封装

CPO是英文Co-packaged optics的简写,意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。
芯片占Micro LED产品的成本比例最高,芯片越小成本越低,所以芯片尺寸缩小降低了Micro LED产品的生产成本;下一步需要积极解决更小尺寸芯片的转移效率和良率问题,以求进一步降低Micro LED成本。
近期,市场传来了一个好消息,瑞银(UBS)的最新报告显示,英伟达大幅缩短了AI GPU的交货周期,从2023年底的8~11个月缩短到了现在的3-4个月。这对英伟达客户来说是非常利好的。
近期,有多家国内公司对客户发出了涨价函,表示由于原材料价格及人工成本上涨等,导致生产成本不断增加,自今年1月份起对相应的芯片、元器件、封装服务等涨价,涨价幅度在10%至25%不等。
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展,对算力芯片的效能要求越来越高,先进封装日渐成为业界关注焦点。
回到最初的问题“Chiplet对英特尔和台积电有何颠覆性?”非常如此。我们正处于自FinFET以来从未见过的半导体制造颠覆的开端。现在,所有纯晶圆代工厂和IDM代工厂绝对都有机会分得世界所依赖的芯片。
Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”,它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)。Chiplet技术让芯片从设计之初就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造,再将这些模块化的裸片互联起来,降低芯片设计的成本和难度。
据了解,Sencio掌握了芯片封装工艺,同时在内部需要与外界直接接触的地方留下孔洞。暴露区域是通过特殊的die工具以及工具和芯片表面之间的柔性薄膜来实现的。这样,所有东西都用模塑料封装,包括大约30µm的敏感细金线,而传感器区域则暴露在外。
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