今日头条
工业和信息化部对外发布《关于启动工业数据筑基行动开展面向人工智能赋能的高质量行业数据集建设先行先试的通知》，着力突破工业数据“采”“集”“用”瓶颈。
今年政府工作报告强调，推动科技创新和产业创新深度融合。在全国两会上，来自产业界的代表委员直面新时期面临的新情况、新问题，在建言献策中凝聚起强烈共识：从制造大国迈向制造强国，科技创新要与产业体系紧密结合，紧紧牵住产业科技创新这个“牛鼻子”，着力攻克发展堵点、卡点，牢牢掌握战略主动，为强国建设筑牢产业根基、注入强劲动能。
现在人工智能技术正在从“数字屏幕”走向“现实世界”，从“会聊天”转为“会办事”，人工智能正在加速重塑商业模式、生产组织和生产生活方式，政府工作报告已经连续3年对“人工智能+”作出部署，今年首次提出要打造智能经济新形态，这是个全新的提法，其实就是要抓住人工智能发展的机遇，拓展人工智能赋能千行百业的广度和深度，尽快打开经济增长的新空间，培育新模式、壮大新动能。
今年的经济增长目标实际上是两句话，即“经济增长4.5%-5%、在实际工作中努力争取更好结果”。这个“两句话的目标”综合考虑了国内经济运行和外部环境变化，兼顾了需要与可能，是一个“既跳起来摸高、又稳得住步伐”的积极务实的目标。区间目标，既为应对各种不确定因素留有空间，也有利于各地因地制宜制定本地区增长目标，有利于引导各方面把精力聚焦到高质量发展上来。
今年《政府工作报告》多次提到“人工智能”，提出要深化拓展“人工智能+”，促进新一代智能终端和智能体加快推广，推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用，培育智能原生新业态新模式；支持人工智能开源社区建设，促进开源生态繁荣；完善人工智能治理。
2026年是“十五五”开局之年，今年全国两会期间也将对“十五五”规划纲要草案进行审查。如何推动“十五五”开好局、起好步，成为各界关注的焦点。
2026 年全国两会即将拉开帷幕。今年是 “十五五” 开局之年，未来五年是基本实现社会主义现代化夯实基础、全面发力的关键时期。今年全国两会有哪些看点值得关注？一起来看。
工信部人形机器人（核心股）与具身智能标准化年会在北京召开，会上正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》。这是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着产业进入规范化发展新阶段。
要深入实施“人工智能+”行动计划，加快推进行业高质量数据集建设，将我国数据优势切实转化为人工智能发展的强大动能。要突出扩面增效，大幅提升高质量数据集供给规模。要突出场景牵引，推动数据集建设与实战需求深度融合。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
