今日头条
当前，我国多式联运发展进入数智化赋能、网络化运行、系统化提升的攻坚期，但还存在跨方式换装效率较低、信息互联互通不畅、联运标准规则不统一、全链条一体化服务水平低等堵点卡点。
近期，中央政治局会议、国务院常务会议等会议相继明确要求加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设，将“六张网”纳入国家顶层部署。
据国家邮政局，6月11日，2026年邮政业绿色包装推广会在福建省三明市召开。会议由中国快递协会主办，聚焦快递业“以竹代塑”应用推广，发布行业首个专项倡议，明确“以竹代塑”五年推进目标，力争到2030年实现竹制快递包装使用量年均增幅50%。
为贯彻落实《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，抢抓人工智能发展机遇，推动人工智能与信息通信融合创新发展，特制定本实施意见。
工业和信息化部、国务院国资委联合印发通知，正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，提出到2026年底，人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署，开启“作业模式”。
今天，国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，这是国家层面首次对数据赋能人工智能发展作出的系统性部署。
工业和信息化部近日发布通知，组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动，提出到2029年，进一步激发地方和企业创新活力，形成一批自主创新的6G技术方案，培育一批前景可观的新型业务应用场景，涌现一批丰富多样的新型终端产品，为6G商用落地提供有力支撑。
工业和信息化部日前印发通知，组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动。通知提出，将完成加强技术攻关协同、加强产业研发协同、加强应用培育协同、加强项目布局协同等四项重点任务。
目前，全国外商投资电信企业超3100家，其经营范围已覆盖《电信业务分类目录》全部10项增值电信业务，将为我国消费者带来更加多元的电信服务和产品，进一步构建开放活跃市场生态。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
