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博世正在为其半导体业务进行一场关键的身份重塑。2026年11月4日，博世正式宣布，将于2028年1月1日把半导体业务从移动电子事业部中剥离，成立独立的“半导体”事业部，但仍归属于移动出行业务板块。

新部门将全权负责微芯片与传感器的全链条开发、制造与全球分销，而原移动电子事业部则收缩聚焦于汽车电子控制单元与车载电力电子。

核心看点不在于“独立”本身，而在于博世借此为芯片业务设定的增长跳板。博世明确提出，到2030年半导体年销售额突破50亿欧元，并推动业务跳出传统汽车边界，向三大新兴方向拓展：工业自动化、人形机器人运动控制、人工智能数据中心核心组件。

博世董事会副主席马库斯·海恩直言：“半导体是构建互联世界的核心基础”，此次重组的本质是打破原有业务边界，在汽车、消费电子等传统赛道之外“开辟全新的增长曲线”。

为实现这一目标，博世的技术底牌在于MEMS传感器的市场与技术领导地位，以及将半导体集成到系统业务中的能力，其碳化硅芯片和专用集成电路被列为核心优势。

与此同时，博世的制造端也在同步加码。博世在全球拥有约40个半导体研究、开发和制造站点，近年已向德累斯顿和罗伊特林根晶圆厂投资约30亿欧元，并在美国罗斯维尔投入约20亿美元布局碳化硅芯片产能。

此外，博世还计划向外部客户开放更多制造产能，系统性扩展代工业务，这意味着其半导体野心不仅限于自用，更指向了更广阔的客户市场。