芯片
据报道，苹果与英特尔双方的知情人士透露，两家公司已达成初步协议，由英特尔为苹果代工处理器。
英伟达竞争对手、AI芯片新秀Cerebras正式启动IPO计划，暂定承销价每股115至125美元，若按发行股数2,800万股计算，预计可募资35亿美元，公司估值上看266.2亿美元，显示AI基建热潮持续推升AI芯片关键供应商评价。
随着AI智能体（AI Agents）的兴起，训练与服务场景对硬件的需求已经出现明显分化。为了最大化效率，需要分别为这两类场景打造专用芯片。
推动此轮供应紧张的核心驱动力来自AI需求的全面爆发。随着Agentic AI兴起，对高带宽内存（HBM）及LPDDR的需求大幅攀升，AI应用对算力基础设施的消耗已从数据中心蔓延至汽车、物联网等多个终端市场。
谷歌正寻求与芯片设计商Marvell Technology合作，开发两款专为AI推理工作负载定制的新芯片，此举是谷歌系统性削减对长期合作伙伴博通依赖的最新举措，也折射出AI行业对推理芯片需求的急剧升温。
流片是送交制造为试生产是集成电路设计的最后环节，芯片设计公司（Fabless厂）将设计好的方案交给晶圆厂（Foundry）进行生产制造一部分样品芯片，以检验每一个工艺步骤是否可行，以及电路是否具备所需的性能和功能。
根据IDC最新发布的年度数据，中国AI加速卡市场总出货量达到约400万张，本土厂商合计出货约165万张，市场份额首次突破四成，达到41%。
资本信号明确：技术壁垒与商业化兑现能力成为企业估值的核心要素，盈利与高增长兼备的企业获得确定性溢价。最后，产业趋势与未来判断：2026—2027三大关键跃迁。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
