芯片
台积电2025年技术论坛日本场当地时间昨日在横滨举行，台积电代表在活动上表示，预计其在日控股子公司JASM位于熊本县菊阳町的第二晶圆厂将于2025年下半年开始建设。
全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”近日正式发布。该系统支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，且其生成的设计方案多项关键指标达到了人类专家水平。
根据其同AMD达成的一项协议，Untether AI团队将加入AMD。这也意味着Untether AI将不再供应或支持其speedAI和imAIgine SDK。
近日消息，英伟达将推出一款名为“B30”的中国特供AI芯片，这款芯片首次支持多GPU扩展，标志着其在多GPU集群构建方面迈出了重要一步。
从3纳米到2纳米的转变将使每颗芯片能够容纳更多的晶体管，从而提升性能。据此前报道，A20芯片的性能预计将比A19芯片提升高达15%，功耗降低高达30%。
阿联酋、沙特、卡塔尔和科威特等海湾国家正通过主权财富基金大举投资AI基础设施，例如沙特向英伟达采购AI超级计算机，阿联酋则打造“中东算力枢纽”。台积电的建厂计划恰好契合这一战略——阿联酋提出的“超级晶圆厂”计划，旨在为中东AI发展提供底层芯片支撑。
作为从全球AI浪潮获益最多的企业，英伟达虽然在财报上给出了漂亮的数字，但也遭受着美国芯片管制阴影下的巨大压力。
AI（人工智能）芯片龙头英伟达给出一份亮眼的财报，但强调了美国芯片出口管制带来的影响。同时，英伟达对下一季度的业绩作出指引，预测2026财年第二财季的销售额将达到450亿美元，上下浮动2%，中位数低于市场预期的459亿美元。其中，H20出口限制造成的损失约为80亿美元。
近日消息，日本政府计划通过补贴国内企业从英伟达等美国芯片制造商处采购芯片，潜在进口金额高达1万亿日元（约合69.4亿美元）。这一举措旨在减少美国对日本约10万亿日元的贸易逆差。这一计划被视为日本在美日关税谈判中的“谈判筹码”，以换取美国在其他领域的让步。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
