封装
随着对紧凑型电子设备的需求不断增加，迫切需要更复杂、更高效的半导体解决方案。这些技术使制造商能够开发更小但功能更强大的电子产品，满足消费者不断变化的需求。随着该行业不断突破半导体设计和封装的界限，市场有望在未来几年实现显着增长和创新。
半导体封装已从板级集成发展到晶圆级集成，带来了显着的进步。晶圆级集成具有优于传统方法的优势，例如增加的连接密度、更小的尺寸敏感应用的占地面积以及增强的性能。
随着制造工艺的提升，集成电路的晶体管尺寸从微米级降至纳米级，集成度从几十个晶体管增加到数十亿晶体管。然而，物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题成为制约摩尔定律延续的重要因素，并且每代工艺之间的性能提升幅度越来越小。
先进封装与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装包括倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装等非焊线形式。传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电器连接三项功能，先进封装在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构三项新功能。
商业芯粒生态系统还处于非常早期的阶段。许多公司正在提供芯粒，正在设计它们，并且正在运输产品-但它们仍然是单一供应商产品，同一家公司正在设计所有部件。
半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。
事实上，能与2.5D和3D封装同日而语的技术还包括：异构集成、扇出型、FOWLP、FOPLP、硅通孔、玻璃封装、封装天线、共封装光学器件、RDL等等。
CPO是英文Co-packaged optics的简写，意为共封装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装（2.5D或3D封装）的形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。
芯片占Micro LED产品的成本比例最高，芯片越小成本越低，所以芯片尺寸缩小降低了Micro LED产品的生产成本；下一步需要积极解决更小尺寸芯片的转移效率和良率问题，以求进一步降低Micro LED成本。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
