国产算力扩张“跳档”，云厂商的资本支出，正在漫灌产业链
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）“全球及中国互联网公司的AI硬件投入不断上调，客户讨论未来合作和下线量时，需求都远超原来预期。”
这是中芯国际联合首席执行官赵海军在近期业绩说明会上给出的观察。作为大陆晶圆代工龙头，中芯接收到的产能订单是实打实地反映了当前终端需求的真实情况。
与此同时近期腾讯、阿里等国内互联网巨头的最新财报也显示，在AI基础设施建设上，资本开支正在呈现夸张的增速。国产算力扩张，即将正式进入加速阶段。
从腾讯到阿里，资本开支跳档增长
根据最新财报数据，腾讯2026年第二季度资本开支达528亿元，同比大增176%。激进的资本支出底气，来自业务端的爆发。
报告显示，腾讯混元大模型Hy3正式版上线后，调用量较上一代大幅上涨68倍；更大参数版本的Hy4也于近期发布；WorkBuddy、CodeBuddy等办公智能体用户开始高速增长。而腾讯全年AI基建支出市场预期已迈向千亿元量级，此前高盛等机构预期其2026年资本开支在900亿至1000亿元之间，其中AI相关投入超360亿元，主要投向GPU服务器、自建IDC与混元大模型研发。
阿里巴巴的投入更为激进，2025年2月底，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，这个数字已经超过其过去十年在云基建上的总投入。
据阿里巴巴2026财年（2025年4月至2026年3月）年报，全年资本开支达1260.63亿元，同比增长46.63%，主要用于GPU服务器采购、数据中心建设和自研芯片投入。作为对比，其2025财年为860亿元、2024财年仅321亿元，两年间扩大近3倍。
更值得关注的是，阿里对于AI基建的投入还在加码。CEO吴泳铭在年报电话会上明确表示，当前AI需求大幅超出前期预判，此前公布的三年3800亿元资本开支规划已趋于保守，未来三年AI基础设施投入规模将显著高于该数值，市场一致预期已上调至4600亿至4800亿元。
吴泳铭甚至放言，对标大模型爆发前的2022年，未来阿里数据中心的规模“基本上是十倍的增长”。
当然，持续加码的资本支出，也正在为阿里带来显著的收益。2026财年云智能集团全年收入1581.32亿元，同比+34%，其中第四财季416.26亿元，同比+38%；AI相关产品收入连续11个季度保持三位数增长，Q4达89.71亿元，占云外部收入比重首次突破30%。
同时，阿里自研的平头哥PPU芯片已实现规模化量产，超10万卡真武PPU集群部署于阿里云公共云平台。据TrendForce数据，阿里采购芯片中约七成投向国产，这既是国产算力需求的最大买单方之一，也是国产替代的最大推手之一。
同样在AI方面投入激进的还有字节跳动，虽然没有公开财报信息，但据产业链透露，其2026年AI资本支出预算已从此前的1600亿元上调至超过2000亿元，增幅约25%。其中约850亿元用于AI芯片采购、750亿元用于数据中心建设，且计划将更大比例资金投向国产AI芯片。
百度2026年资本开支计划约400亿至500亿元，重点投向昆仑芯、大模型训练、智算中心及自动驾驶算力基础设施，其3.2万卡全国产昆仑芯集群已经投产。
据TrendForce测算，字节、腾讯、阿里、百度四家2026年合计资本开支同比增速将超过80%；全球范围看，谷歌、亚马逊、微软、Meta、甲骨文，全球九大云厂商2026年资本开支合计将达约8300亿美元，年增幅从61%上调至79%。国内大厂的投资强度，正在以接近海外巨头的斜率陡峭上行。
除此之外，一个值得关注的点是，算力需求并没有因为云大厂疯狂扩张算力基建而得到缓解，反而是算力供应缺口正在持续扩大。包括以性价比著称的DeepSeek，在近期也宣布对API大幅调价，旗舰模型v4-pro高峰时段每百万tokens输出价格升至27元，较现行6元上涨约350%；即便空闲时段的13.5元，也是现价的2.25倍。
这也说明算力正在成为越来越稀缺的硬通货，而需求、营收的增长闭环将会继续反推AI基建的投入规模扩张。
云厂商的资本开支，正在漫灌产业链
云厂商不断扩张的算力基建，不断上调的资本开支，也正在加速往产业链上游传导。赵海军在业绩说明会中也提到，算力配套芯片已经全线供不应求，且接下来需求量会更大。比如一个装载72个GPU的机柜中，仅电源管理一项就可能需要超过16000个芯片，需求量极为庞大。
而在这轮AI基建扩张行情中，中芯国际看到的机会包括，直接与数据中心电路板、算力板相关的产品，比如逻辑电路、BCD工艺，以及光模块发送和接收芯片；以及海外产能被AI配套芯片挤压后，被迫退出的传统芯片，比如NOR Flash等专用、低密度存储器，这类产品将面临供不应求的情况。
