格局中加速迈向高质量发展。
在世界电影史中，每一股颠覆性的力量都被冠以“浪潮”之名，描摹着时代审美与表达范式的剧烈变迁。如今，AI技术正冲击着这个产业的每一个角落，速度之快、程度之深，超乎想象。最直观的体现，是文娱企业业绩的结构性变化，尤其体现在广告业务和内容制作上。
据 PFOAA（美国专业金融官员和审计师协会） 最新行业调查数据显示，金融服务业正迎来人工智能（AI）大规模应用的重要转折点。数据显示，2025 年仅有 38% 的金融机构在实际业务中应用 AI，而预计到 2026 年，这一比例将快速攀升至 75% 以上，实现近乎翻倍的增长。
随着算法、芯片、场景的深度融合，端侧AI计算正在化身为终端智能化的核心引擎，尤其是在IoT物联网领域，助推各类终端设备完成在AI浪潮下的精妙进化。从智家到智驾，从安防到教育，端侧AI正在重塑每一个终端应用场景的智能体验。
AI算力确面临诸多瓶颈，比如，高端算力供给不足、国产加速卡性能差距大、算力成本高、自主软硬件生态不成熟等严峻问题。
人工智能正从软件故事转向AI工厂基础，芯片、数据管道和网络协同工作形成数字化生产系统。这种新兴模式重新定义了性能衡量标准和跨行业价值创造方式。AI工厂将定制半导体、低延迟结构和大规模数据仪器整合为实时反馈循环，产生竞争优势。
如果把人工智能比作一条正在汇聚的巨浪，那么“2027—2030—2035”的三级台阶，就是中国用制度、产业和社会三重滤网，把一条可能冲垮岸线的指数曲线，切成技术之浪、产业之浪、治理之浪，这三段浪头就可以被消化、被放大、最终被内化为一条平滑的线性波段。
据晚点LatePost报道，具身智能公司自变量机器人（X Square Robot）完成近10亿元A+轮融资，本轮由阿里云、国科投资领投，国开金融、红杉中国、渶策资本跟投，老股东美团、联想之星、君联资本追投。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
