设备材料
先进工艺与先进封装的需求持续攀升、中东冲突推高能源与原材料成本，中国对战略矿产实施更严格的出口管控，高纯材料的供应受到扰动。多重因素共同推动硅片、六氟化钨（WF₆）、溅射靶材、电子级化学品、氦气以及先进封装材料价格上涨。
“AI硬件的紧缺不是周期性的，是结构性的。”产业链人士称，HBM4价格能否真的摸到5美元/Gb，取决于Rubin的量产节奏与原厂良率爬坡的速度。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月初发布了2026年春季预测，全球半导体市场2026年将达到1.51万亿美元，同比增长90%。半导体行业历史上，两位数增长算丰收年，三位数增长从来没有过，真正惊人的只有一块：存储器。
作为重要的第二代化合物半导体材料，砷化镓（GaAs）因其高电子迁移率、直接带隙、抗辐射等优异性能，被誉为“半导体贵族”，在多个高精尖领域不可或缺，包括射频通信、光电子、商业航天、国防军事等领域。
对于高度依赖嵌入式存储、边缘存储的智能物联行业而言，这场涨价潮并非单纯的成本冲击，更是AI算力革命重构全球存储产能分配后，全产业链必须面对的结构性变革，其影响已渗透到产品设计、供应链布局、产业格局的每一个环节。
随着半导体技术逼近2纳米极限，进一步微型化硅基器件面临巨大挑战，促使科学界探索分子级信息处理的替代方案。DNA凭借其碱基互补配对的特性，可实现精准可编程反应，且碱基对间距仅为0.34纳米，为超微型信息处理提供了理想平台。
从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。
目前，内存成本约占低价智能手机制造成本的20%，但预计到2026年中期，这一比例将接近40%。随着盈利能力下降，智能手机制造商可能会缩减产量。据报道，汽车零部件制造商也面临着内存供应短缺的问题。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
