沈波：AI芯片无处不在，全球新增订单创历史新高
人工智能正在影响医疗、交通、教育等社会与生活的方方面面。AI的未来市场需求预计会持续增长，并将为半导体产业的发展注入重要驱动因素。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受《半导体制造》采访时表示，“我们看到，整个社会正从‘芯片无处不在’发展为‘AI芯片无处不在’。过去几个月，基于对人工智能相关需求可持续性的更强预期，许多客户作出更加积极的中期市场评估。因此，客户显著上调了中期产能计划，也推动ASML在全球范围内的新增订单创下历史新高。”
据了解，2025年ASML业绩再创新高，全年净销售额达327亿欧元。ASML发布2025全年财报时表示，从订单情况和与客户的持续沟通来看，ASML预计2026年将延续增长态势，预计全年净销售最高额将近为400亿欧元。市场呈现积极态势，对人工智能带来的需求持肯定态度，并为其短期内的产能扩展积极进行准备。预计该趋势将持续至2026年及未来几年。
01
助力中国客户把握主流芯片市场机遇
AI的发展驱动全球对不同制程节点芯片需求的激增。这一趋势加速了创新步伐，也带来算力和能源方面的挑战。在ASML看来，推动摩尔定律持续演进仍是应对该问题的关键，通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装，突破平面极限，是行业寻求创新突破的两大核心路线。“尤其是3D集成技术正成为提升芯片性能的关键路径之一，根据与客户需求的讨论，ASML正在将全景光刻技术运用到3D集成领域以满足客户未来需求。”
从全球半导体产业和应用结构来看，AI的快速发展与应用带来巨大潜力，能够推动半导体行业在众多领域向前发展——不仅推升对先进制程芯片技术的需求，也会极大提升主流制程芯片的重要性，而主流芯片在这一增长趋势中发挥重要作用。诸多由AI驱动的应用，如智能设备、电动汽车、工业自动化以及物联网等，都有赖于主流芯片来实现传感、连接、电源管理以及控制等基本功能。主流芯片是支撑大规模、高性价比且高能效AI应用场景的支柱。
沈波说：“中国市场聚焦于主流芯片领域，在该领域占据重要的市场份额。中国拥有广泛的AI应用场景，从DeepSeek到机器人、具身智能以及AI驱动的电子消费产品等，这些应用进一步推动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片市场的增长需求。”在合法合规前提下，ASML持续为中国客户提供包括光刻机、计算光刻、量测与检测在内的全景光刻解决方案，助力中国客户抓住AI驱动的主流芯片市场机遇。并且，ASML持续升级DUV光刻系统并提供新的解决方案，帮助客户提升产能、良率和成本效益，为推进3D集成赋能。
02
“中国市场堪称全球市场的缩影”
沈波介绍，中国市场在ASML全球销售额中的占比多年维持在15%以上。中国对于ASML的全球增长和长期发展至关重要。2025年ASML中国市场全年净系统销售额占比为33%，高于此前预期。预计2026年中国市场的营收将回归常态，占比将在20%左右。
在销售之外，沈波还强调，“ASML在中国拥有一支由1000多名客户服务工程师组成的专业团队，持续为在中国的客户提供装机、系统运行与维护、系统升级等服务，保证ASML全景光刻解决方案在客户端的顺利运行。此外，我们还在中国建立了计算光刻以及电子束量测开发中心，为中国客户提供更高效的支持。”
“相较于其他区域，中国市场堪称全球市场的缩影，覆盖半导体行业的方方面面。我们在中国的客户群体颇具多样性，包括本土企业与跨国企业、大型厂商与新兴芯片厂商，客户很看重与ASML这样经验丰富且拥有成熟产品、服务和实践积累的企业合作，来满足他们不同的需求。”
“对于ASML来说，设备交付只是合作的起点，我们更关注的是设备在客户产线上的长期、稳定、高效运行。把设备‘用好’本质上是一个系统工程，需要设备、软件、工艺和工程支持地持续协同，这也是ASML在中国长期投入的领域。”沈波说。
光刻技术的进步高度依赖于材料、计量、计算光刻等整个生态系统的协同。就ASML自身而言，公司为客户提供集光刻机、计算光刻、光学与电子束量测和检测在内的全景光刻解决方案，形成融合“铁三角”的无间合力，来更好地支持和服务客户需求。光刻系统持续推动2D微缩，同时赋能先进封装与3D集成；计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；量测与检测是保障芯片质量的关键技术。ASML的全景光刻解决方案还为3D集成供坚实支持——比如在键合中，帮助减少晶圆形变所导致的对准误差、保障芯片精准堆叠，并实现更短、更快的互联，以满足客户在新兴应用领域日益增长的需求。
沈波表示，“ASML既是建造商，也是集成商。这意味着我们与客户及技术合作伙伴密切合作以推动技术发展，同时有赖于供应商提供大部分系统组件和模块。创新生态系统是我们成功的关键，我们在合作中共同承担挑战、分享成果。ASML通过与合作伙伴建立长期关系，彼此倾听、相互推动，来实现持续创新。”
03
2026关键词：变革、合作、深耕
人工智能正在推动半导体行业发展的“变革”。AI为半导体产业的发展注入强劲动力，同时也被应用于芯片研发和制造过程中，帮助企业提升产品开发与运营效率。在这一背景下，人工智能正在同时推动行业在性能、能效和系统架构等方面持续演进。为应对不断提升的系统性能需求，客户正探索多种技术路径，在持续优化前端工艺良率的同时，也积极推进系统性创新，如先进封装中的3D集成。
2026年，“合作”仍是半导体行业的主旋律。“半导体行业的发展与成功离不开价值链中所有参与者的协作与创新，我们为能够为半导体全球生态系统贡献力量感到自豪，也将继续保持开放和合作，因为我们相信这是行业发展的最优路径。”
沈波说：“ASML的第一台机器早在1988年就交付到中国市场。”
在中国市场“深耕”的38年间，ASML与中国的半导体行业已经开展了密切的合作。沈波表示：“过去几年中，行业又经历了新的发展和变化。2026年我们仍将继续以客户为核心，全面提升客户响应力与服务，持续成为客户信赖的合作伙伴，为迎接行业新变革带来的挑战蓄势前行。”
