设计

如果存储器本身可用来消除之前的存储器瓶颈,则在边缘执行推断相关的运算就成为可行方案。使用内存内计算方法可以最大程度地减少必须移动的数据量。这反过来也会消除数据传输期间浪费的能源。闪存单元运行时产生的有功功率消耗较低,在待机模式下几乎不消耗能量,因此可以进一步降低能耗。
3D IC的实施允许公司将设计划分为功能子组件,并在最合适的工艺节点集成最终的IP。这有利于低延迟、高带宽数据移动、降低制造成本、提高晶圆产量、降低功耗并降低总体费用。这些极具吸引力的优势正在推动先进异构封装和3D IC技术的显着增长和进步。
展望2024年,预期全球消费动能回温,IC设计业者逐步走出谷底,在需求、成本双重利多因素下,有望恢复先前光景与秩序。
相信未来,中国在全球集成电路产业中的作用将更加凸显。 当然,目前中国与国际先进水平之间的差距仍然十分明显,更多扮演的还是跟随者的角色。 可是随着产业技术实力的增强,中国集成电路产业要从“追赶战略”转向“路径创新战略”,从跟随者转变为“合作伙伴(Partner)”。 要发挥中国市场崛起的优势,以中国市场引领全球市场,开辟新赛道,推动半导体产业的再全球化。
在数据处理过程中,需要一些可配置的寄存器,用于控制数据处理过程中的行为,如果各类处理信号的使能信号,还有功能模块的特定控制信号。
PU(Processing Unit)是处理器的缩写,随着科技的迅速发展以及人工智能自动驾驶等各类AI芯片的井喷,处理器单元在现代计算机系统变得越来越重要。不妨把各类处理器可以视为计算机的五脏六腑,分门别类的负责执行各种计算任务。
即IC设计也进入传统季节性淡季,尽管第3季表现并不差,价格也大多落底,但今年普遍下滑已经成定局。展望明年,IC设计业者备战重点将有三,包含成本、新品、新市场等。
实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)问题,在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成,下面的就是芯片制造了。
IC设计业先前因终端市场需求不振,严密调控库存后,近期库存已到相对低档水位,客户端开始押注年底购物季买气商机,重新启动补货潮。有业者直言:「即使传统旺季没有很旺,下半年好像也没有想象中的那么差」。「比起先前,现在看得出短期急单的情况改善许多,订单能见度正逐渐恢复中」。
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