工信部、国家数据局启动2026年“模数共振”行动

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近日,Gartner发布了2026年网络安全领域的八大发展趋势。八大趋势以AI发展为主线,串联起底层技术改造、顶层治理重构、一线运营落地全维度安全变革等。
从更大的产业周期里观察,当大模型、硬件本体可靠性、真实场景数据三者同步成熟收敛后,AI 落地模式会发生根本性变革,行业将从软件应用时代,迈入具身智能规模化部署时代,也就是从开发态走向部署态。
当车企不再比拼“谁的智驾功能更多”,而是比“谁更安全”时,自动驾驶才算是真正地走在了正道上。
日前,TrendForce 集邦咨询发布最新研究显示:在 DDR5、HBM 等先进内存因 AI 需求持续紧俏的同时,早已划归 “旧世代” 的 DDR2 内存颗粒,合约价迎来大幅暴涨。
2025-2026年,半导体设备行业出现了新风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备,从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化,"面板级封装"(Panel Level Packaging, PLP)正在设备端形成一个新的细分赛道。而这一次,国产设备商没有缺席。
所有人都在讨论 Agent 能写多少行代码、提效多少百分比,但真正值得问的问题是:Agent 什么时候能替你开门、巡逻园区、调度工厂?
长期割裂的有线与无线网络架构开始暴露出越来越多的问题。网络管理复杂度持续上升,运维成本不断增加,用户体验难以保持一致,安全策略实施存在明显断层。传统的分离式网络架构已难以满足现代园区网络的发展需求。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月初发布了2026年春季预测,全球半导体市场2026年将达到1.51万亿美元,同比增长90%。半导体行业历史上,两位数增长算丰收年,三位数增长从来没有过,真正惊人的只有一块:存储器。
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