芯片
台积电2nm生产线将于今年投入量产。生产线计划首先在中国台湾新竹市投产，随后在中国台湾南部高雄市投产。台积电还在美国亚利桑那州建设第三家工厂，最终将生产此类芯片。
8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2Tb QLC NAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。
随着AI应用的爆发式增长，从智能语音助手到复杂的图像识别、自然语言处理，对高性能AI算力芯片的需求持续攀升。芯原股份在AI领域的布局，尤其是其可扩展的神经网络处理器IP和视频处理解决方案，使其成为产业链中备受关注的企业。
这一举措标志着Arm公司从传统的芯片知识产权（IP）授权模式向自主设计和制造完整芯片的战略转型。Arm公司希望通过自研芯片来增强其在快速增长的AI计算市场中的竞争力。
这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设，生产基于碳化硅(SiC)的晶圆和器件，年产能6万片晶圆和9600万个器件。
台积电指出，这决定是基于市场与长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求，台积电仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。
与标准固态硬盘不同，AI SSD专为处理深度学习、神经网络训练和实时数据分析等人工智能应用的巨大数据吞吐量、低延迟和高 IOPS（每秒输入/输出操作数）需求而设计。
UCIe是一个由Intel牵头，联合AMD、ARM、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、ASE、TSMC、Google Cloud等十大产业巨头共同参与制定的开放性行业标准。该标准旨在为Chiplet技术提供一个通用的、可互操作的高速互联解决方案，以促进不同厂商生产的Chiplet之间的互连互通。
近日，台积电位于宝山20厂爆发了一起严重的机密泄露事件，多名员工因涉嫌窃取2nm先进制程相关资料被严肃处理，这一事件在半导体行业引发了广泛关注。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
