制造
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。
在设计与设计签核之间实现无缝衔接，甚至在某种程度上做到互相融合，是EDA工具未来很重要的发展趋势。在设计专案日益复杂，开发时间却没有增加的今天，IC设计团队都面临巨大的产品上市时程压力。
生成式AI和机器人的结合将成为未来发展的重要趋势，它们的结合许多领域具有广泛的应用前景。这种技术的发展不仅将推动数字经济和产业转型发展，带来更为高效、便捷和自然的交互，也将为人类带来更多便利和创新。同时，我们也需要认识到这些系统所面临的挑战和问题，并采取必要的措施来确保其安全性和可靠性。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。
时至今日我们尚不能看到适合全球的工业互联网和工业物联网的数据存取互操作性的明朗格局。我们盼望能在此方向加快进程，让企业在纳入新的数据/信息产生方或数据/信息使用方时不需花费或极少集成成本。
减少RC延迟并帮助缩小标准尺寸电池的一种选择是背面供电。这个有点激进的提议通过芯片的背面而不是正面为设备供电，从而缓解互连拥塞并改善功率传输。第二种选择是混合绑定，它具有多种优势，包括能够以最小的延迟组合不同的设备。
好消息是在今年“两会”之后，我国决定组建中央科技委员会，并重新组建科学技术部，意味着官方对科技战略将有重大调整，而美日荷新一轮管制实质上被执行后，承受重压的部分国内头部半导体企业有望看到一丝曙光。
新兴的机器人满足了对工业自动化、数字化和可持续性日益增长的需求。自动导引车（AGV）和自主移动机器人（AMR）可自动处理仓库中的物料。另一方面，协作机器人在制造操作中与人类一起执行拾取和放置任务。机器人行业在无人机、人形机器人和机器人网络安全等方面也看到了大量的活动和投资。
5G芯片、光刻机、光刻胶……全产业链上下游查漏补缺，全面阻击。客观来说，对本土电子科技产业的冲击不断加深，而这何尝不是提供了一种置之死地而后生的可能性？
中国电子商会会同数字经济观察网等多家行业组织和机构共同召开“2023中国半导体创新大会”，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。
中国电子学会联合数字世界新媒体、信息化和软件服务网等单位共同举办“2022中国数字经济城市峰会”。
12月23日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办, 信息化和软件服务网承办的 2022中国软件技术大会，即将在北京举行。为方便国内外业界同仁的参与，本届峰会采用现场峰会和云上峰会同时举办的形式。
