设备材料
清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料领域取得突破性进展。他们开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane,PTeO）的新型光刻胶体系，为先进半导体制造提供了创新的材料设计范式。
当三星在韩国牙山市A3工厂的OLED生产线进入最后调试阶段时，这家屏幕巨头正用一个夸张的产能数字向市场释放信号：2026年专为苹果可折叠iPhone准备的面板年产能将达1500万块。
2025年上半年已经结束，在各种不确定性因素的影响下，消费电子市场也发生了一些变化。这其中，有AI带来的对产业革新换代的推进，也有美国关税政策变化下品牌厂商在供应侧的调整。
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(WWSEMS)Report中指出，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。
近日有消息称，中国本土存储龙头企业长鑫存储（CXMT）计划逐步停产DDR4内存产品，转而全面聚焦新一代内存技术DDR5和高带宽内存（HBM）领域，以抢占AI时代的新一轮产业风口。
据报道，日前，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。
从市场反应来看，旭化成的这一供应调整引发了广泛关注，部分客户已经收到限供通知，而国内相关企业如艾森股份、鼎龙科技等也在积极布局PSPI材料的研发和生产，以应对未来可能的国产替代需求。
日前，世界集成电路协会（WICA）发布《全球半导体材料市场回顾与2025年趋势展望报告》。报告显示，半导体材料是生产制造芯片的核心基础，影响着现代信息技术和高端制造业发展。半导体材料的纯度、晶体结构等物理特性的突破，决定了集成电路的集成度，影响着芯片的功耗和性能。
据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》报道，台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从2025年一季度调整为2025年内，不过该晶圆厂2027年投产的计划没有发生改变。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
