世界集成电路协会（WICA）发布2026全球半导体市场趋势展望
11月14日，由世界集成电路协会（WICA）主办，芯华观察、士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。会上，世界集成电路协会（WICA）重磅发布了2026全球半导体市场趋势展望暨2025中国半导体企业影响力百强及集成电路新锐企业50强报告。
报告首先分析了2026年全球半导体市场的发展趋势。当前全球半导体市场加速进入“硅周期”上行阶段。大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。存储器价格受全球存储三大巨头产能调节的影响，存储器价格呈现飞涨态势，出现供小于求态势。受AI强劲市场需求影响，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7838亿美元，同比增长23.4%。2026年，预计存储市场将持续出现供货紧张局面，AI基础设施建设速度将小幅度降缓，市场规模将突破9000亿美元。
来源：WICA
2024年美国自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场，得益于人工智能兴起带来的云计算、数据中心等新型基础设施的大规模建设，加速了对半导体产品的需求和使用，预计2025年美国半导体市场规模将快速提升为2696亿美元，实现增长37.5%。预计2025年，中国、欧洲、亚太地区半导体市场规模均实现正增长。
2025年，受人工智能大模型需求刺激下，对逻辑芯片和存储器产品的需求量大幅度提升，预计2025年逻辑芯片增长率将达到41.5%，成为半导体产品中增速最大的类别，存储器产品紧随其后。受新能源汽车渗透率不断提升影响，传感器市场规模快速上升。因分立器件上半年库存水位较高，预计2025年将出现小幅度下滑。
受人工智能大模型对算力、存力、运力等方面的建设投资，2025年计算及通信继续成为半导体产业两大主要增量市场，预计计算半导体市场规模达到了2483亿美元，通信半导体市场规模达到了2822亿美元，均实现高速增长。受AI耳机、可穿戴设备、手表等产品销售上升，消费市场逐渐回暖。
2024年，受半导体产业景气度上行的原因，全球各国贸易额显著提升，中国、新加坡、韩国依然保持贸易额前三位，贸易额增长率均超过12%。2024年，受存储器出货增加和价格提升影响，韩国超过新加坡，位居出口额第二位。中国集成电路进口额和出口额均处于全球领先地位，进口额远大于出口额，新加坡、韩国、马来西亚、美国、日本等国均属于出口额大于进口额国家。
2024年中国与美国之间进出口额为139.7亿美元，进口额方面排在中国台湾、韩国、马来西亚、日本、越南之后，排在第六位；出口额方面排在中国香港、韩国、中国台湾、越南、马来西亚、印度、新加坡、日本之后，排在第九位。2025年前三季度中国与美国之间进出口额为205.8亿美元，进口额同比增长，出口额同比下滑，贸易逆差继续呈逐渐扩大趋势。
中国大力发展集成电路产业，知识产权取得一定的成果，近五年公布的半导体专利中，中国专利的占比遥遥领先，日本、美国、韩国专利数量紧随其后。2024年11月25日在安徽合肥举办ISSCC2025中国区发布会，2025年中国入选ISSCC重点文章入选数量达到112篇，全球第一。
报告依据2025中国半导体企业影响力百强评价指标体系，从企业竞争力、企业成长性、市场应用能力、技术研发能力等方面评选出了2025中国半导体企业影响力百强。综合结果显示，中芯国际、长江存储、长鑫存储、北方华创、豪威集团、华虹公司、海光信息、比亚迪半导体、寒武纪、长电科技位列2025中国半导体企业影响力前十位。
图一：2025中国半导体企业影响力百强评价指标体系
来源：WICA
图二：2025中国半导体企业影响力百强名单
来源：WICA
