机器人
具身智能的数据基建，正在成为“上游战场”。最近的AI论坛上，总绕不开这样一组对比数据：LLM预训练有数十万亿token，自动驾驶有百亿小时数据，而具身智能目前公开可用的操作数据，只有几十万小时级别。多家具身智能本体厂商也公开表态，数据是当前最大的瓶颈。
人形机器人已然成为硅谷实体人工智能热潮的标志性符号。它们在爆款短视频里跳舞、弹奏钢琴曲，还即将登陆华尔街 —— Agility Robotics 正筹备上市。厂商宣称，这类机器人将打造一支全新劳动力：永不疲惫、不会衰老，还能适配专为人类设计的各类空间作业。
在具身智能领域，一个长期存在的工程悖论是：越是靠近物理世界的终端设备，越需要强大的算力；而越靠近消费者的终端产品，越受限于成本、功耗与体积。
人形机器人产业正在长出一套全新的基础设施。它的重要性，可能比所有人正在追逐的VLA（视觉-语言-动作）、世界模型、灵巧手加在一起还要大。
当人形机器人开始走出实验室，人们关注的问题不再是“能不能有”，而是“能不能用”与“能不能优”。
人工智能(AI)、物联网(IoT)连接技术以及机器人技术，正共同推动制造业向更具预测性的模式演进。
4月底，在台积电2026北美技术研讨会上，这家半导体行业的霸主用了很大的篇幅，描绘了一个迄今还没有完全定型的产业：人形机器人。台积电给出了一个极其精准的产业定义：人形机器人 = Agentic AI（智能体AI） + Physical AI（物理AI）这从侧面印证了一个宏大的趋势：AI正在完成一次历史性的跃迁，从“理解世界”，走向“参与世界”。
目前来看，人形机器人并没有一条公认的成功路径，但能够明确的是，未来这一行业的竞争，将逐渐从技术演示，转向真正的大规模应用。
真正的智能机器人难点不在于单一动作的重复，而在于能不能在随机环境下做出全新的没有被训练过的动作。这要求基础模型必须具备高度的泛化性、准确性，能应对足够复杂的任务。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
