“2025集团企业数智化转型生态全景图谱”发布

最新资讯

近日,英特尔高调展示其最新多芯粒(Multi-chiplet)封装架构,将Intel 18A与14A先进制程工艺深度融合,构建出面积超过传统光罩极限的超大芯片。这一技术被广泛视为英特尔向台积电CoWoS封装生态发起的正面挑战。
如今,大型语言模型(LLMs)等领先的人工智能技术已开始改变我们获取和处理抽象知识的方式。然而,它们依旧是登不了大雅之堂的语言大师,虽能言善辩但缺乏经验,虽知识渊博却站不住脚。
12月18日,由中国互联网协会主办,数字经济观察网、国润互联信息技术研究院承办的“2025(第二届)集团企业数智化技术创新与生态大会”在北京成功召开。腾讯云大数据专家工程师孙云龙受邀出席,并以《Data+AI重构数据管理新范式》为题发表演讲。
据引路透社报道,多位知情人士透露,英伟达已告知中国客户,计划于明年2月中旬,即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能(AI)芯片H200。
2025年末,智谱、MiniMax(稀宇科技)两家国产人工智能大模型“独角兽”企业几乎同一时间通过港股聆讯,开抢“大模型第一股”。人工智能芯片企业也集体奔赴资本市场,国产GPU“四小龙”中,摩尔线程、沐曦股份已在A股科创板上市,壁仞科技、天数智芯近日则启动港股上市。
“2025(第二届)集团企业数智化技术创新与生态大会”同期组织开展《2025集团企业数智化转型案例集》(简称“案例集”)征集活动,并在大会现场正式发布。
随着数字技术的持续演进,人工智能的应用正不断向实时化、智能化和普惠化发展。在这一过程中,边缘计算逐渐成为支撑人工智能落地的重要技术形态。
数字孪生联盟宣布在其数字孪生测试平台项目中新增四个测试中心,标志着数字孪生从传统向智能化、生成式演进的重要一步。这些测试平台旨在为制造、能源、医疗和智慧城市等行业提供真实环境,用于验证价值、展示互操作性并加速数字孪生技术的应用。
加载更多

典范案例