设备材料
在2026年CES展上，英特尔代号“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器（正式命名为酷睿Ultra 3系列）正式亮相，成为全球首款采用Intel 18A制程（相当于1.8纳米）的消费级芯片。这不仅兑现了前CEO基辛格“2025年量产18A”的承诺，更被视为新任CEO陈立武执掌下英特尔在PC与代工双线战场上的关键背水一战。
报告指出，2025年中国AI芯片市场中，英伟达仍以40%的市场份额暂居首位，但华为已紧追其后，占比同样达到40%，形成双雄并立的局面。此外，寒武纪以9.99亿美元销售额与海光（11.18亿美元）并列第三，占比同为4%，阿里平头哥、百度昆仑芯、AMD（占比2%）等紧随其后。
据韩媒报道，SK海力士在继续以IDM的形式运行自身业务、发展先进存储制程的同时，还将成为一家DRAM晶圆代工企业，提供存储制造服务。
美国商务部宣布，拟向芯片技术初创公司xLight提供高达1.5亿美元（约合11.7亿元人民币）的资金支持，并获得其股权，有望成为该公司最大股东。美国商务部长霍华德·卢特尼克称，这项合作将“从根本上改写芯片制造的极限”。
日前，中国显示面板龙头企业京东方正式宣布，已与韩国三星显示（Samsung Display）就长期存在的知识产权争议达成全面和解。双方已向美国国际贸易委员会（ITC）提交联合申请，中止并终止备受关注的“337调查”及其他所有关联诉讼。
2025年上半年，全球显示面板产业迎来历史性转折点。根据最新市场数据，中国显示面板企业全球市场份额首次突破50%，达到52.1%，标志着中国正式主导全球显示面板市场。
近日，闪存龙头闪迪宣布11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。9月以来，存储芯片价格已连续上涨。业内惊呼，存储芯片迎来罕见涨价潮，可谓“超级周期”。
据法国市场研究公司Yole Group预测，氮化镓（GaN）功率器件市场预计将在2024年至2030年间以42%的复合年增长率（CAGR）增长，达到约30亿美元。消费领域将继续引领市场增长，而电动汽车（xEV）和人工智能数据中心领域的快速发展预计将加速市场增长。
近日，日本半导体巨头瑞萨电子被曝正考虑以20亿美元（约合140亿元人民币）出售其计时业务部门，并已聘请摩根大通担任财务顾问。这一消息引发行业对半导体产业格局调整的广泛关注。
活动
2025-2026“芯华奖”评选
在全球科技竞争加剧、产业链重构背景下，集成电路作为信息技术产业核心与基石，已成为支撑经济高质量发展、保障国家安全的关键产业。当前，我国集成电路产业正处从 “跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越期，生态优化、创新力提升，但面临成果转化效率低、龙头引领不足等挑战。在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动，旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型，为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
本届大会以“智聚生态 数创未来”为主题，汇聚了相关部委领导，能源、医药、交通、水利、汽车、军工、钢铁、金融等重点领域的头部集团企业代表，知名科技企业的技术专家以及行业专家学者、投资机构、相关行业组织及权威媒体代表等，共计500余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨集团企业数智化转型的核心路径，分享前沿技术应用成果，共筑数智化创新生态。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
