设备材料
除了汽车厂商外，不仅宁德时代、赣锋锂业、天赐材料等锂电龙头企业不断加大研发投入，还出现了重庆太蓝新能源、北京卫蓝新能源、清陶能源等一批“专攻”固态电池的初创企业。中国科学院院士、南开大学副校长陈军预计，我国将在1至2年内，攻克600Wh/kg氧化物/聚合物复合电解质固态电池技术。
2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。
通过确保不同供应商的产品可互操作，OPEN RAN的概念本应能鼓舞专家并促进竞争。但到目前为止，它基本上是失败的。Omdia的最新数据显示，爱立信、华为和诺基亚这三家主导者去年获得了RAN市场份额。
基于此，人们自然会认为中国的半导体制造业正在变得更加活跃，但现实情况并不明朗。首先，中国半导体在世界市场上分布了多少，有哪些厂家在生产？我想在这里介绍一下我想知道的事情。
据外媒报道，美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室（PPPL）研究人员正在研发下一代芯片，这种芯片具有更小、更薄、更高效的特点，更值得注意的是，该芯片使用的材料为过渡金属二硫化物（Transition Metal Dichalcogenides，TMD）而非传统的硅（Si）。
今年半导体制造设备总销售额已经开始增长，预计到2025年将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强劲的基本面和增长潜力，以支持人工智能浪潮中涌现的各种颠覆性应用。
DSP是一种专门设计用于高速数字信号处理的微处理器，其设计目标是为了优化数字信号处理任务的性能，而不是通用计算任务。
推动大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央、国务院着眼于我国高质量发展大局作出的重大部署，既利当前、更利长远。工业领域大规模设备更新将扩大有效投资，推动先进产能比重持续提升，加快现代化产业体系构建。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
