数字经济观察网 - 软信官网

5月28日消息，先进封装技术企业Deca当地时间本月20日宣布与IBM签署一份协议，将Deca的M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂。

根据这一协议，IBM将建设一条以Deca的M系列FOWLP技术分支MFIT（IT之家注：M系列扇出中介层技术）为重点的大批量生产线。

MFIT技术可支持双面路由、密集3D互联和嵌入式桥片，适用于xPU+HBM等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的全硅中介层，可提供更高的信号完整性和更大的设计灵活性。

IBM芯粒和先进封装业务发展主管Scott Sikorski表示：

先进的封装和芯片技术对于AI时代更快、更高效的计算解决方案至关重要。

Deca将帮助确保IBM的Bromont工厂始终走在这些创新的前沿，强化我们的承诺，帮助我们的客户更快地将产品推向市场，并为AI和数据密集型应用提供更好的性能。