半导体
2025年，全球集成电路行业在AI算力爆发与产业重构双重作用下，可谓迎来规模与质量双升的发展元年。行业增长逻辑从单一需求拉动转向多领域协同赋能，国产集成电路企业凭借技术突破、产能扩张与政策加持，在关键赛道实现从“替代”到“引领”的跨越，为全球产业格局注入新变量。
当世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新报告发布时，整个行业都倒吸了一口凉气——全球半导体市场规模，正以超出所有人预料的速度，冲向历史性的万亿美元大关。
11月14日，由世界集成电路协会（WICA）主办，芯华观察、士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。会上，世界集成电路协会（WICA）重磅发布了2026全球半导体市场趋势展望暨2025中国半导体企业影响力百强及集成电路新锐企业50强报告。
从产业链各领域来看，材料、设备企业强化对先进制程的支撑，代工企业持续改善运营效率，设计企业仍受益于AI需求，同时CIS（CMOS图像传感器）等单点产品展现出一定的驱动能力。
6月20日，由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开。会上，世界集成电路协会发布了《全球半导体市场发展展望与中国集成电路创新百强企业报告》。
半导体产业作为现代工业金字塔尖的“明珠”和数字经济的核心底座，支撑着人工智能、6G通信、新能源汽车等新兴产业发展，全球市场规模增长迅速。
日前，世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球半导体设备市场研究报告》。报告显示，半导体设备是现代科技和经济的核心基石，是生产芯片的重要工具，深刻塑造着全球技术创新与经济发展的格局。
半导体产品涉及的技术精细复杂，产业链价值链也异常庞大，从上游的设备、材料、设计软件，到中游的设计、制造、封装环节，再到下游的终端。中国大陆企业在半导体的设计和制造环节中虽起步较晚，但经过近年来加速发展，在成熟制程制造与封测、模拟芯片与存储芯片等环节已逐渐缩小了世界领先水平的差距，也涌现出了一批垂直领域的“专业部队”。
活动
2025-2026“芯华奖”评选
在全球科技竞争加剧、产业链重构背景下，集成电路作为信息技术产业核心与基石，已成为支撑经济高质量发展、保障国家安全的关键产业。当前，我国集成电路产业正处从 “跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越期，生态优化、创新力提升，但面临成果转化效率低、龙头引领不足等挑战。在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动，旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型，为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
本届大会以“智聚生态 数创未来”为主题，汇聚了相关部委领导，能源、医药、交通、水利、汽车、军工、钢铁、金融等重点领域的头部集团企业代表，知名科技企业的技术专家以及行业专家学者、投资机构、相关行业组织及权威媒体代表等，共计500余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨集团企业数智化转型的核心路径，分享前沿技术应用成果，共筑数智化创新生态。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
