设计
在芯片设计中，常常有这样的应用场景。硬件给软件传递消息，软件通过polling的方式获取。在我们的案例中，我们约定，硬件每次都上送128bit的数据。
大家知道，目前国内半导体被卡脖子最主要是三个领域：光刻机（配套设备及材料）、EDA软件工具、以及芯片架构及指令集。而这里边后两项都是芯片设计环节中使用的，光刻机则是芯片制造环节的。
BGA封装的端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小，反而是增加了。不过，这种封装不便于手工焊接和测试测量，多用于内存芯片等领域。
随着硅基芯片根据摩尔定律，在两三年之后将达到1纳米的工艺极限，继续提升性能、降低功耗的重任更多落在芯片设计身上，给芯片设计更大的压力。此外，制程工艺提升也迫切需要芯片设计的指导才能实现，也额外增加了压力。
由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力，半导体行业已开始探索一系列timing（timing）选项。
受库存调整影响，今年上半年IC设计厂营运普遍度小月，众多厂家上半年业绩较去年同期锐减二至四成，要找出优于去年同期的业者寥寥无几。原本IC设计业者寄望下半年景气回温，能帮助今年成绩力挽狂澜，随着时序进入第3季后，市场温度仍不见明显加热，希望愈来愈渺茫。
虽说2023下半年的芯片业行情有改善迹象，但很多应用领域前景依然不明朗。展望下半年，IC设计业几家欢乐几家愁，部分IC设计业者坦言，第三季度可能不会像往年传统旺季一样那么旺，今年业绩表现不会太好，只能把眼光放到明年。
展望未来，AI不会取代芯片工程师，而是扮演辅助角色。尤其是在复杂的芯片甚至系统级创新的架构中，需要更高层次的算法优化，目前的人工智能还难以进行精准的、有创造力的、解释性强、可重用的表达。
在8位内核时代，鼻祖8051、双重血统的AVR、牛逼的Zilog都有其特定的粉丝群，而在32位MCU，Freescale的四大架构、Microchip的PIC系列、瑞萨的自有架构，甚至是MIPS、Power内核都曾掺乎其中，大家百花齐放，各显神通。
中国电子商会会同数字经济观察网等多家行业组织和机构共同召开“2023中国半导体创新大会”，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。
中国电子学会联合数字世界新媒体、信息化和软件服务网等单位共同举办“2022中国数字经济城市峰会”。
12月23日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办, 信息化和软件服务网承办的 2022中国软件技术大会，即将在北京举行。为方便国内外业界同仁的参与，本届峰会采用现场峰会和云上峰会同时举办的形式。
