封装
在后续发展上，三星在先进封装方面的布局有可能成为重点，成为Chiplet技术发展的重要力量，毕竟三星除了有制造、封装，该公司的HBM技术也处于全球第一梯队。
半导体封装是指将制造好的半导体芯片(也称为裸片或晶圆)封装在保护壳内，以提供物理保护、电气连接和热管理的过程。封装的主要目的是确保芯片在实际应用中能够稳定、可靠地工作，并且便于与其他电路或系统进行连接。
Chiplet方法代表半导体设计方法论的重大转变，但成功取决于解决几个关键挑战。行业需要在标准化与创新之间取得平衡，同时确保建模能力与设计需求同步发展。随着技术的成熟，预计将出现更多标准化方法和改进的建模技术，使基于Chiplet的设计更易于实现。
基于小芯片的架构正在重塑半导体格局。它通过解决传统单片设计的局限性，提供了一种可扩展、经济高效且高性能的替代方案。随着半导体服务和解决方案不断发展以支持这种范式转变，企业将通过采用这种变革性技术获得巨大收益。
尽管2024年传统市场复苏缓慢带来了一些短期挑战，但2025年及以后的中期展望对该领域的主要厂商而言依然乐观。AI和高性能计算（HPC）的快速发展将推动对先进封装解决方案的强劲需求，且地缘政治背景下对半导体基础设施的投资增加，加之在先进封装技术方面的持续资本支出，将助力后端设备市场实现持续增长。
尽管早期采用者不多，但用于先进节点的 FOPLP 仍在发展中。该技术必须克服实现高密度应用的均匀性和精度的重大障碍，而超过光罩尺寸 10 倍的芯片尺寸仍然是一个挑战，只有在进一步投资材料、工具和工艺创新后才能取得突破。然而，随着三星和台积电等行业巨头对其潜力的投资，FOPLP 有望在下一代封装解决方案中发挥关键作用。
全球芯粒市场正在经历显著增长。预计到 2035 年，这一市场规模将达到 4110 亿美元，这得益于数据中心和人工智能等行业的高性能计算需求。芯粒的模块化特性允许快速创新和定制，满足特定市场需求，同时缩短开发时间和成本。
而随着三星开始向英伟达供应HBM3E，势必需要进一步扩大HBM的产能来应对目前来自AI市场的旺盛的需求。要知道SK海力士、美光的明年的HBM产能都已经被客户预定一空。
将 SoC 分解成各个组成部分，然后以某种异构方式将这些部分和其他部分组合在一起的技术已初具规模，这得益于互连、复杂分区方面的进步，以及业界对什么可行、什么不可行方面的了解。
活动
2025（第二届）“数据要素×”行业推进大会
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
