在全球科技竞争加剧、产业链重构背景下，集成电路作为信息技术产业核心与基石，已成为支撑经济高质量发展、保障国家安全的关键产业。当前，我国集成电路产业正处从 “跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越期，生态优化、创新力提升，但面临成果转化效率低、龙头引领不足等挑战。在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动，旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型，为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
项目的开展接受哈尔滨市松北区数据局对项目的管理、指导、检查和监督。日常项目监管责任单位为哈尔滨市松北区数据局，监管责任人为杨宇石。技术负责人为刘劼（哈尔滨工业大学（深圳）国际人工智能研究院、院长，教授，博导，IEEE Fellow），各子项项目组按照项目实施的总体要求完成各自任务目标。
本届大会以“智聚生态 数创未来”为主题，汇聚了相关部委领导，能源、医药、交通、水利、汽车、军工、钢铁、金融等重点领域的头部集团企业代表，知名科技企业的技术专家以及行业专家学者、投资机构、相关行业组织及权威媒体代表等，共计500余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨集团企业数智化转型的核心路径，分享前沿技术应用成果，共筑数智化创新生态。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
