按照《中华人民共和国节约能源法》以及《工业节能监察办法》（工业和信息化部令第58号）有关规定，为强化节能降碳全流程监管，大力推进工业节能降碳，积极稳妥推进和实现碳达峰，现组织开展2026年度工业节能监察工作。
APEC汽车对话第43次会议12日在上海召开。工业和信息化部相关负责人表示，中国将与各经济体一道，在APEC框架下共建一个可持续、公平的汽车产业生态，携手开创汽车产业发展新局面。
会议深入学习贯彻习近平总书记关于数据发展和安全的重要论述，总结前期工作，交流先行先试阶段性进展，部署下一阶段重点工作，动员各地方、各行业全面推动工业数据开发利用，助力制造业数字化智能化转型。
针对部分短视频内容来源不清、真假难辨、混淆视听等突出问题，今年以来，中央网信办全面部署推进规范短视频内容标注工作。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
随着公司新建工厂投产，传统 IT 架构已无法支撑生产制造执行系统（MES）的高可靠、高性能、易运维需求，亟需构建一套适配半导体制造场景的新型基础设施底座。本案例通过搭建超融合平台，为 MES 系统提供稳定高效的运行环境，助力企业实现生产流程数字化、智能化升级。
该项目针对天山胜利隧道等高寒、高海拔、狭长空间的极端环境的巡检痛点，基于国产化软硬件底座，创新采用“智能四足机器狗+固定设施”的空地协同模式，深度融合多模态大模型与具身智能技术，构建了集“巡检-灭火-救援”于一体的闭环处置体系。
本案例系统展现安擎以专业化算力赋能千行百业智能化升级、推动人工智能与实体经济深度融合、助力新质生产力加快形成的完整路径，为“人工智能+”生态创新提供可复制、可推广的标杆范本。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
