芯片
日本在半导体材料与设备领域构建起了全球最为严密的技术壁垒体系。在全球19种核心半导体材料中，日本有14种产品占据着全球第一的市场份额，在设备领域更是形成了多项“独家垄断”的态势。
近日，全球知名股权研究公司Bernstein Research发布最新报告，对中国AI芯片市场的未来走向做出大胆预测，引发行业广泛关注。报告指出，华为在AI芯片领域的持续深耕，预计将在2026年收获显著成果，届时华为有望占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领军者。
台积电开发计划指出，为了满足市场对高效能芯片及先进运算技术的需求，并持续巩固台湾半导体产业的国际领先地位，厚植先进制程技术及强化竞争优势，公司规划在南科特定区的开发区块A区土地兴建半导体厂房及相关设施，计划基地面积约14.6公顷，以持续发展先进制程并充分发挥产能群聚效应。
亚马逊的云计算部门正向市场发布其最新的人工智能芯片，名为Trainium3，该芯片于本周二开始向客户供货。亚马逊表示，这款芯片能够比英伟达市场领先的图形处理单元（GPU）更便宜、更高效地驱动AI模型背后的密集计算。
A20系列芯片将是苹果首次进入2纳米工艺时代，也是其封装技术从InFO转向WMCM的重要转折点。这一变革不仅关乎制程工艺的微缩，更是芯片设计思路从高度集成向模块化灵活配置的转型。
事实上，此前预测2025年上半年需求下降5%过于乐观。上半年实际下降了13%，尽管第三季度降幅有所放缓，但邓福德预计，与2024年相比，整体需求仍将下降9%。
据彭博社报道，英伟达公司正面临日益加剧的担忧：其在人工智能（AI）计算用半导体市场的主导地位正在松动。这种疑虑如今已开始在股票市场上显现。
由于GPU能同时执行大量运算，成为AI训练和推理的理想选择。在训练阶段，AI模型从海量数据中学习规律；在推理时，AI利用学到的知识对信息做出决策。
台积电参股的ASIC设计服务企业创意电子GUC今日宣布，其参与的Jotunn8成功准时流片(tape-out)，这款来自VSORA的芯片也是欧洲首款配备HBM内存的数据中心推理处理器。
中国电子商会、中国互联网协会、数字经济观察将共同举办“2025（第二届）集团企业数智化技术创新与生态大会”。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
