芯片
日前，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球首次就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题回应提问。罗镇球表示，目前不存在供应链中断风险，并澄清了长期以来关于中国客户产能受限于台积电南京厂产能的误解。
近日，英特尔高调展示其最新多芯粒（Multi-chiplet）封装架构，将Intel 18A与14A先进制程工艺深度融合，构建出面积超过传统光罩极限的超大芯片。这一技术被广泛视为英特尔向台积电CoWoS封装生态发起的正面挑战。
据引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。
据报道，受存储芯片价格快速上涨影响，苹果正扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变，预计将使三星在iPhone 17所使用的低功耗动态随机存取存储器（DRAM）供应中占据约60%至70%的份额。
日前消息，本田公司确认受半导体供应短缺影响，将在年末年初对日本、中国两地核心工厂实施停产、减产措施，北美工厂虽已恢复运转但供应链仍存隐忧，芯片短缺已给公司造成显著财务损失。
英特尔正就以约16亿美元（约合人民币112.9亿元）（含债务）收购美国AI芯片独角兽SambaNova Systems一事进行深入谈判，最早将在下个月达成交易。SambaNova Systems最新估值为50亿美元（约合人民币352.7亿元）。
最新消息称为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。具体而言，谷歌将原本预定交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。
三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（Customer Engineering team）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。
日本在半导体材料与设备领域构建起了全球最为严密的技术壁垒体系。在全球19种核心半导体材料中，日本有14种产品占据着全球第一的市场份额，在设备领域更是形成了多项“独家垄断”的态势。
中国电子商会、中国互联网协会、数字经济观察将共同举办“2025（第二届）集团企业数智化技术创新与生态大会”。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
