六部门发文提出2027年形成3个万亿级消费领域

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MES厂商的生存困境,其根源首先要从需求侧,也就是广大制造企业身上寻找。MES厂商销售的不仅仅是一套软件,更是一种先进的生产管理理念。然而,当这种理念遭遇企业参差不齐的现实时,冲突便不可避免。
欧盟可持续交通与旅游事务委员 Tzitzikostas 最近被问到,是否允许传统内燃汽车(不只是混动)在 2035 年以后合法注册,他对此回应道:“我们对所有技术持开放态度”。
近年来,宽禁带半导体的代表材料——碳化硅,进入了AR整机厂商的视野。在新能源领域,碳化硅已经成为提升能源转换效率和系统功率密度的核心材料。如今,在光学显示领域,碳化硅被视为破解AR全彩显示核心瓶颈的“钥匙”。
近日,全球知名股权研究公司Bernstein Research发布最新报告,对中国AI芯片市场的未来走向做出大胆预测,引发行业广泛关注。报告指出,华为在AI芯片领域的持续深耕,预计将在2026年收获显著成果,届时华为有望占据中国AI芯片市场50%的份额,成为该领域的绝对领军者。
“从业这么长时间以来,还没有见过这么迅猛、持续时间这么长的涨价缺货潮,目前也看不到任何缓解的迹象。”华邦电子产品总监朱迪如是说。
日前,字节跳动推出豆包手机助手技术预览版,中兴通讯宣布发售首款搭载该手机助手的工程样机努比亚M153,发售一天后即售罄,二手平台中出现大量加价转卖帖。
台积电开发计划指出,为了满足市场对高效能芯片及先进运算技术的需求,并持续巩固台湾半导体产业的国际领先地位,厚植先进制程技术及强化竞争优势,公司规划在南科特定区的开发区块A区土地兴建半导体厂房及相关设施,计划基地面积约14.6公顷,以持续发展先进制程并充分发挥产能群聚效应。
在赋能科技创新、产业发展方面,《行动方案》提出,发展“人工智能+”科技,积极探索人工智能驱动的新型科研范式,构建面向未来的高水平科研体系。发展“人工智能+”制造,积极构建“产业大脑+未来工厂”新模式。
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