网络安全、数据安全企业是参与数据资源开发利用和国家数据基础设施建设的重要力量，也是有效解决数据资源开发利用过程中数据安全、合规、高效流通“不可能三角”的关键支撑。
经济向新向优稳步提速，新动能贡献率超过四成。新动能不仅包括高新技术产业、现代服务业、数字产业等，代表新技术、新领域的行业成长，也包括传统行业通过数字化改造实现绿色转型发展和提质升级。
规划提出，到2030年，重点领域固体废物专项整治取得明显成效，固体废物历史堆存量得到有效管控，非法倾倒处置高发态势得到遏制，固体废物综合治理能力和水平显著提升，固体废物信息化监管“一张网”实现重点领域全覆盖，建成一批“无废城市”。
根据2023年中共中央、国务院印发的《党和国家机构改革方案》，指导科技服务业、技术市场、科技中介组织发展等职责划入工业和信息化部，科技型企业孵化器认定管理职责一并划转。为做好相关政策衔接，保持政策连续性、稳定性，现将有关事项通知如下。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
本项目选用东方通星域数据集成平台TongDXP V5.0、分布式服务总线TongESB V7.1.4两款国产核心产品，按照国产化替代、架构升级、数据迁移、功能补强、资源集约、运维优化六大方向开展全流程改造建设。
口岸智慧物流监管整体解决方案以自研产品为核心，融合AI技术，按照“前端智能感知、中端AI解析、后端风险研判、全局数据协同”思路，围绕口岸物流全作业阶段、全运输模式、全监管对象三大维度，搭建一体化、标准化、智能化监管体系，实现口岸物流监管体系数字化转型、智能化升级、可视化管控。
项目聚焦城乡供水全业务链条，围绕“降本增效、数据决策”核心目标，整合管网信息、感知终端部署、智慧平台搭建、基础设施四大核心任务，构建“感知全面、数据互通、业务协同、决策科学、服务主动”的智慧水务体系。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
