封装

2025 年的先进封装市场不仅是技术创新的竞技场,更是市场竞争的前沿。各大半导体厂商将继续在这一领域加大投资,以期通过技术领先抢占市场份额。
太赫兹 (THz) 频率是介于红外线和微波之间的电磁波,可提供高速数据传输,是此类应用的理想选择。然而,THz 信号对噪声极为敏感,会干扰通信,并使解码传输的数据变得更加困难。
陶瓷封装是将电子元件通过特定的工艺固定在陶瓷基板上,并使用陶瓷外壳进行密封的一种封装技术。这种封装方式可以提供更高的耐热性、耐湿性、耐腐蚀性和耐电磁干扰高耐热性:能够在高温环境下保持稳定性能,不会因温度升高而导致性能下降。
半导体领域企业的并购,一个明显的特点是大多围绕产业链上下游进行。企业通过并购引进先进技术,增强供应链稳定性,降低成本,实现对产业链上下游的整合。
AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升,展现出强劲的发展势头。台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度,给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。
以功率模块为例,目前在电动汽车主驱逆变器上的功率模块,基本上是注塑式或是框架式封装。由于功率芯片在工作时会产生大量的热量,因此大多数都使用高导热和电气绝缘的基板,将功率芯片焊接在基板上,比如覆铜陶瓷基板等,以实现良好的芯片散热。
有数据显示,未来几年,全球FCBGA封装技术市场将继续保持快速增长,预计到2026年市场规模将达到200亿美元以上。在巨大的前景“诱惑”下,越来越多的企业开始加大对FCBGA封装技术的研究和开发,不断推动着FCBGA封装技术的革新和升级,中国厂商便是参与竞争的选手之一。
三星电子已将先进封装(AVP)业务团队重组为开发团队,并积极招募经验丰富的模拟、设计和分析专业人员进行研发。熟悉三星内部情况的业内人士评论说:“他们正在调动立即可用的解决方案来加强封装能力,并扩大组织以最大限度地发挥协同效应。”
随着2024年的深入,半导体行业终于迎来了期盼已久的复苏曙光,标志着行业正式步入新一轮增长周期。这一积极态势主要得益于AI、5G、物联网等前沿技术的飞速发展,它们共同催生了对高性能、低功耗半导体产品的巨大需求。市场需求的回暖不仅提升了产能利用率,还显著改善了企业的盈利能力,为半导体行业的持续增长注入了强劲动力。
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