今日头条
7月17日，在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式上，习近平主席指出：“确保人工智能安全、可靠、可控，让人工智能这匹千里马既跑得快又跑得稳。”
通知明确，基础级智能工厂聚焦数字化转型，先进级智能工厂聚焦数字化网络化能力提升，按照《智能工厂梯度培育要素条件（2026年版）》相关要求，参考《智能制造典型场景参考指引（2025年版）》开展建设。
新华社7月16日消息，成立世界人工智能合作组织协定签署仪式在上海举行。中共中央政治局委员、外交部长王毅出席并代表中国政府签署协定。组织总部设在上海。
近日，市场监管总局（国家标准委）批准发布508项重要国家标准，涉及高新技术领域、传统产业、节能环保、服务民生、安全生产、百姓生活等方面。该批标准发布后将在推动产业高质量发展、提升人民群众生活品质、保障生命财产安全等方面发挥重要作用。
今年是“十五五”开局之年。面对外部环境变乱交织，国内一些新情况、老问题交织叠加，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，各地区各部门主动作为、综合施策，精准有效实施更加积极有为的宏观政策，因地制宜发展新质生产力，中国经济顶住压力延续了总体平稳、向新向优的发展态势，展现出强大的韧性和活力。
生态环境监测是生态环境保护的基础，是生态文明建设的重要支撑。规划提出，以更高标准保证监测数据“真、准、全、快、新”，夯实全面推进美丽中国建设的监测根基。
网络安全、数据安全企业是参与数据资源开发利用和国家数据基础设施建设的重要力量，也是有效解决数据资源开发利用过程中数据安全、合规、高效流通“不可能三角”的关键支撑。
经济向新向优稳步提速，新动能贡献率超过四成。新动能不仅包括高新技术产业、现代服务业、数字产业等，代表新技术、新领域的行业成长，也包括传统行业通过数字化改造实现绿色转型发展和提质升级。
规划提出，到2030年，重点领域固体废物专项整治取得明显成效，固体废物历史堆存量得到有效管控，非法倾倒处置高发态势得到遏制，固体废物综合治理能力和水平显著提升，固体废物信息化监管“一张网”实现重点领域全覆盖，建成一批“无废城市”。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
