设备材料
目前，内存成本约占低价智能手机制造成本的20%，但预计到2026年中期，这一比例将接近40%。随着盈利能力下降，智能手机制造商可能会缩减产量。据报道，汽车零部件制造商也面临着内存供应短缺的问题。
机构预测，本轮存储芯片短缺可能持续至2027年末，2026年全球手机市场前景依旧疲软。未来手机厂商将放弃“以量取胜”，转向“以质取胜”，精简低利润机型、优化配置、发力二手机业务守住低端市场，并通过软件服务、生态拓展寻找新的增长动力。
2026年以来，一场覆盖全产业链的半导体涨价潮正在加速蔓延，从上游存储芯片、模拟芯片、功率器件，到中游晶圆代工、封测，再到下游云计算、数据中心和消费电子产品，数十家国内外厂商密集发布涨价通知，部分品类涨幅超过100%。
近日，英特尔和AMD已各自通知客户，将分别于3月和4月起对全系列CPU上调价格。多名知情人士透露，今年以来CPU报价已多次上调，平均涨幅达10%至15%，部分产品涨幅更高。同时，CPU交货周期从过去的一至两周骤升至平均八至十二周，个别情况下甚至长达六个月。
2026年，AI硬件战场硝烟弥漫。马斯克宣布1万亿瓦芯片计划，英伟达要把算力送上天，亚马逊时隔12年再闯手机市场。这场硬件军备竞赛背后，是AI时代基础设施的重构。
近日，多家日企已发出预警，霍尔木兹海峡若长期无法恢复通航，原料链将彻底断裂，将导致高端光刻胶大幅减产甚至停摆，全球半导体材料供应链面临系统性危机。
本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。
近期，有消息称，苹果公司首款折叠屏iPhone或于2026年9月发布，并可能首次采用不等厚柔性玻璃（UFG）作为新型盖板材料。这不仅是产品端对新材料的重要尝试，更标志着柔性盖板材料或正式迈入“精准工程化”时代，智能手机柔性盖板材料的创新探索由此成为行业焦点。
马年开年，元器件产业链上最引人注目的主角，非MLCC（多层陶瓷电容器）莫属。这个被称为“电子工业大米”的基础元件，在经历了2022年以来漫长的库存去化周期后，突然以强势姿态回归公众视野。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
