芯片
展望2026年，存储芯片价格有望延续强势上行态势。本轮由AI结构性需求驱动的上行周期或将延续至2027年，核心逻辑在于AI需求具备较强刚性与持续性，叠加主要厂商产能扩张相对审慎，行业供需偏紧格局短期内难以得到根本性改善。
美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。
作为交换，AMD给了Mata一个认股权证：允许Meta以每股1美分的价格，买入最多1.6亿股AMD股票，约占AMD总股本的10%。这些股票分批归属，前提是Meta的采购量达到约定目标，同时AMD股价要涨到600美元，此次公告发出的当日AMD收盘价196美元。
2月23日，北京大学电子学院团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。相关研究成果在线发表于《科学·进展》上。
欧盟负责数字与技术事务的执行副主席亨娜维尔库宁直言，欧洲在部分核心芯片制造技术上处于不可替代地位，其中以荷兰光刻机巨头ASML为代表，全球芯片产业对其设备“都存在依赖”。
北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物，并基于此构建出工作电压超低（0.8伏）、耐久性极高（1.5×1012次循环）的高速铁电晶体管，其综合性能全面超越当前工业级铪基铁电体系。
经过数年的技术积累，具身智能正从过去的模糊概念向明确具体的落地应用迈进，渗透至人形机器人、新能源汽车、工业控制、物流运输等多元场景，成为AI与实体经济融合的重要载体。
据知情人士透露，全球模拟芯片巨头德州仪器（Texas Instruments）正与芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories）进行深入谈判，拟以约70亿美元的价格收购后者。此举正值半导体行业为把握人工智能（AI）浪潮机遇而掀起新一轮整合之际。
据报道称苹果iPhone 18系列（搭载A20芯片），以及OLED版MacBook Pro（搭载M6芯片）将继续沿用台积电基础版2纳米（N2）工艺，而非更先进的N2P版本。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