从中国半导体企业影响力百强地区分布来看，长三角企业数量最多，达到50家，环渤海地区、粤港澳地区和中西部地区分别为29家、15家、6家。从中国半导体企业影响力百强省份分布来看，上海、北京领先，分别拥有20家、19家，江苏14家、广东12家、浙江11家、安徽5家、天津4家，辽宁、山东、福建、湖北各3家，甘肃、湖南、四川各1家入选。从产业链环节来看，设计企业46家，设备企业14家，IDM企业12家，材料企业12家，制造企业7家，封装测试企业6家，EDA/IP企业3家。
报告依据2025中国集成电路新锐企业50强评价指标体系，企业成长性、技术研发能力、企业竞争力、市场应用能力等方面，评选出了2025中国集成电路新锐企业50强。综合结果显示，新凯来、华进半导体、奕斯伟计算、润鹏半导体、新声半导体、璧仞科技、天数智芯、瀚博半导体、荣芯半导体、硅谷数模位列2025中国集成电路新锐企业前十位。
图三：2025中国集成电路新锐企业50强评价指标体系
来源：WICA
图四：2025中国集成电路新锐企业50强名单
来源：WICA
从中国集成电路新锐企业50强地区分布来看，主要聚集在长三角地区，达到29家，环渤海地区、粤港澳地区和中西部地区分别为10家、9家、2家。从中国集成电路新锐企业50强省份分布来看，上海拥有最多，14家入选，北京9家、广东9家、江苏7家、浙江5家、安徽3家、湖北2家，山东1家。从产业链环节来看，设计企业27家，材料企业6家，EDA/IP企业6家，制造企业3家，封装测试企业3家，装备企业3家、IDM企业2家。
报告研判全球半导体产业与市场趋势，并给出发展建议。
趋势一：高性能存储、端侧AI将推动市场新发展
高性能存储已成为AI技术落地的核心支撑，其高带宽、低延迟、大容量特性完美匹配AI大模型训练与推理的核心需求。通过优化存储架构、升级接口协议，高性能存储可高效承载海量训练数据的并行读写，减少算力单元等待时间，显著提升模型训练效率。
端侧AI产品市场已成为AI产业中增长最迅猛的赛道之一，正逐步取代部分云端AI应用场景，成为科技行业新的增长引擎。随着AI算法轻量化、低功耗芯片技术突破及边缘计算架构成熟，端侧AI产品凭借本地数据处理的低延迟、高隐私保护、低成本优势，快速渗透至消费电子、工业控制、智能家居、医疗健康等多元场景。
趋势二：先进制程与封装技术并行突破，后摩尔时代加速演进
AI时代的算力爆发式增长，使先进制程成为支撑技术落地的核心支柱，其高晶体管密度、高能效比特性精准匹配大模型训练与推理的极致需求。通过采用GAA环绕栅极架构、EUV极紫外光刻等关键技术，3nm/2nm先进制程可在有限芯片面积内集成万亿级晶体管，大幅提升算力密度，同时降低单位算力功耗。
先进封装已成为后摩尔时代半导体技术突破的核心路径，其异构集成、高算力密度、低功耗互联的特性，完美适配AI芯片、高端处理器等复杂场景的性能需求。通过Chiplet芯粒集成、CoWoS晶圆级封装、3D IC堆叠等关键技术，先进封装可将不同工艺、不同功能的芯片裸片高效互联，突破单一制程的物理极限与成本约束。
基于此，报告给出了几点前瞻性建议：
一是关注市场供需关系。关注市场供需关系是集成电路企业稳健发展的核心前提，其精准捕捉需求、动态调节供给的特性，完美适配行业技术迭代快、应用场景多元的发展特点。通过实时跟踪AI、汽车电子、工业控制等下游领域的需求变化，企业可优化产品结构与产能布局，集中资源攻关高附加值产品，避免产能过剩或核心产品供给短缺。
二是注重企业自我保护。注重企业自我保护是半导体企业应对行业不确定性、贸易不确定性，实现长远发展的关键举措。通过构建核心技术自主可控体系、构建具有韧性产业链，完善知识产权保护机制、建立严格的合规管理流程，企业可有效规避技术侵权、贸易限制等潜在风险。
三是关注芯片出海贸易。芯片出海贸易是集成电路企业全球化发展的核心支撑，其合规适配、市场深耕、风险可控的特性，完美适配全球产业分工深化、贸易政策多变的行业环境。在全球供应链重构与国产替代加速的双重背景下，对芯片出海贸易的深度布局将成为企业拓展增长空间、增强国际竞争力的关键抓手。
四是深化开放合作交流。半导体产业从芯片设计到封装测试的完整产业链，深度依托跨国协作构建的生态体系。强化各国企业与科研机构间的资源互通、技术研讨，推动产业链、供应链与市场的深度融合协作，凝聚发展合力，共同推动全球半导体产业实现高质量发展。
