封装

总体来说,对于chiplet的数据互联来说,随着人工智能相关需求的兴起,未来它可望会成为芯片IP领域一个越来越重要的品类,而具体的技术方向,则会沿着电路设计的优化和系统/传输协议复杂度提升的方向去演进。
于行业发展规律而言,先进封装正在日益成为半导体竞争的胜负手,与先进制程一起成为先进芯片的必备工艺;于国产链而言,先进封装是实现弯道超车的必由之路。叠加起来,国内发展先进封装实则是更为紧迫的,当革命有了新的方向,同志们则更需努力。
Chiplet的概念已经存在了一段时间,并且在过去几年中一直在使用,但只有像英特尔这样的大公司才能使用,他们拥有巨大的资源并且可以控制Chiplet开发和部署的各个方面。现在看来,chiplet技术即将向普通大众开放。
最新传言指出了两件事,第一是NVIDIA现在预计将其首款小芯片设计用于现代数据中心领域。回顾一下,NVIDIA Blackwell GPU最初被认为是第一个走小芯片路线的系列,直到有传言称该公司决定反对它,并打算使用更标准的单片设计。小芯片和单片设计都有各自的优点和缺点,但考虑到当今实现性能提升所需的成本和效率,小芯片和其他先进的封装技术正在被AMD和英特尔等竞争对手所采用。
Chiplet的概念通过先进的封装技术满足了对更小、可重复使用的芯片的需求。Chiplet集成度的激增正在推动英特尔、台积电、AMD、NVIDIA等厂商的2.5D和3D封装增长。和三星。高性能封装平台,如硅中介层和混合键合,在各种应用中发挥着至关重要的作用。
先进制程很贵,但是带来的性能提升并不大。在九十年代摩尔定律的黄金时代,每次工艺节点缩小都可以实现晶体管性能几乎翻倍;而在目前,每一代工艺演进带来的晶体管性能提升仅仅在10-20%左右。可以想像,芯片设计公司在大成本投入先进工艺制造芯片后,也必然希望这样的高投入能获得尽可能大的回报,因此希望可以在芯片粒的颗粒度上实现每个芯片粒的性能最佳。
人工智能(AI)伺服器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货,法人分析,晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势,联电和矽品逐步切入,中国厂商未缺席。
工艺、材料和设备方面的持续技术进步对于先进封装未来的成功至关重要,从而实现异构集成并满足下一代硬件的需求。该行业的增长和韧性预示着一个充满希望的未来,其特点是关键参与者之间的持续合作和创新。
未来基于第三方Chiplet打造的芯片会越来越多,却很有可能依然打着“完全自研”的旗号。Chiplet的存在无疑让设计公司对可靠IP的选择变得更加灵活,避免了重复造轮子的问题,即便如此,我们还是应该避免设计同质化的问题,这样对于市场多样性和创新发展来说,也能起到更大的推进作用。
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