封装

在设计与设计签核之间实现无缝衔接,甚至在某种程度上做到互相融合,是EDA工具未来很重要的发展趋势。在设计专案日益复杂,开发时间却没有增加的今天,IC设计团队都面临巨大的产品上市时程压力。
减少RC延迟并帮助缩小标准尺寸电池的一种选择是背面供电。这个有点激进的提议通过芯片的背面而不是正面为设备供电,从而缓解互连拥塞并改善功率传输。第二种选择是混合绑定,它具有多种优势,包括能够以最小的延迟组合不同的设备。
对于中国大陆而言,半导体依然属于朝阳产业,但从全球视角来看,该行业已经发展到很成熟的阶段,也经常有业界人士表示,半导体已经是夕阳产业,从越来越激烈的竞争态势来看,这种说法不无道理。
在人工智能、高性能计算、高分辨率传感和其他新兴应用中,对带宽、延迟和能效的需求与日俱增。尽管同构设计的最新进展有助于缓解一些问题,但它们的扩展趋势仍然滞后。
随着5G+8K被国家提上日程,小间距LED开始不断突破超高清显示的上限,而SMD的各种局限性,在微间距领域,COB技术对此贡献越来越大,前几年COB还是一个新兴名词,但在飞速发展的LED行业,如今COB已经成为了主流方向,COB助力超高清显示已经成了显示行业的发展方向。
在过去2-3年成熟节点芯片供应短缺的情况下,验证分析领域也出现了“代工转移验证”需求的增长,因为传统芯片的设计者正在寻求各代工厂的产能。但从2022年下半年开始,这种现象逐渐缓解,在芯片需求短期下降的情况下,让位于去库存。各大芯片设计公司也纷纷抓住这个机会进行新产品的开发。
半导体封装技术是半导体产业中不可或缺的重要一环。在经历了多次发展和变革之后,封装技术已经逐渐向着集成度高、体积小、功耗低、性能优异的方向发展。未来,随着人工智能、物联网等新技术的不断涌现和应用,封装技术还将继续面临更多的挑战和机遇。我们相信,只有不断地创新和改进,才能够实现半导体产业的可持续发展。
当然,封装分立器件和封装多个具有I/O接口的IC难度是不一样。为了实现高密度集成电路的封装,发展出很多封装类型和技术,比如常见的封装互连技术有引线键合(Wire Bonding,WB)、倒装芯片(Flip Chip,FC),当然还有晶圆级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)、以及硅通孔(Through Silicon Via,TSV)等等。
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