芯片
AI领域的进步速度非常惊人，催生无数场景到来的同时，其对于海量数据处理及实时信息交互体验的提升，也让算力需求迎来了大爆发。在此热潮之下，AI芯片制造商也成为了当下最大的受益者之一。
目前，中国企业对H20芯片的需求很大，但由于性能缩水l，许多企业还在观望，并没有急于下单。这表明，即便H20芯片能够进入中国市场，其实际应用效果和市场接受度还有待验证。同时，中国企业也在寻求国产替代方案，尽管目前国产AI芯片在性能上与英伟达顶级产品存在差距，但这一差距正在逐步缩小，国产芯片的生态系统也在不断完善。
现代计算机芯片可以构建纳米级结构。到目前为止，只能在硅晶片顶部形成这种微小结构，但现在一种新技术可以在表面下的一层中创建纳米级结构。该方法的发明者表示，它在光子学和电子学领域都有着广阔的应用前景，有朝一日，人们可以在整个硅片上制造3D结构。
半导体行业处于国家安全和经济竞争力的交汇点。政策制定者意识到这一点，试图通过关税、移民限制和补贴等措施来促进国内芯片生产。然而，我们的分析表明，这些努力对该行业最重要的资源——人才库产生了意想不到的后果。
研究团队通过优化碳纳米管制造工艺，获得了纯度高达99.9999%的半导体材料和超洁净表面，从而制造出具有高电流密度和均匀性的晶体管。模拟结果显示，采用180纳米工艺节点的8位碳纳米管TPU有望达到850MHz的主频和每瓦1万亿次运算的能效水平。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。
在经历前两年的至暗时刻后，AIoT芯片企业终于在今年迎来一点亮光。从上述AIoT芯片厂商的业绩可以发现，今年上半年消费电子市场逐步复苏，为其业绩增长带来动力。与此同时，AI相关应用需求上升，倒逼芯片厂商加速新品迭代。
因此完备的消防系统通过快速响应和有效灭火，能在火灾初期阶段控制火势，防止事故扩大。并且设计储能中的消防系统时，应充分考虑锂离子电池火灾的特性和电力储能系统的特殊要求，确保消防系统能够有效应对各种潜在火灾情景。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
