设备材料
IGBT是近期半导体组件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项。业者分析，IGBT大缺货有二大原因，一是当前太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升，二是目前半导体产业正处于调整期，不仅产能有限，而且许多产能都被电动车厂抢走，在排挤效应下，导致IGBT大缺。
GMI指出，在中国看来，在制造业数字化转型的推动下，到2028年，智能制造应用将实现近30%的收益。2021年爱立信工业实验室报告预测，未来10年，制造业企业将实现80%的自动化。据说将看到更多使用的工具包括人工智能软件、视频识别、增强和虚拟现实、协作机器人、视频识别、数字孪生、自动导引车(AGV)和外骨骼。
半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。全球晶圆厂扩产背景下，中国大陆作为晶圆制造产能的新兴领域，将进一步拉动上游半导体材料需求。
部分二线厂商确实存在缩减开支，但是更多地方政府扶持的二三线晶圆厂上都在扩大资本开支。很多晶圆厂都是20K左右的晶圆产能。二三线的资本开支至少能与去年持平甚至小幅增长。
去年总开支250亿美元左右，今年大致在240亿，主要原因是长存，但远好于之前的悲观预期160-170亿美元。
中国电子商会会同数字经济观察网等多家行业组织和机构共同召开“2023中国半导体创新大会”，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。
中国电子学会联合数字世界新媒体、信息化和软件服务网等单位共同举办“2022中国数字经济城市峰会”。
12月23日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办, 信息化和软件服务网承办的 2022中国软件技术大会，即将在北京举行。为方便国内外业界同仁的参与，本届峰会采用现场峰会和云上峰会同时举办的形式。