同样，华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏博士在近期业绩说明会中也提到，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片产品中体现，并逐步扩展至与AI应用相关的逻辑和模拟芯片产品。
华虹的二季度数据印证了这一点，包括独立式非易失性存储器（闪存）收入同比暴增149.3%，嵌入式非易失性存储器同比增长41.8%，模拟与电源管理同比增长13.0%。白鹏同时指出，目前部分产品的订单量已达到产能的1.5至2倍，公司处于“明确无法满足全部需求”的状态。
除了我们之前非常熟悉的光通信/光模块、存储芯片等领域，在电源领域目前也出现了新的需求变化。
英伟达在上周发布了800V直流架构白皮书2.0，AI加速计算推动NVLink域内GPU数量持续增长，单机柜功率从数百kW迈向MW级，传统415/480VAC供电体系已经无法满足需求。而白皮书明确800VDC作为新增部署选项与现有AC基础设施渐进融合，保留既有投资与供应链，宣告800VDC从概念论证阶段正式转入协同执行阶段。
从方案部署的路径来看，今年三季度将率先量产机柜级Power Rack，可在原有的数据中心机房内增加专用电源柜来引入800VDC，单柜约660 kW，柜内通过6×18.3kW风冷PSU直接实现从AC转到800VDC。
而预计到2027年三季度，将在数据中心引入集群级Power Center，把整流从机柜搬到排端集中，一行或一个集群只接一个Power Center，800VDC以行级汇流排分配。每个Power Center输出2MW可调，整流侧可基于SiC的模块化电源架，或从现有UPS演化来的IGBT单体整流器。
而800VDC的终极形态，机房级DC Power Block预计会在2029年落地，届时将不再需要任何机柜侧的转换，采用4.8MW标准功率块，可整园区复制到数百MW乃至吉瓦级；形态采用类似户外集装箱化模块，SST直接实现电网34.5kV直转800VDC砍掉所有中间低压变换级。
英伟达800VDC生态合作伙伴
未来800VDC在数据中心中的应用，将带动大量器件，包括SiC/GaN功率模块、SiC二极管、控制IC、各类电流/电压传感器、BMS芯片等的需求。
目前，英伟达800VDC生态合作伙伴包括：
芯片供应商：ADI、万国半导体（AOS）、EPC、英飞凌、英诺赛科、MPS、纳微半导体（Navitas）、安森美半导体（onsemi）、Power Integrations、瑞萨电子（Renesas）、立锜科技（Richtek）、罗姆半导体（ROHM）、意法半导体、德州仪器。
电力系统组件供应商：贸联（BizLink）、台达电子、伟创力（Flex）、通用电气弗诺瓦（GE Vernova）、Lead Wealth（领裕国际，比亚迪电子子公司）、光宝科技、麦格米特电气。
数据中心电力系统供应商：ABB、伊顿（Eaton）、通用电气弗诺瓦（GE Vernova）、Heron Power、日立能源（Hitachi Energy）、三菱电机、施耐德电气、西门子、维谛技术（Vertiv）。
值得一提的是，在白皮书中，英伟达表示将积极扩大生态链，未来可能会有更多相关供应链上的大陆企业进入其800VDC生态。
而得益于本土全产业链的优势，国内已经有多地的数据中心实现800V HVDC的部署。今年7月，秦淮数据位于怀来县的环首都·桑园云计算产业基地中，落地了行业内首个算力中心SST（固态变压器）智能直流供电商业化项目，项目由秦淮数据与美团、东阳光集团、台达共同打造，首创SST 10kV角形接入模式，省去传统供电链路中多个冗余转换环节，实现10kV交流市电到800V直流一步式转换。
7月OCP开放计算中国峰会上，字节跳动正式发布新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0，公开确认采用800V HVDC技术路线；阿里自研直流配电体系规划包含800V HVDC方案，在2026下半年新建大型智算项目中集中启动800V供电架构招标与园区试点布局。
产业链中，从国产算力芯片、存储芯片，到SiC/GaN功率模块、SiC二极管、控制IC、各类电流/电压传感器、BMS芯片等各类配套芯片，都将会受惠于算力基建扩张加速。
小结：
算力的军备竞赛远未到终局，而这场军备竞赛带来的产业链高景气，正在从核心的算力、存储芯片，向配套芯片、AIDC等全面外溢，并正在重塑整条科技产业链的定价逻辑。
