设计
随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间，将出现更多层次的市场需求。中国IC设计企业应该加大研发投入，选择合适的细分领域，努力打造大型企业和龙头企业，做世界集成电路产业的领头人。
数字IC低功耗设计技术的持续创新主要是由互联世界中对能源效率日益增长的需求所驱动的。动态电源管理、新型IC架构和智能系统集成的进步正在为该行业建立新的基准，保证未来的设备既强大又节能。
芯片制造业是人工智能日益普及的另一个领域。目前，设计一款芯片可能需要18个月到两年的时间，而且随着计算需求的增加，这一过程变得越来越昂贵和耗时。
与国际巨头相比，国内企业在客户收入贡献、研发投入和付费模式上存在差距，导致资金压力巨大，技术水平不足。尽管国内EDA和IP产业有所发展，但与国际竞争对手相比，国内企业营收和估值仍有较大差距。EDA后端设计企业收入偏低，估值普遍较高，而IP企业则表现相对较好。
芯片制造业是人工智能日益普及的另一个领域。目前，设计一款芯片可能需要18个月到两年的时间，而且随着计算需求的增加，这一过程变得越来越昂贵和耗时。
随着半导体需求的持续增长，模拟IC设计工程师正在努力解决巨大的挑战，包括跨技术节点迁移模拟IP以及实现长期以来看似不可能的新功耗和性能指标。人工智能技术越来越多地帮助行业解决过去无法解决的任务。这同样可以应用于设计的模拟方面吗？
如果存储器本身可用来消除之前的存储器瓶颈，则在边缘执行推断相关的运算就成为可行方案。使用内存内计算方法可以最大程度地减少必须移动的数据量。这反过来也会消除数据传输期间浪费的能源。闪存单元运行时产生的有功功率消耗较低，在待机模式下几乎不消耗能量，因此可以进一步降低能耗。
3D IC的实施允许公司将设计划分为功能子组件，并在最合适的工艺节点集成最终的IP。这有利于低延迟、高带宽数据移动、降低制造成本、提高晶圆产量、降低功耗并降低总体费用。这些极具吸引力的优势正在推动先进异构封装和3D IC技术的显着增长和进步。
展望2024年，预期全球消费动能回温，IC设计业者逐步走出谷底，在需求、成本双重利多因素下，有望恢复先前光景与秩序。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
