封装
众所周知，人工智能浪潮席卷全球，对半导体芯片性能也提出了更高的要求。而先进封装技术在降低芯片功耗、提高计算性能等方面起着至关重要的作用，加上大数据等产业的推动，当前先进封装技术也越来越受到重视。
近些年随着先进封装的迅速发展，我们可以明显观察到，传统封测厂在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置，而以高端先进封装技术为代表的如台积电逐渐逼近市场首位。随着摩尔定律发展受限，先进封装技术也愈发受到重视。据行业数据统计显示，2022年先进封装在整体封装市场的占比已经接近三成，而至今年，占比已近4成，且先进封装增速高于整体封装。
随着新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。
一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能，高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？
随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。
为顺应AI加速器和其他HPC芯片等高端市场迅速增长的趋势，台积电、英特尔、三星、SK海力士等海外大型企业以及中国大陆的三大封测厂商均已积极布局2.5D/3D先进封装平台。
于管芯对晶圆的混合键合而言，处理不带颗粒添加剂的管芯的基础设施以及键合管芯的能力成为一项重大挑战。虽然可以从晶圆级复制或改写芯片级的界面设计和预处理，但是在芯片处理方面仍存在许多挑战。
此前消息显示，日月光高雄厂为应对运营规划，针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求，购买了大社土地分二期开发。其中，第一期K27厂房已于2023年完工进驻，主要设置Flip Chip及IC测试生产线。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
