芯片
在大模型AI算力狂飙的当下，内存早已成为制约AI芯片性能释放的关键瓶颈。鉴于传统高带宽内存（HBM）在带宽增速、封装面积及散热效率上逐渐触及物理极限，产业界正在加速探索存算一体、3D堆叠DRAM以及新型异构存储架构，旨在通过底层技术革新突破“内存墙”束缚。
据商业和技术洞察公司 Gartner 预测，全球半导体行业收入预计将在 2026 年达到 1.6 万亿美元，较 2025 年的 8090 亿美元增长 92%。预计 2027 年，这一数字将达到 1.9 万亿美元。
在今年6月份联发科宣布涨价之后，作为安卓系手机顶级处理器供应商的高通，也终于按捺不住，开始推动旗下芯片产品的涨价。
团队后续将基于硅光子、光子AI技术，把这套方案拓展至大规模可编程光子集成芯片。
这使得磷化铟在光通信中难以被替代。这种曾被视为小众的化合物半导体，正从幕后走向台前。从价格翻倍到产能狂飙，从英伟达预付数十亿美元锁定产能到国内企业突破6英寸全链路国产化，磷化铟行业正加速扩产。
受到记忆体价格飙涨影响，几乎全球所有电子产品的成本都因此推高，大公司还能透过涨价将成本压力转嫁给消费者，不过对于中小型电子制造商而言，涨与不涨都是公司的生存危机。
多年来，芯片行业一直致力于通过缩小晶体管尺寸并将更多晶体管集成到一块扁平的硅片上来追求更高的性能。但这种策略正面临严峻的挑战。伊利诺伊大学的一个研究团队认为，未来的性能提升将并非来自尺寸的进一步缩小，而是来自垂直集成。
在这台售价约 780 万美元的 AI 超级机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。
如果把这些数字看作AI硬件产业的“水面以上”，那么芯片就是托起这一切的“水面以下”。端侧AI芯片是全球半导体行业增长最迅猛的板块之一，AI眼镜、AI耳机、AI玩具等新兴硬件品类对端侧芯片有着强劲需求
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
