半导体
近期，国产EDA领域呈现出引人注目的“双重突破”态势：一边是领军企业在市场端高歌猛进，另一边则是行业集体冲刺资本市场的号角频频吹响。市场突破与资本热浪相互交织，清晰传递出“国产EDA系统化崛起、自主工具链替代提速”的行业信号。
当下，以CPU和GPU为主的HPC高性能计算已经很难满足庞大的算力缺口以及存在的巨额成本和能源损耗，人们不得不思考能够突破当前计算上限的量子计算，并以此占领新一轮的竞争高地。
2025年全球半导体市场的复苏态势得到权威机构数据的双重印证，Gartner与WSTS的预测均指向20%以上的同比增幅，核心增长引擎聚焦于AI半导体领域。其中，包含AI处理器、高带宽存储器（HBM）等在内的AI半导体品类，已占据全球半导体总销售额的近三分之一，成为拉动行业增长的核心力量。
研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（IT之家注：现汇率约合5.54万亿元人民币），同比增长21.0%。
在刚刚过去的2025年，从“寒王”市值飙升，存储涨价潮席卷全球，到年末摩尔线程、沐曦股份先后上市刷新新股盈利纪录，半导体毋庸置疑是热度最高的板块之一。
2025年，全球集成电路行业在AI算力爆发与产业重构双重作用下，可谓迎来规模与质量双升的发展元年。行业增长逻辑从单一需求拉动转向多领域协同赋能，国产集成电路企业凭借技术突破、产能扩张与政策加持，在关键赛道实现从“替代”到“引领”的跨越，为全球产业格局注入新变量。
当世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新报告发布时，整个行业都倒吸了一口凉气——全球半导体市场规模，正以超出所有人预料的速度，冲向历史性的万亿美元大关。
11月14日，由世界集成电路协会（WICA）主办，芯华观察、士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。会上，世界集成电路协会（WICA）重磅发布了2026全球半导体市场趋势展望暨2025中国半导体企业影响力百强及集成电路新锐企业50强报告。
从产业链各领域来看，材料、设备企业强化对先进制程的支撑，代工企业持续改善运营效率，设计企业仍受益于AI需求，同时CIS（CMOS图像传感器）等单点产品展现出一定的驱动能力。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
