半导体
在DRAM市场，三星已连续三个季度保持领先地位；而在HBM市场，SK海力士虽然守住了第一，但领先幅度大幅缩小。
在AI基础设施讨论中，GPU和TPU常占据焦点，但CPU的作用正悄然回归。Arm与谷歌专家指出，随着AI从聊天机器人演进为自主智能体，CPU作为"空中交通管制员"承担着编排调度、数据准备、语义搜索和向量数据库等核心任务。
智能体解决方案不仅仅是对现有工具的简单封装。它们会将工具转变为一系列可调用的引擎，由人工智能部署，工程师管理。这将影响工具本身，创造新的工作流程，并转变工程师的角色。
2025-2026年，半导体设备行业出现了新风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备，从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化，"面板级封装"（Panel Level Packaging, PLP）正在设备端形成一个新的细分赛道。而这一次，国产设备商没有缺席。
在周一的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在演讲中正式发表了“韬（τ）定律”。
先进封装中，材料在实验室表现优异，却常在量产中失效。随着异构集成架构日趋复杂，单一封装内材料数量激增，层间交互效应愈发难以预测。仿真模型受限于商业敏感的材料数据，往往依赖通用参数，与实际生产存在偏差。
Omdia大幅上调了其2026年半导体营收预期，增幅达62.7%，再次反映出DRAM和NAND闪存市场前所未有的增长，而持续的需求和预计将持续到年底的供应短缺是推动这一增长的主要因素。
近期，国产EDA领域呈现出引人注目的“双重突破”态势：一边是领军企业在市场端高歌猛进，另一边则是行业集体冲刺资本市场的号角频频吹响。市场突破与资本热浪相互交织，清晰传递出“国产EDA系统化崛起、自主工具链替代提速”的行业信号。
当下，以CPU和GPU为主的HPC高性能计算已经很难满足庞大的算力缺口以及存在的巨额成本和能源损耗，人们不得不思考能够突破当前计算上限的量子计算，并以此占领新一轮的竞争高地。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
