今日头条
民用爆炸物品行业（以下简称：民爆行业）是推进现代化基础设施体系建设、保障国民经济和社会发展需要的重要基础性行业，在国家经济建设中起着重要的作用。
民用爆炸物品行业（以下简称民爆行业）是推进现代化基础设施体系建设、保障国民经济和社会发展需要的重要基础性行业。为推动民爆行业安全发展、高质量发展，工业和信息化部近日印发《民用爆炸物品行业安全发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。
《规划》着眼气象防灾减灾和经济社会发展需求，提出进一步优化观测布局、强化资源统筹、提升业务协同和产品服务能力，为气象科技能力现代化和社会服务现代化夯实观测基础。
8月4日，工业和信息化部装备工业一司组织道路机动车辆检验检测机构开展座谈，分析当前产品安全和检验检测工作形势，部署规范道路机动车辆检验检测行业竞争秩序、提升检验检测工作质量相关工作。
近日，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于2027年7月1日起正式实施。
国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。
中国人民银行将实施好适度宽松的货币政策，充分发挥各项存量政策效能，及时谋划出台务实管用的增量政策，加大逆周期调节力度，加力扩大内需、优化供给，扎实做好下半年各项重点工作，推动经济持续向新向优向好发展。
工业和信息化部7月31日对外发布《工业绿色低碳发展“十五五”规划》，旨在统筹推进产业绿色化和绿色产业化，加快绿色科技创新和产业创新深度融合，发展绿色制造，壮大绿色低碳产业，筑牢新型工业化绿色根基。
为加快推动工业绿色低碳发展，积极稳妥推进和实现碳达峰，促进经济社会发展全面绿色转型，工业和信息化部近日印发《工业绿色低碳发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
