今日头条
教育部等五部门近日联合印发《“人工智能+教育”行动计划》，其中要求健全人工智能评估备案、技术监测、风险预警、应急响应机制，有效防范利用人工智能伪造诈骗、学术造假、应试内卷、泄露隐私等问题。
工业和信息化部在海南省海口市召开科技型中小企业工作座谈会。会议深入学习贯彻习近平总书记重要指示批示精神，系统总结科技型中小企业评价与培育工作情况，研究部署下一步推进科技型中小企业高质量发展重点工作任务。部党组成员、副部长柯吉欣出席会议并讲话。
十五五时期，中国将加快突破一批关键核心技术和高端药械产品，要以数字化、智能化手段推动优质医疗资源向基层、欠发达地区和边远地区延伸，完善全生命周期健康服务体系，强化慢性病防控与重点人群健康保障。
太空算力相当于要把原来地面的数据中心“搬”到太空去，打破传统“卫星采集数据—地面处理分析”的模式局限，让卫星能够在天上完成数据采集、处理、存储与输出等。
近日，工业和信息化部等十部门联合印发《人工智能科技伦理审查与服务办法（试行）》（以下简称《办法》）。为更好理解和实施《办法》，现就有关内容解读如下。
近日，工业和信息化部等十部门联合印发《人工智能科技伦理审查与服务办法（试行）》（以下简称《办法》），为我国人工智能科技伦理审查与服务工作提供了明确指引。
电子商务是数字经济领域发展迅速、创新活跃、应用丰富的重要组成，已成为发展新质生产力的新动能。为持续推进电子商务高质量发展、高水平开放、高效能治理，更好服务实体经济巩固壮大，现提出以下意见。
《个人信息保护法》施行以来，中央网信办会同有关部门持续加大个人信息保护工作力度，查处各类违法违规处理个人信息行为，督促指导个人信息处理者不断提升合规水平，取得了积极成效。
工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，共遴选出100个技术先进、标杆引领的5G工厂典型应用实践，覆盖原材料工业、装备工业、消费品工业、电子信息、能源交通等重要行业领域。要求各地因地制宜加强政策支持和资源保障，高质量推进5G工厂建设，加速“5G+工业互联网”深度嵌入生产制造全流程、各环节。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
