今日头条
近日，工业和信息化部、人力资源社会保障部、市场监管总局、广电总局、国家知识产权局联合印发《纺织服装卓越品牌培育行动方案（2026—2028年）》（以下简称《行动方案》）。为更好理解和落实《行动方案》，现就有关内容解读如下。
《行动方案》明确加强统筹谋划与分类施策，提升创新创意与标准引领能力，实施智能化、绿色化、融合化发展方案，深化品牌文化价值与历史经典传承创新，推进品牌全域营销与全球拓展，营造良好市场环境等六项重点任务。
5月8日，《人工智能终端智能化分级》（GB/Z 177—2026）系列国家标准正式发布，这是我国人工智能终端领域首个国家级智能化能力分级标准。由此，人工智能手机、电脑、车载设备的智能等级有了官方统一“评判标尺”，人工智能终端产业迈入标准引领、规范发展新阶段。
当前，随着人工智能技术快速迭代，算法歧视、情感依赖等科技伦理风险日益凸显。如何建立人工智能科技伦理审查与服务机制，有效防范科技伦理风险，成为亟须解决的问题。
近日，国家网信办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《智能体规范应用与创新发展实施意见》（以下简称《实施意见》）。《实施意见》旨在落实国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，促进智能体规范应用与创新发展。
为深入贯彻党中央、国务院关于人工智能发展的重大决策部署，认真落实《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（国发〔2025〕11号）有关要求，强化能源对人工智能发展的基础支撑作用，发挥人工智能对能源转型的叠加倍增作用，促进人工智能与能源发展双向赋能，加快构建协同高效、安全可靠、绿色低碳、开放融合的“人工智能+”能源发展新格局，特制定本行动方案。
记者从工业和信息化部获悉，今年以来，在消费品以旧换新政策加力扩围、AI技术与消费产品深度融合的双重拉动下，我国智能消费设备制造发展态势向好。数
5月6日， 财政部官网发布《关于开展公共数据资源治理成本归集试点工作的通知》，提出在北京市、河北省、辽宁省、上海市、浙江省、安徽省、福建省、青岛市、重庆市、四川省等地区组织开展行政事业单位公共数据资源治理成本归集试点工作。
根据《工业和信息化部办公厅 教育部办公厅 文化和旅游部办公厅 广电总局办公厅关于组织开展2025年元宇宙典型案例推荐工作的通知》（工信厅联科函〔2025〕272号），经各地主管部门和有关单位推荐、专家评审和网上公示，确定了193项2025年元宇宙典型案例（名单见附件），现予以公布。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
