设备材料
近日消息，三星正积极从ASML引进更多高数值孔径EUV光刻机，并计划将其融入本地生产体系。尽管这些设备价格高昂，但三星此举意在为公司带来关键优势，尤其是加速2nm GAA晶圆的生产进程。
韩国首尔，2025年9月3日——SK海力士3日宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV*）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。
如今，随着IGBT技术的不断增强，应用领域持续拓宽，特别是在新兴领域中，IGBT正在逐渐成为推动行业变革的关键力量。
近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。
在全球科技竞争的浪潮中，光子芯片作为突破电子芯片性能瓶颈的核心技术，正逐渐成为各方瞩目的焦点。它以光波作为信息载体，通过集成激光器、调制器、探测器等光电器件，实现了低时延、高带宽、低功耗的数据处理能力。随着人工智能算力需求呈爆发式增长，光子芯片技术路线呈现出多元化的发展态势。
清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料领域取得突破性进展。他们开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane,PTeO）的新型光刻胶体系，为先进半导体制造提供了创新的材料设计范式。
当三星在韩国牙山市A3工厂的OLED生产线进入最后调试阶段时，这家屏幕巨头正用一个夸张的产能数字向市场释放信号：2026年专为苹果可折叠iPhone准备的面板年产能将达1500万块。
2025年上半年已经结束，在各种不确定性因素的影响下，消费电子市场也发生了一些变化。这其中，有AI带来的对产业革新换代的推进，也有美国关税政策变化下品牌厂商在供应侧的调整。
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(WWSEMS)Report中指出，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
