芯片
欧盟负责数字与技术事务的执行副主席亨娜维尔库宁直言，欧洲在部分核心芯片制造技术上处于不可替代地位，其中以荷兰光刻机巨头ASML为代表，全球芯片产业对其设备“都存在依赖”。
北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物，并基于此构建出工作电压超低（0.8伏）、耐久性极高（1.5×1012次循环）的高速铁电晶体管，其综合性能全面超越当前工业级铪基铁电体系。
经过数年的技术积累，具身智能正从过去的模糊概念向明确具体的落地应用迈进，渗透至人形机器人、新能源汽车、工业控制、物流运输等多元场景，成为AI与实体经济融合的重要载体。
据知情人士透露，全球模拟芯片巨头德州仪器（Texas Instruments）正与芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories）进行深入谈判，拟以约70亿美元的价格收购后者。此举正值半导体行业为把握人工智能（AI）浪潮机遇而掀起新一轮整合之际。
据报道称苹果iPhone 18系列（搭载A20芯片），以及OLED版MacBook Pro（搭载M6芯片）将继续沿用台积电基础版2纳米（N2）工艺，而非更先进的N2P版本。
近日，闻泰科技发布了一则业绩预告，公告显示，公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润将出现巨额亏损，区间为人民币-90亿元至-135亿元。这一数字与2025年前三季度的盈利表现形成巨大反差，而引发业绩“急转直下”的核心原因，直指其关键子公司——全球领先的功率半导体企业安世半导体（Nexperia）的控制权持续受限。
1月29日上午，阿里巴巴旗下平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片。至此，自2025年起备受关注的阿里自研AI芯片PPU（AI专用并行处理器）正式面世。据悉，该处理器已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
当地时间 1 月 26 日，微软正式推出第二代自研 AI 芯片 Maia 200，这款采用台积电 3 纳米先进工艺打造的芯片，标志着该公司在 AI 算力自主化布局中取得关键突破，也加剧了科技巨头间的芯片话语权争夺。
三星电子在HBM技术竞赛中迈出关键一步——其第七代产品HBM4E的研发已正式进入基础芯片（base die）的后端设计阶段，标志着整体开发进程过半，量产目标锁定2027年。
活动
《行业数智化转型范式集（2026）》 征集方案
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
本届大会以“智聚生态 数创未来”为主题，汇聚了相关部委领导，能源、医药、交通、水利、汽车、军工、钢铁、金融等重点领域的头部集团企业代表，知名科技企业的技术专家以及行业专家学者、投资机构、相关行业组织及权威媒体代表等，共计500余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨集团企业数智化转型的核心路径，分享前沿技术应用成果，共筑数智化创新生态。
