设备材料

据semi提供的最新数据显示,2023年第三季度,全球半导体设备销售额同比收缩11%至256亿美元,而2023年第三季度环比下滑1%。
预计2023年和2024年,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。中国台湾地区预计将在2023年重新获得领先地位,中国大陆预计将在2024年重返榜首。该报告覆盖的大多数地区的设备支出预计将在2023年下降,2024年恢复增长。
如今国产半导体设备具有光明的发展前景。国外的半导体供应链存在较大短板,人力成本具有较大压力,而中国半导体设备企业正在密集开展成熟制程设备的验证工作,未来有望研发更加高端的半导体设备,从而进一步扩大自身的市场份额。
随着单片机系统的广泛应用和技术的进步,电磁干扰问题越来越突出,推广现有的、成熟的抗干扰技术,研究抗干扰的新技术、新方向是单片机应用技术的当务之急。 在单片机应用系统设计及应用中,只要充分考虑设备的电磁兼容性,并通过各种技术措施来消除干扰,就可以大大提高设备的稳定性和可靠性。
市场不断发展。随着库存重新平衡、技术需求变化和晶圆厂转型,使用特定工艺的晶圆的可用性也会发生变化。未来几年,设备制造商必须制定合理的采购策略,以确保获得必要的组件并在不确定性中生存。
硅光子产业的未来发展充满希望,其解决方案和价值正在通过全球参与者的共同努力不断显现。随着技术的成熟和应用的扩大,这一领域有望成为推动全球通信和数据技术进步的重要力量。
如果材料可以在两种状态(也称为相变)之间突然移动,这就为模仿大脑的硬件提供了基础。例如,温度的微小差异会极大地改变材料的电导率(电流通过的容易程度),从高值变为低值,反之亦然。这种受神经元启发的相变装置仅在少数材料中实现。
HBM作为今后AI时代的必备材料,在最近记忆半导体的不景气中也有很大的收益性。虽然在内存市场中比例还不大,但据说盈利能力是其他DRAM的5-10倍。
疫情期间,MCU出现短缺,导致不少企业以较低的门槛拓展MCU产品线。企业数量迅速增加,市场竞争激烈。但2023年市场整体状况有所下滑,加速了行业洗牌,一些企业称2023年是“非理性过度竞争年”。
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