芯片
日前消息，本田公司确认受半导体供应短缺影响，将在年末年初对日本、中国两地核心工厂实施停产、减产措施，北美工厂虽已恢复运转但供应链仍存隐忧，芯片短缺已给公司造成显著财务损失。
英特尔正就以约16亿美元（约合人民币112.9亿元）（含债务）收购美国AI芯片独角兽SambaNova Systems一事进行深入谈判，最早将在下个月达成交易。SambaNova Systems最新估值为50亿美元（约合人民币352.7亿元）。
最新消息称为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。具体而言，谷歌将原本预定交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。
三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（Customer Engineering team）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。
日本在半导体材料与设备领域构建起了全球最为严密的技术壁垒体系。在全球19种核心半导体材料中，日本有14种产品占据着全球第一的市场份额，在设备领域更是形成了多项“独家垄断”的态势。
近日，全球知名股权研究公司Bernstein Research发布最新报告，对中国AI芯片市场的未来走向做出大胆预测，引发行业广泛关注。报告指出，华为在AI芯片领域的持续深耕，预计将在2026年收获显著成果，届时华为有望占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领军者。
台积电开发计划指出，为了满足市场对高效能芯片及先进运算技术的需求，并持续巩固台湾半导体产业的国际领先地位，厚植先进制程技术及强化竞争优势，公司规划在南科特定区的开发区块A区土地兴建半导体厂房及相关设施，计划基地面积约14.6公顷，以持续发展先进制程并充分发挥产能群聚效应。
亚马逊的云计算部门正向市场发布其最新的人工智能芯片，名为Trainium3，该芯片于本周二开始向客户供货。亚马逊表示，这款芯片能够比英伟达市场领先的图形处理单元（GPU）更便宜、更高效地驱动AI模型背后的密集计算。
A20系列芯片将是苹果首次进入2纳米工艺时代，也是其封装技术从InFO转向WMCM的重要转折点。这一变革不仅关乎制程工艺的微缩，更是芯片设计思路从高度集成向模块化灵活配置的转型。
中国电子商会、中国互联网协会、数字经济观察将共同举办“2025（第二届）集团企业数智化技术创新与生态大会”。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
