报告
《报告》显示，截至2023年，全球累计成立的持有银行牌照的数字银行总数达到235家，而更广泛的提供数字化银行服务的机构数量则早已超过300家。数字银行将在整体金融体系中持续扮演创新推动者角色。
在成熟程度方面，决策式AI相对于生成式AI成熟度较高，在多领域落地赋能效率提升和价值创造。生成式AI2022年底迎来爆发式增长，处于技术发展前期，目前生成式AI能实现长文本、长代码、图谱和视频的生成，2-5年内有望迈入技术成熟阶段。
加速制造业数字化、智能化升级。六是数字领域国际合作空间将进一步拓展，“数字丝绸之路”建设继续稳步推进，“丝路电商”伙伴国的范围将进一步扩大。
在全球数字经济浪潮下，数据库作为承载数据存算的关键数据技术，正经历又一轮发展热潮。当前，我国数据库产业欣欣向荣，正在经历由“数量型”向“质量型”关键转变期，行业市场前景广阔。
当下正处于第四阶段，这一阶段从2020年开始，代表性事件是GPT-3的发布，突破了以往模型在自然语言处理领域的限制，为语言模型的进一步发展提供了强有力的基础，也为实现智能化的语言交互和人机对话打开了全新的可能性，是人工智能发展的一个关键节点。
近日，人民网研究院组织编写的《中国智能互联网发展报告（2024）》（以下简称《报告》）发布。《报告》深入剖析了中国智能互联网的发展现状和未来趋势。
该报告显示，中国企业对元宇宙的探索和兴趣远超业界预期。这项针对200位中国企业高管的调查发现，高达86％的受访者将元宇宙视为数字化进程的全新篇章，认为它具有无限的可能性和广阔的应用前景。
随着信息与能量融合创新向纵深拓展，劳动者、劳动资料、劳动对象及其优化组合产生质变，数据成为新生产要素、算力成为新基础能源、人工智能成为新生产工具，共同构成新质生产力的重要驱动因素。
半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张，全球半导体材料需求回暖，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
