今日头条
工业和信息化部日前印发通知，组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动。通知提出，将完成加强技术攻关协同、加强产业研发协同、加强应用培育协同、加强项目布局协同等四项重点任务。
目前，全国外商投资电信企业超3100家，其经营范围已覆盖《电信业务分类目录》全部10项增值电信业务，将为我国消费者带来更加多元的电信服务和产品，进一步构建开放活跃市场生态。
为促进互联网信息内容多渠道分发服务规范健康发展，保障公民、法人和其他组织的合法权益，国家网信办、公安部、文化和旅游部、市场监管总局、广电总局29日联合公布《互联网信息内容多渠道分发服务管理规定》。规定将于2026年9月1日起施行。
活动旨在深化拓展大中小企业融通对接渠道，集聚知识产权服务机构、高等院校、科研院所、金融机构等各方资源，搭建中小企业与大企业交流、展示、服务、对接平台，促进更多中小企业融入大企业创新链产业链供应链。
为进一步健全汽车标准体系，提升标准供给质量，深化标准国际合作，以高水平标准促进高质量发展，确保“十五五”开好局、起好步，特制定本年度汽车标准化工作要点。
建材、机械和石化等传统产业是国民经济的“压舱石”，在我国制造业中占比约80%。当前，传统产业正处于从规模扩张向质量效益提升转变的关键阶段，标准作为产业发展的技术基础，是推动传统产业结构调整、提升产业竞争力的有力手段。
5月26日，由国家能源局主办的全国“人工智能+”能源现场推进会发布首批“人工智能+”能源高价值场景，其中包括“电网规划方案智能生成与评估”等51个场景。
为贯彻落实党中央、国务院关于推动光伏产业高质量发展的决策部署，工业和信息化部组织制定的《光伏组件安全要求》和《光伏组件铭牌标识要求》两项强制性国家标准（以下简称两项强标），于2026年5月25日正式发布，2027年6月1日起正式实施，将对规范光伏行业竞争秩序、推动产业升级发展起到重要作用。
在中国—东盟数字部长会议机制框架下，中方与东盟各方持续深化合作，以人工智能为纽带构建跨境合作链条，共同打造互利共赢的“数字丝绸之路”。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
