设备材料
在可穿戴设备的应用上，蓝牙芯片支持更低的功耗，意味着设备可以用上更小的电池，这为有限的可穿戴设备体积提供了更大的设计空间，使得制造商能够在保持或增加功能的同时，实现更加紧凑和轻便的设计，提高了设计灵活性。
3D NAND 晶圆厂需要进行大量的沉积和蚀刻步骤，而光刻步骤很少，而 DRAM 晶圆厂的工具成本仍然以光刻为主，因此 DRAM 和 3D NAND 晶圆厂工具之间的共通性比 DRAM 和平面 NAND 更少。如今，很少有制造商会考虑将晶圆厂从一种技术转换为另一种技术。
今年 7 月，一项针对 22000 人的调查发现，84% 的人不愿意仅仅因为 PC 或硬件提供了增强的 AI 功能而为其支付额外的费用。
砷化镓材料是最重要的半导体材料之一，其应用领域不断扩大，产业规模也在急剧扩张，业界认为，未来砷化镓材料发展可以从增大晶体直径、降低单晶的缺陷密度、提高抛光片的表面质量、研发具有自主知识产权的新工艺(如近几年发展迅速的VGF砷化镓生长技术)等方面进击。
全球范围内，300毫米晶圆厂设备支出预计将在2024年增长4%，达到993亿美元，并在2025年进一步增长24%，达到1232亿美元，超过1000亿美元的水平。
考虑到后登纳德缩放时代面临的持续挑战，为了保持半导体成本、性能和功耗方面的进步，越来越需要巧妙的创意。由于许多创意都探索了未知领域，因此可以肯定的是，新材料将是将它们投入生产的必要条件。对具有材料技能的公司和工程师的需求应该会持续很长时间。
面对风电行业发展的新形势，如何进一步提升风电机组的安全性和抗台风能力，如何更好地适应极端海况，甚至如何充分利用台风天气提高风电场发电量，将是风电行业需要持续攻克的课题。
根据SEMI对全球主要半导体设备公司市场份额的统计数据，2024年，中国市场在日本半导体设备企业Tokyo Electron、荷兰半导体设备企业ASML的营收占比有所上升，在美国企业应用材料的营收占比则有所下滑。
美国5日宣布对量子运算、半导体制造产品等关键技术，实施更严格的出口管制，锁定中国等竞争对手的准入。美国商务部表示，正在对特定类型的产品实施全球出口限制，例如量子计算机和制造先进半导体设备所需的机器，但日本等已采取类似措施的国家除外。
活动
2024新一代信息技术产业创新成果征集
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
