封装
2025 年的先进封装市场不仅是技术创新的竞技场，更是市场竞争的前沿。各大半导体厂商将继续在这一领域加大投资，以期通过技术领先抢占市场份额。
太赫兹 (THz) 频率是介于红外线和微波之间的电磁波，可提供高速数据传输，是此类应用的理想选择。然而，THz 信号对噪声极为敏感，会干扰通信，并使解码传输的数据变得更加困难。
陶瓷封装是将电子元件通过特定的工艺固定在陶瓷基板上，并使用陶瓷外壳进行密封的一种封装技术。这种封装方式可以提供更高的耐热性、耐湿性、耐腐蚀性和耐电磁干扰高耐热性：能够在高温环境下保持稳定性能，不会因温度升高而导致性能下降。
半导体领域企业的并购，一个明显的特点是大多围绕产业链上下游进行。企业通过并购引进先进技术，增强供应链稳定性，降低成本，实现对产业链上下游的整合。
AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。
以功率模块为例，目前在电动汽车主驱逆变器上的功率模块，基本上是注塑式或是框架式封装。由于功率芯片在工作时会产生大量的热量，因此大多数都使用高导热和电气绝缘的基板，将功率芯片焊接在基板上，比如覆铜陶瓷基板等，以实现良好的芯片散热。
有数据显示，未来几年，全球FCBGA封装技术市场将继续保持快速增长，预计到2026年市场规模将达到200亿美元以上。在巨大的前景“诱惑”下，越来越多的企业开始加大对FCBGA封装技术的研究和开发，不断推动着FCBGA封装技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。
随着2024年的深入，半导体行业终于迎来了期盼已久的复苏曙光，标志着行业正式步入新一轮增长周期。这一积极态势主要得益于AI、5G、物联网等前沿技术的飞速发展，它们共同催生了对高性能、低功耗半导体产品的巨大需求。市场需求的回暖不仅提升了产能利用率，还显著改善了企业的盈利能力，为半导体行业的持续增长注入了强劲动力。
活动
2024新一代信息技术产业创新成果征集
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
