最新政策
为贯彻落实国务院办公厅《制造业绿色低碳发展行动方案（2025一2027年）》，加快推进工业产品绿色设计，协同促进降碳减污扩绿增长，工业和信息化部联合国家发展改革委、教育部、生态环境部、市场监管总局等五部门近日联合印发《工业产品绿色设计指南（2026年版）》（以下简称《指南》）。
记者从交通运输部获悉，为保障航运安全，培育壮大航运新质生产力，近日交通运输部联合工业和信息化部等四部门印发了《智能航运2030行动计划》（下称“《行动计划》”），提出到2030年要全面掌握智能航运核心关键技术的目标。
为贯彻落实《中共中央办公厅 国务院办公厅关于健全社会信用体系的意见》《中共中央办公厅 国务院办公厅关于加快建设统一开放的交通运输市场的意见》，健全交通运输行业信用体系，以高效能治理促进高质量发展和高水平安全良性互动，现提出以下意见。
为鼓励和引导银行业保险业加快发展数字金融，金融监管总局近日发布《银行业保险业数字金融高质量发展实施方案》（以下简称《方案》）。《方案》分为总体要求、工作任务、组织保障和监督管理三个部分，从数字金融治理、数字金融服务、数字技术应用、数据要素开发、风险管理和监管数字化智能化转型等方面提出了33项工作任务。
中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议深入分析国际国内形势，就制定国民经济和社会发展“十五五”规划提出以下建议。
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化、人力资源社会保障、商务、市场监管、统计、知识产权主管部门，各有关单位：现将《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》印发给你们，请结合实际认真抓好落实。
为深入贯彻党的二十届三中全会精神，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用，落实《制造业数字化转型行动方案》重点任务，工业和信息化部组织编制了《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》。
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化、市场监管主管部门：现将《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》印发给你们，请结合实际，认真贯彻落实。
为深入实施“人工智能+”行动，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态，现提出如下意见。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
