芯片
争议核心的芯片代工合同方面，特斯拉AI5芯片已经在三星泰勒工厂试生产，目标在2027年实现量产。这款芯片的设计大约为半掩模尺寸，中央是一块大型计算裸片，外围搭载12个内存模组，算力目标为2000至2500 TOPS。
在台积电第三财季财报电话会上，董事长兼CEO魏哲家宣布已量产5倍光罩尺寸先进封装，且良率“非常优秀”。他称，就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，若有客户开发不安全的AI软件，他将停止向其供应芯片；但他同时强调，目前市场对AI安全风险的担忧超出实际情况，AI泡沫论同样言过其实。
当下，存储行业正在经历一轮由AI算力军备竞赛直接引爆的“结构性超级周期”，尤其是HBM与DDR5等高端产品受AI影响爆发带来的庞大需求，导致传统DRAM产能被大量挤占，全品类存储芯片价格暴涨。
在大模型AI算力狂飙的当下，内存早已成为制约AI芯片性能释放的关键瓶颈。鉴于传统高带宽内存（HBM）在带宽增速、封装面积及散热效率上逐渐触及物理极限，产业界正在加速探索存算一体、3D堆叠DRAM以及新型异构存储架构，旨在通过底层技术革新突破“内存墙”束缚。
据商业和技术洞察公司 Gartner 预测，全球半导体行业收入预计将在 2026 年达到 1.6 万亿美元，较 2025 年的 8090 亿美元增长 92%。预计 2027 年，这一数字将达到 1.9 万亿美元。
在今年6月份联发科宣布涨价之后，作为安卓系手机顶级处理器供应商的高通，也终于按捺不住，开始推动旗下芯片产品的涨价。
团队后续将基于硅光子、光子AI技术，把这套方案拓展至大规模可编程光子集成芯片。
这使得磷化铟在光通信中难以被替代。这种曾被视为小众的化合物半导体，正从幕后走向台前。从价格翻倍到产能狂飙，从英伟达预付数十亿美元锁定产能到国内企业突破6英寸全链路国产化，磷化铟行业正加速扩产。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
