《“小快轻准”数字化产品和服务培育指引(2026年版)》发布

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在大模型AI算力狂飙的当下,内存早已成为制约AI芯片性能释放的关键瓶颈。鉴于传统高带宽内存(HBM)在带宽增速、封装面积及散热效率上逐渐触及物理极限,产业界正在加速探索存算一体、3D堆叠DRAM以及新型异构存储架构,旨在通过底层技术革新突破“内存墙”束缚。
如果其中一部分设备无需新增蜂窝或卫星通信调制解调器就能够直连卫星,那么卫星物联网或许就有机会从“专用终端市场”,走向“存量无线设备市场”。
家庭网络的下一场竞争,很可能不再是“谁的网速更快”,而是谁能够更好地管理网络、理解应用,并持续保障用户体验。
作为覆铜板三大核心组分中,唯一可通过分子设计调控介电性能的关键材料,电子树脂的战略地位正被 AI 算力需求彻底激活。当前全球高端电子树脂市场仍由海外寡头垄断,国内供需缺口持续扩大,行业正迎来量价齐升与国产替代的双重发展机遇。
据商业和技术洞察公司 Gartner 预测,全球半导体行业收入预计将在 2026 年达到 1.6 万亿美元,较 2025 年的 8090 亿美元增长 92%。预计 2027 年,这一数字将达到 1.9 万亿美元。
研究机构Omdia最新发布的预测显示,全球卫星物联网连接数有望从2023年的770万跃升至2035年的1.977亿,复合年增长率高达31%。
当前,智能技术正加速重塑全球发展格局,算力、数据、模型等领域的竞争日趋激烈。构建自主可控的人工智能能力体系,已成为各国抢抓时代机遇的共同选择。“主权人工智能”理念正是在这一背景下提出的。
未来AI基础设施的重要竞争并不只是围绕大型数据中心展开,边缘侧的推理能力同样将成为AI产业规模化落地的重要基础设施。
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