芯片
2026年CES展前夜，英伟达发布了新一代AI计算平台Vera Rubin，这是一场颠覆性的技术发布，直接改变了AI行业的游戏规则，而AMD则直接祭出MI455X GPU等新品，与英伟达正面硬刚。
马斯克指出，中国在人工智能竞赛中的决定性优势在于其扩大发电量的能力。他估计，2026年，中国的发电量可能会达到美国的三倍左右，这使其有能力支撑高耗能的人工智能数据中心。
日前，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球首次就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题回应提问。罗镇球表示，目前不存在供应链中断风险，并澄清了长期以来关于中国客户产能受限于台积电南京厂产能的误解。
近日，英特尔高调展示其最新多芯粒（Multi-chiplet）封装架构，将Intel 18A与14A先进制程工艺深度融合，构建出面积超过传统光罩极限的超大芯片。这一技术被广泛视为英特尔向台积电CoWoS封装生态发起的正面挑战。
据引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。
据报道，受存储芯片价格快速上涨影响，苹果正扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变，预计将使三星在iPhone 17所使用的低功耗动态随机存取存储器（DRAM）供应中占据约60%至70%的份额。
日前消息，本田公司确认受半导体供应短缺影响，将在年末年初对日本、中国两地核心工厂实施停产、减产措施，北美工厂虽已恢复运转但供应链仍存隐忧，芯片短缺已给公司造成显著财务损失。
英特尔正就以约16亿美元（约合人民币112.9亿元）（含债务）收购美国AI芯片独角兽SambaNova Systems一事进行深入谈判，最早将在下个月达成交易。SambaNova Systems最新估值为50亿美元（约合人民币352.7亿元）。
最新消息称为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。具体而言，谷歌将原本预定交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。
活动
2025-2026“芯华奖”评选
在全球科技竞争加剧、产业链重构背景下，集成电路作为信息技术产业核心与基石，已成为支撑经济高质量发展、保障国家安全的关键产业。当前，我国集成电路产业正处从 “跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越期，生态优化、创新力提升，但面临成果转化效率低、龙头引领不足等挑战。在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动，旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型，为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
本届大会以“智聚生态 数创未来”为主题，汇聚了相关部委领导，能源、医药、交通、水利、汽车、军工、钢铁、金融等重点领域的头部集团企业代表，知名科技企业的技术专家以及行业专家学者、投资机构、相关行业组织及权威媒体代表等，共计500余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨集团企业数智化转型的核心路径，分享前沿技术应用成果，共筑数智化创新生态。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
