今日头条
国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。
中国人民银行将实施好适度宽松的货币政策，充分发挥各项存量政策效能，及时谋划出台务实管用的增量政策，加大逆周期调节力度，加力扩大内需、优化供给，扎实做好下半年各项重点工作，推动经济持续向新向优向好发展。
工业和信息化部7月31日对外发布《工业绿色低碳发展“十五五”规划》，旨在统筹推进产业绿色化和绿色产业化，加快绿色科技创新和产业创新深度融合，发展绿色制造，壮大绿色低碳产业，筑牢新型工业化绿色根基。
为加快推动工业绿色低碳发展，积极稳妥推进和实现碳达峰，促进经济社会发展全面绿色转型，工业和信息化部近日印发《工业绿色低碳发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。
《规划》以培育壮大绿色生产力为主线，突出价值创造和能力提升，统筹推进产业绿色化和绿色产业化，系统部署了“实施1个行动、提升4个能力、健全2个体系”七大任务。
工业和信息化部等七部门日前联合印发通知，开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作，旨在加快推动科技创新与产业创新深度融合，以关键技术攻关推动产业高质量发展。
中国人民银行7月29日对外发布消息称，中国人民银行等九部门近日联合印发《关于加强科技金融领域数据开发利用的通知》，坚持加强科技金融领域数据开放共享和融合运用，将为加快高水平科技自立自强提供更有力的数据支撑和金融支持。
7月28日，2026中国国际大数据产业博览会新闻发布会在北京举行。2026数博会由国家数据局主办、贵州省人民政府承办，将于8月28日至30日在贵州省贵阳市举行。
为深入贯彻党中央、国务院关于优化政务服务、推动“高效办成一件事”的决策部署，工业和信息化部、科技部、财政部、应急管理部、海关总署、税务总局、市场监管总局、国家知识产权局等八部门近日联合印发《关于开展科技型企业创新政策扶持“一件事”专项行动的通知》（以下简称《专项行动》）。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
