设备材料
近期，有消息称，苹果公司首款折叠屏iPhone或于2026年9月发布，并可能首次采用不等厚柔性玻璃（UFG）作为新型盖板材料。这不仅是产品端对新材料的重要尝试，更标志着柔性盖板材料或正式迈入“精准工程化”时代，智能手机柔性盖板材料的创新探索由此成为行业焦点。
马年开年，元器件产业链上最引人注目的主角，非MLCC（多层陶瓷电容器）莫属。这个被称为“电子工业大米”的基础元件，在经历了2022年以来漫长的库存去化周期后，突然以强势姿态回归公众视野。
被动元器件作为电子信息产业的“工业大米”，是保障电子设备信号传输、能量存储与电路保护的核心基础。从2025年下半年开始，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件在不同原因驱使下，已经经过多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。近日，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，新一轮涨价潮即将到来。
台湾存储器模块业者紧急传出重磅消息：全球存储巨头SK海力士在农历新年后突发通知，DDR5存储器颗粒一口气上调40%，直接打破市场“涨价暂告一段落”的预期。
过去的一年，内存价格涨势迅猛。供应链最新信息显示，手机内存及存储芯片价格已连续多个季度保持上涨趋势，2026年开始涨幅进一步扩大。多位产业链人士证实，当前智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过80%，且仍未见放缓迹象。
2026年被业界广泛视为“实体AI元年”，AI应用正从云端数据中心快速向物理世界延伸，机器人、自动驾驶汽车、智能眼镜等终端设备迎来爆发式增长，这直接拉动了对高可靠性、高性能MLCC的巨量需求。
据Counterpoint《2月内存价格追踪报告》显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%–90%，迎来前所未有的创纪录暴涨。本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。此外，第四季度表现相对平稳的NAND闪存，在第一季度也同步上涨80%–90%。
当前，人工智能产业的爆发式增长正掀起一场史无前例的“算力军备竞赛”，数据中心的扩张速度呈指数级攀升，直接引爆了存储芯片的需求。
下一代预测性维护 (PdM 2.0) 的重点不再是检测磨损的症状，而是检测磨损的原因。而通常情况下，根本原因是环境因素。正是那些看不见的微粒、微小的灰尘和进气质量，在第一次振动警报响起之前，就已经决定了设备的使用寿命。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
