芯片
自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界。生成式人工智能在配备人工智能半导体的服务器上运行。许多半导体制造商都在人工智能半导体领域展开竞争，但胜负已分明。
人工智能以多种方式加速和优化了芯片设计的艰巨任务。对于处理器制造商来说，人工智能辅助设计意味着他们可以制造出更好的芯片，所需的工程师数量比以前少得多，周转时间也快得多。
无论如何，对于这些 Arm SoC(在 Windows 中)来说，兼容性始终是一个问题 - 无论是哪家芯片制造商。苹果的绝对市场份额和主导地位迫使开发人员为其芯片编写和优化软件。在这方面，与微软的合作对高通来说至关重要，然而，它仍然必须与 Windows 领域的其他 x86 参与者竞争;英特尔和 AMD。
近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产。公司表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。
根据 Tech Fund 最新的分析报告，AMD 和 英伟达这两家竞争激烈的硬件制造商在研发预算上的差距正在逐渐扩大，这一趋势被认为是英伟达市场主导地位持续增强的关键因素之一。在这一背景下，尽管英特尔的研发支出远超前述两家公司，但其目前的市场竞争力似乎不及 AMD 和英伟达。
该专利描述了一种创新的封装策略，其中较小的芯片部分排列在较大的芯片下。这种技术的目的是使芯片架构更高效。堆叠允许在同一区域容纳更多功能，从而更好地利用可用空间。该技术还可以增加内核数量、更大的缓存和更高的内存带宽。
自AMD Imageon已经被AMD马放南山十数年，如今又有望重出“江湖”。或许是前几年与三星的合作，尽管不太顺利，但也激发了AMD想要再次往移动端冲一冲的劲头。但过去英特尔与英伟达所面临的困境，显然也会摆在AMD的面前，而AMD将如何应对，值得我们期待。
政策制定者需要做好准备：最后，欧洲政策制定者尤其需要做好行动准备——在可预见的未来，贸易限制和产业政策将占主导地位。半导体仍将是许多国家产业政策和贸易限制的核心。在盟友之间开发合适且兼容的贸易救济工具集与合作和协调产业政策同样重要。
活动
2024新一代信息技术产业创新成果征集
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
