封装
先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小，芯片尺寸达到光罩极限，将大芯片分割成更小的Chiplet，通过2.5D、3D堆叠打破限制便成为破局关键。
6月23日消息，X平台消息人士X86 is dead&back(@x86deadandback)北京时间昨日注意到，英特尔Nova Lake-HX(NVL-HX)处理器的VRTT测试工具出现在了第三方海关仓单数据平台NBD上。
先进封装技术企业Deca当地时间本月20日宣布与IBM签署一份协议，将Deca的M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂。
4月28日消息，联华电子（联电、UMC）在其本月24日公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点——也是其同英特尔展开合作的工艺——12nm目前开发顺利。
你要进行巨大的时间尺度(以微秒为单位)，并且必须以皮秒为单位回溯时间步骤。所以这是一个巨大的模拟挑战。而且设备水平的温度依赖性并不总是完全表征的。这些设备也处于全面开发阶段，因此光子学领域存在许多变化。
与 SoC 相比，Chiplet 技术具有显著的经济优势，未来十年有望实现高增长。芯片制造商可以使用不同技术和分辨率级别的组件定制最终芯片，从而提高成品率并降低成本。
先进封装正在成为通过取代减少现有晶圆电路线宽的预处理来提高芯片性能的替代方案。因此，各公司正专注于开发尖端封装技术，例如垂直堆叠芯片的3D、比现有塑料具有更高能效的玻璃基板，以及堆叠多个DRAM的HBM（高带宽内存）接合技术。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
