芯片
芯片封装是连接处理器硅模组件的关键环节，传统封装技术依赖硅中介层，虽能支撑高端处理器研发，但会提升研发复杂度与生产成本。为此，英特尔研发了EMIB嵌入式多芯片互联桥接技术，以微型桥接结构替代中介层，在实现同等功能的同时，大幅节省空间、简化制造流程。
据路透社报道，IDC研究机构数据显示，2025年中国本土GPU与AI芯片厂商在中国AI加速器服务器市场的份额已接近41%，全年合计出货约165万张显卡，显示出国产AI芯片正在快速放量，市场影响力持续提升。
在中国AI加速芯片市场，英伟达曾是明显领先的厂商，市场份额曾高达95%，但是在2025年，英伟达的芯片出货量约为220万片，占据55%的份额。并且，在新的AI加速卡恢复对华销售之前，英伟达在中国市场的份额预计将会进一步降低。
最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。
在全球存储芯片狂飙的涨价风暴中，即使是财大气粗的苹果，也终于到了“忍无可忍”的境地。据行业最新爆料，为了挽救正在被蚕食的iPhone利润，苹果计划做出一项重大供应链调整：在专供中国市场的iPhone机型中，搭载长江存储的NAND闪存芯片。
集邦咨询TrendForce日前发布博文，报道称面对全球存储芯片需求爆发，基于2025年财报数据，三星与SK海力士双双大幅增加对中国工厂的投资，进一步凸显了中国产能的关键地位。
随着Arm进入实体芯片市场，Rene Haas预计，5年后的2030年，数据中心CPU芯片市场的总潜在市场(TAM)规模约为1000亿美元，其中Arm有望获得150亿美元营收；此外其持续发展的IP业务预计到2030年将达到百亿美元规模。
美国企业家马斯克日前宣布启动名为“Terafab”的芯片生产方案，以满足人工智能和太空探索产业联动带来的超大市场需求，其生产规模预计将超过现有芯片生产巨头的总和。
昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信7家华为核心伙伴在会上发布了基于Atlas 350的服务器整机产品，标志着昇腾950代际推理算力正式进入商用阶段。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
