设备材料
据法国市场研究公司Yole Group预测，氮化镓（GaN）功率器件市场预计将在2024年至2030年间以42%的复合年增长率（CAGR）增长，达到约30亿美元。消费领域将继续引领市场增长，而电动汽车（xEV）和人工智能数据中心领域的快速发展预计将加速市场增长。
近日，日本半导体巨头瑞萨电子被曝正考虑以20亿美元（约合140亿元人民币）出售其计时业务部门，并已聘请摩根大通担任财务顾问。这一消息引发行业对半导体产业格局调整的广泛关注。
高通Qualcomm宣布已同意大利开源开发板/单板计算机软硬件企业Arduino达成收购协议。这笔交易尚需得到监管部门的批准并满足其它惯例成交条件。
近日，武汉国家信息光电子创新中心（NOEIC）正式发布了首套全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），标志着我国在硅光芯片领域实现了从设计、制造、测试到封装的全链条标准化闭环。
武汉国家信息光电子创新中心宣布成功发布首套全国产化12寸硅光全流程套件。目前，全国已有超40家企业、高校、机构来中心沟通合作，其中十余家进入实质性合作阶段。
近日，据CINNO IC Research最新统计数据显示，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10的营收合计超过640亿美元，同比大幅增长约24%，显示出半导体设备行业的强劲复苏势头。
近日消息，三星正积极从ASML引进更多高数值孔径EUV光刻机，并计划将其融入本地生产体系。尽管这些设备价格高昂，但三星此举意在为公司带来关键优势，尤其是加速2nm GAA晶圆的生产进程。
韩国首尔，2025年9月3日——SK海力士3日宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV*）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。
如今，随着IGBT技术的不断增强，应用领域持续拓宽，特别是在新兴领域中，IGBT正在逐渐成为推动行业变革的关键力量。
中国电子商会、中国互联网协会、数字经济观察将共同举办“2025（第二届）集团企业数智化技术创新与生态大会”。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
