制造
工业机器人是我国制造业的“顶冠明珠”，在机器人核心零部件的研发制造上，我国在很多方面已经接近国际顶尖水平，但一些核心技术仍无法满足复杂高端领域应用需求，如精密减速器的传动精度与寿命间竞争机制不清、控制器的动力学辨识精度低、伺服系统多物理因素对极限转矩的影响机制不清、先进核心零部件测评技术体系缺失等，因此亟待开展机器人核心零部件性能提升研究与应用。
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件重要组成部分的MLCC，正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。
据Gartner预测，到2027年，全球支持AI的芯片市场预计将比2023年增长一倍以上，达到1194亿美元。然而，只有少数厂商开始生产用于AI应用的专用半导体。大多数著名的竞争者最初都专注于支持云中的人工智能。尽管如此，各种报告预测边缘人工智能市场将显着增长，这意味着处理人工智能计算的硬件比集中式云更接近数据收集源。
近年来，随着工业元宇宙在各场景需求的逐渐明确，宁波作为全国先进制造业的重要基地，2023年实现工业增加值6770亿元，同比增长6.6%，工业体量在全国各大城市中排名第六。元宇宙的出现为其产业赋予了更强劲的竞争力。
生成式人工智能与制造的集成显著增强了产品设计、运营规划和执行。人工智能驱动的设计工具现在可以生成大量定制的产品配置，以优化成本、材料效率和环境影响。这种能力改变了规划流程，因为人工智能的预测分析允许决策者可视化潜在的生产结果并相应地调整策略。
随着制造工艺的提升，集成电路的晶体管尺寸从微米级降至纳米级，集成度从几十个晶体管增加到数十亿晶体管。然而，物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题成为制约摩尔定律延续的重要因素，并且每代工艺之间的性能提升幅度越来越小。
强化人工智能技术在制造业全流程融合应用，要提升制造业特别是传统行业企业在研发、中试、生产、服务、管理等各个环节的智能化水平，主动变革流程体系、重建运营模式，重塑与人工智能技术相适配的生产关系。
智能制造是人工智能与制造业深度融合而形成的新型生产方式，是新质生产力的重要内容和时代标志。经过近十年的努力，我国智能制造快速发展，成为传统产业优化升级、新兴产业培育壮大的重要引擎，在加快形成新质生产力方面的引领作用日益凸显。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
