封装
于行业发展规律而言，先进封装正在日益成为半导体竞争的胜负手，与先进制程一起成为先进芯片的必备工艺；于国产链而言，先进封装是实现弯道超车的必由之路。叠加起来，国内发展先进封装实则是更为紧迫的，当革命有了新的方向，同志们则更需努力。
Chiplet的概念已经存在了一段时间，并且在过去几年中一直在使用，但只有像英特尔这样的大公司才能使用，他们拥有巨大的资源并且可以控制Chiplet开发和部署的各个方面。现在看来，chiplet技术即将向普通大众开放。
最新传言指出了两件事，第一是NVIDIA现在预计将其首款小芯片设计用于现代数据中心领域。回顾一下，NVIDIA Blackwell GPU最初被认为是第一个走小芯片路线的系列，直到有传言称该公司决定反对它，并打算使用更标准的单片设计。小芯片和单片设计都有各自的优点和缺点，但考虑到当今实现性能提升所需的成本和效率，小芯片和其他先进的封装技术正在被AMD和英特尔等竞争对手所采用。
Chiplet的概念通过先进的封装技术满足了对更小、可重复使用的芯片的需求。Chiplet集成度的激增正在推动英特尔、台积电、AMD、NVIDIA等厂商的2.5D和3D封装增长。和三星。高性能封装平台，如硅中介层和混合键合，在各种应用中发挥着至关重要的作用。
人工智能（AI）伺服器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国厂商未缺席。
未来基于第三方Chiplet打造的芯片会越来越多，却很有可能依然打着“完全自研”的旗号。Chiplet的存在无疑让设计公司对可靠IP的选择变得更加灵活，避免了重复造轮子的问题，即便如此，我们还是应该避免设计同质化的问题，这样对于市场多样性和创新发展来说，也能起到更大的推进作用。
中国电子商会会同数字经济观察网等多家行业组织和机构共同召开“2023中国半导体创新大会”，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。
中国电子学会联合数字世界新媒体、信息化和软件服务网等单位共同举办“2022中国数字经济城市峰会”。
12月23日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办, 信息化和软件服务网承办的 2022中国软件技术大会，即将在北京举行。为方便国内外业界同仁的参与，本届峰会采用现场峰会和云上峰会同时举办的形式。
