芯片
2026年前两个月,中国集成电路出口额冲至433亿美元,同比暴增72.6%,出口数量达525亿颗。这个"剪刀差"背后,是中国芯片产业从"依赖进口"到"批量出海"的战略转折。六年前美国发起芯片封锁时,分析师普遍预测中国芯片将永远停留在28nm"中世纪",如今数据证明中国不仅活了下来,更开始在全球市场展现竞争力。
AI芯片迭代速度已远超数据中心建设周期，这一市场现实正给整个AI赛道敲响警钟，而Oracle的债务扩张模式更让风险雪上加霜。
眼下，存储芯片的涨价潮已持续很久。TrendForce（集邦咨询）的存储器产业调查显示，今年一季度常规DRAM（动态随机存取存储器）合约价的季度增幅将从1月初公布的55%~60%提升为90%~95%，NAND Flash（非易失性闪存存储器）合约价的季度增幅从33%~38%上调至55%~60%，并且不排除仍有进一步上行空间。
据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin。该产品将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外。
新质生产力稳步发展，科技创新成果丰硕，人工智能、生物医药、机器人、量子科技等研发应用走在世界前列，芯片自主研发有了新突破，国产大模型引领全球开源生态。
据 DigiTimes 最新行业报告，AI 驱动的存储芯片需求已使 DRAM 市场进入 “小时级定价” 的生存博弈：价格每小时跳涨，中小企业若无法即时下单并支付预付款，订单可能在几分钟内出现巨大变动。
随着显卡供应在 2025 年年中左右开始趋于正常，专家和分析师开始警告称，由于人工智能数据中心对高带宽内存和企业级存储的巨大需求，内存和存储芯片将出现短缺。
据韩媒thelec最新报道，三星电子对外披露了其下一代DRAM设计的具体细节，此设计整合了多项前沿新技术，意在突破传统内存扩展所面临的局限。
展望2026年，存储芯片价格有望延续强势上行态势。本轮由AI结构性需求驱动的上行周期或将延续至2027年，核心逻辑在于AI需求具备较强刚性与持续性，叠加主要厂商产能扩张相对审慎，行业供需偏紧格局短期内难以得到根本性改善。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
