芯片
1月29日上午，阿里巴巴旗下平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片。至此，自2025年起备受关注的阿里自研AI芯片PPU（AI专用并行处理器）正式面世。据悉，该处理器已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
当地时间 1 月 26 日，微软正式推出第二代自研 AI 芯片 Maia 200，这款采用台积电 3 纳米先进工艺打造的芯片，标志着该公司在 AI 算力自主化布局中取得关键突破，也加剧了科技巨头间的芯片话语权争夺。
三星电子在HBM技术竞赛中迈出关键一步——其第七代产品HBM4E的研发已正式进入基础芯片（base die）的后端设计阶段，标志着整体开发进程过半，量产目标锁定2027年。
北京大学人工智能学院孙仲研究员团队瞄准这一技术，设计了一种模拟计算芯片，为大规模数据处理提供了全新高效方案。和当前先进数字芯片相比，计算速度可提升约12倍，能效比提升超过228倍，相关成果已于近日发表于《自然·通讯》。
罗国昭认为，在AI拉动下，对先进制程的追逐会更趋激烈，尤其是高性能计算客户，甚至会比终端厂商需求更为旺盛。因此，短期内台积电的2纳米市场“溢价”或许会格外高，从而对终端市场价格造成一定冲击。
据外媒报道，在自研的A系列芯片用于iPhone和iPad多年、M系列在Mac和iPad上也大量应用之后，苹果公司也在扩大他们的自研芯片范围，在去年开始推出C系列自研蜂窝网络调制解调器、N系列无线网络芯片。
1月12日消息，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。该项目总投资预计高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。
2026年CES展前夜，英伟达发布了新一代AI计算平台Vera Rubin，这是一场颠覆性的技术发布，直接改变了AI行业的游戏规则，而AMD则直接祭出MI455X GPU等新品，与英伟达正面硬刚。
马斯克指出，中国在人工智能竞赛中的决定性优势在于其扩大发电量的能力。他估计，2026年，中国的发电量可能会达到美国的三倍左右，这使其有能力支撑高耗能的人工智能数据中心。
活动
《行业数智化转型范式集（2026）》 征集方案
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
在全球科技竞争加剧、产业链重构背景下，集成电路作为信息技术产业核心与基石，已成为支撑经济高质量发展、保障国家安全的关键产业。当前，我国集成电路产业正处从 “跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越期，生态优化、创新力提升，但面临成果转化效率低、龙头引领不足等挑战。在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动，旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型，为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
本届大会以“智聚生态 数创未来”为主题，汇聚了相关部委领导，能源、医药、交通、水利、汽车、军工、钢铁、金融等重点领域的头部集团企业代表，知名科技企业的技术专家以及行业专家学者、投资机构、相关行业组织及权威媒体代表等，共计500余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨集团企业数智化转型的核心路径，分享前沿技术应用成果，共筑数智化创新生态。
