今日头条
《个人信息保护法》施行以来，中央网信办会同有关部门持续加大个人信息保护工作力度，查处各类违法违规处理个人信息行为，督促指导个人信息处理者不断提升合规水平，取得了积极成效。
工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，共遴选出100个技术先进、标杆引领的5G工厂典型应用实践，覆盖原材料工业、装备工业、消费品工业、电子信息、能源交通等重要行业领域。要求各地因地制宜加强政策支持和资源保障，高质量推进5G工厂建设，加速“5G+工业互联网”深度嵌入生产制造全流程、各环节。
据央视新闻，国家知识产权局今天（4月1日）发布风险提示称，OpenClaw等智能体工具被曝光默认安全配置脆弱，易引发严重安全风险，同时使用此类智能体撰写专利申请文件，也可能诱发多重风险。
近日，工业和信息化部批准发布《YD/T 6770—2026人工智能关键基础技术具身智能基准测试方法》。该标准是具身智能领域首份行业标准，为具身智能领域构建了统一基准测试框架，将于6月1日正式实施，标志着具身智能评测迈入“有标可依”的新阶段。
工业园区是我国工业发展的重要载体，在新一轮科技革命和产业变革加速演进的当下，必须要抓住数字化转型这一关键路径，利用数字技术塑造竞争的新优势，在高质量发展的道路上跑出加速度，才能够为推进新型工业化、发展新质生产力作出更大的贡献。
翻开“十五五”规划纲要，“高质量发展取得显著成效”位居七大主要目标之首。
工业和信息化部数据显示，截至2月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达18.26亿户，其中5G移动电话用户达12.35亿户，比上年末净增3044万户，占移动电话用户的67.6%。
国家发展改革委党组成员、国家数据局局长刘烈宏在回答总台央视记者提问时表示，高质量数据集建设工作取得阶段性成效；日均Token调用量的大量增加，充分表明中国的人工智能发展进入快速增长阶段；数据要素赋能人工智能创新发展进入良性互动的阶段。
工信部办公厅发布关于做好2026年信息通信业安全生产和网络运行安全工作的通知，其中提到，加强日常巡查检查。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
