设备材料
高通指出，其所供设备将为多频段网络打下灵活的技术底座，支持分阶段推进落地。首期部署将重点聚焦于地面5G网络，其架构设计兼具未来演进能力，可无缝适配更高级别的连接技术与网络智能化升级。
作为覆铜板三大核心组分中，唯一可通过分子设计调控介电性能的关键材料，电子树脂的战略地位正被 AI 算力需求彻底激活。当前全球高端电子树脂市场仍由海外寡头垄断，国内供需缺口持续扩大，行业正迎来量价齐升与国产替代的双重发展机遇。
先进工艺与先进封装的需求持续攀升、中东冲突推高能源与原材料成本，中国对战略矿产实施更严格的出口管控，高纯材料的供应受到扰动。多重因素共同推动硅片、六氟化钨（WF₆）、溅射靶材、电子级化学品、氦气以及先进封装材料价格上涨。
“AI硬件的紧缺不是周期性的，是结构性的。”产业链人士称，HBM4价格能否真的摸到5美元/Gb，取决于Rubin的量产节奏与原厂良率爬坡的速度。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月初发布了2026年春季预测，全球半导体市场2026年将达到1.51万亿美元，同比增长90%。半导体行业历史上，两位数增长算丰收年，三位数增长从来没有过，真正惊人的只有一块：存储器。
作为重要的第二代化合物半导体材料，砷化镓（GaAs）因其高电子迁移率、直接带隙、抗辐射等优异性能，被誉为“半导体贵族”，在多个高精尖领域不可或缺，包括射频通信、光电子、商业航天、国防军事等领域。
对于高度依赖嵌入式存储、边缘存储的智能物联行业而言，这场涨价潮并非单纯的成本冲击，更是AI算力革命重构全球存储产能分配后，全产业链必须面对的结构性变革，其影响已渗透到产品设计、供应链布局、产业格局的每一个环节。
随着半导体技术逼近2纳米极限，进一步微型化硅基器件面临巨大挑战，促使科学界探索分子级信息处理的替代方案。DNA凭借其碱基互补配对的特性，可实现精准可编程反应，且碱基对间距仅为0.34纳米，为超微型信息处理提供了理想平台。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
