今日头条
11月3日上午，国务院总理李强在浙江乌镇出席2026年世界互联网大会乌镇峰会开幕式并发表主旨演讲。
2026年前三季度，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入稳健增长，利润总额增势平稳，软件业务出口保持较快增长。
会议指出，当前，各链主单位对行业高质量数据集建设和应用的认识不断深化，工作共识持续凝聚，数据与模型、场景的融合更加紧密，赋能行业发展的成效逐步显现。
今年以来，围绕发展新质生产力，全国上下齐心协力绘蓝图、因地制宜谋发展，持续点燃高质量发展的强劲引擎。
大会现场重磅发布《2026集团企业数智化转型生态全景图谱》，为国内集团企业全域数智化转型提供可参照、可落地、可迭代的系统性行动指引。
会议指出，党中央、国务院高度重视新一代通信网建设发展。习近平总书记强调，要加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。
今年，我国启动国家级零碳工厂建设，一批工业领域降碳新技术加快落地，推动工业领域降碳水平持续提升。
工业和信息化部相关负责人表示，当前我国智能网联汽车已形成从关键核心技术到整车量产、场景示范的完整产业生态。
产业基础是制造业核心竞争力的根本体现，是制造强国、质量强国的重要基石。为加快提升产业基础能力，推进产业基础高级化，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，制定本规划。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
