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从2025年4/5月份开始直到现在，全球存储市场迎来了一轮超出行业预期的涨价缺货潮，其持续时间之长、涨价幅度之强，均刷新了多数从业者的认知，形成了业界公认的“超级存储周期”。

“从业这么长时间以来，还没有见过这么迅猛、持续时间这么长的涨价缺货潮，目前也看不到任何缓解的迹象。”在近日与《电子工程专辑》的对话中，华邦电子产品总监朱迪如是说。

华邦电子产品总监朱迪

双重驱动下的市场失衡

从时间维度来看，本轮行情可以分为前后递进的两波浪潮：

4-5月为第一波，存储行业三大头部企业相继官宣停产DDR3、DDR4产品，引发市场货源初步收紧。但多数客户持观望态度，认为缺货态势将延续以往周期规律逐步缓解。

9-10月进入第二波涨价缺货高峰，市场货源持续收紧，加之美国AI领域需求激增，英伟达、OpenAI等企业对算力芯片、存力芯片的采购量剧增，叠加头部企业产能向DDR5、HBM转移的结构性调整，厂商一度停止报价，价格涨幅也因此较第一波更为迅猛。

“本次存储市场的涨价缺货潮并非偶然，而是多重产业因素叠加的必然结果。”朱迪分析指出，其一，AI产业爆发形成强大虹吸效应。无论是云端AI对大容量存储的海量需求，还是端侧AI应用的快速落地，都极大地消耗了行业存储资源，同时拉动先进制程产能、先进封装产能、乃至化学材料、后端封测等上下游配套环节的核心资源，均向AI领域高度集中。

从存储需求来看，AI模型参数规模持续扩大，GPT-4o、Gemini Ultra等大模型对DRAM容量要求已达数百GB级别，HBM成为云端AI的核心存储方案，而边缘AI则对存储的带宽、功耗、延迟提出差异化诉求。

其二，行业产能结构的深度调整。存储行业头部企业2025年计划减产DDR3、DDR4，2026年相关产能将大幅缩减，有限产出需优先保障DDR5、LPDDR5等新一代产品供应及客户技术切换需求，导致DDR4、LPDDR4等存量产品的供需缺口持续扩大。

值得注意的是，DDR4、LPDDR4的旺盛需求构成了市场缺货的重要支撑。这类产品应用场景广泛，覆盖PC、手机、消费电子、嵌入式等多个领域，生态体系成熟稳定，形成了庞大的长尾市场。

而短期内，全行业向DDR5、LPDDR5全面切换尚不现实，一方面4GB、8GB、16GB等主流容量暂无对应的新一代产品替代，另一方面低端智能手机等细分品类受成本、技术适配限制，难以快速完成向DDR5的转型，这使得缺货态势具备了长期持续的基础。

市场变局下的多方应对

目前，存储市场格局正呈现明显的“三足鼎立”格局，即DDR5、LPDDR5、HBM是一个市场；华邦深耕和专注的DDR3、DDR4、LPDDR4是另一个市场。此外，DDR2、SDRAM等更小众的利基市场，也会有部分厂商参与。

面对持续升级的涨价缺货压力与边缘AI带来的产业机遇，产业链各环节也纷纷调整策略，以适应市场的结构性变革。朱迪表示，根据他的观察，客户层面采取的应对举措主要包括以下三方面：

一是拓展货源与推进替代，全面搜罗同一接口存储产品的市场货源，积极探索产品替代方案。

二是推动接口适配切换，寻求系统级芯片(SoC)厂商技术支持，实现DDR3、DDR4、LPDDR4等不同接口间的适配兼容；

三是传导成本压力。由于存储成本涨幅超出自身承载能力，消费电子厂商不得不向上游传导成本，推动终端产品价格上调。

但在此过程中，也出现了部分客户因恐慌情绪超量下单(over booking)的现象，进一步加剧了市场供需平衡的难度。

“越是这个时候，我们就会越频繁地拜访客户和合作伙伴。因为现在存储市场正经历颠覆性的结构性变革，与以往截然不同。”朱迪说他十分理解客户对稳定货源尤为迫切的需求，毕竟“手里有粮，心里不慌”。而且华邦的客户都是由原厂直接对接维护，对每一位客户的真实需求体量、产品应用场景，以及过往合作交易量都比较了解。

因此，华邦的核心举措之一便是严格管控渠道，确保货源精准流向实际需求端，避免产品流入非目标渠道或冗余市场。在此基础上，华邦会照顾到合作伙伴的供货需求，坚守合作承诺。但朱迪同时也坦承，当前市场供需失衡，“僧多粥少”的矛盾突出，这也是所有存储原厂共同面临的压力与挑战。

他同时建议客户需要依据自身产品定位、存储容量需求，精准选择适配的存储方案与合作供应商。以DDR4、LPDDR4产品为例，通过市场渠道高价零散采购绝非长久之计，企业应立足自身核心需求，锁定聚焦对应细分赛道的原厂建立稳定合作。

另一方面，考虑到存储产品涨价缺货的态势短期内难以缓解，企业面对持续高企的存储成本，需通过提升产品价值来实现成本消化与利润平衡，核心路径在于推动产品结构升级。

“企业还是应该逐步淘汰低附加值、靠规模走量的入门级机型，聚焦研发生产具备溢价能力、能够承载存储成本的产品，并同步开展产品端的优化升级。否则，对于传统成本敏感型消费电子产品而言，将面临存储采购成本过高的压力，所以要做到能够用得起、也买得到。”朱迪说。

而作为聚焦端侧和边缘侧存储的企业，华邦也从技术、产能、产品、客户合作等多维度制定了应对策略。技术迭代方面，华邦最近正式宣布推出全新16nm 8Gb DDR4 DRAM，完成了从25纳米到20纳米，再到16纳米的制程升级，通过提升单片晶圆产出效率缓解货源紧张。在产能布局上，董事会已审议通过355亿元新台币的投资计划，将高雄厂月产能从1.5万片扩增至2.4-2.5万片，为长期供应提供保障。

“现在其实比较缺的是高容量的存储，尤其是8GB、16GB这些产品，数量是最缺的。”朱迪表示，除了加快这些产品的研发进度外，华邦还将持续从产品端与市场端双向发力，不断开发适配市场需求的新产品，包括CUBE系列、HyperRAM™、LPDDR4等适配穿戴设备、车载场景的低功耗、高带宽产品，精准响应行业对存储产品的多元化诉求。

边缘AI崛起：存储技术创新的核心战场

2025年，消费电子领域整体呈现平稳运行态势，2024年影响行业的地缘政治、通货膨胀等因素目前已逐步进入缓和收尾阶段。具体到中国市场，相较于海外，中国端侧AI技术快速落地与广泛应用的步伐更快，叠加国内推出针对家电及各类数码产品的专项补贴政策，极大刺激了国内消费者的消费力度。因此，这也给了专注于端侧AI产品的华邦更多机会。

最新数据显示，边缘AI市场规模正快速扩张，预计到2030年将达到约500亿美元，涵盖消费电子、汽车、医疗、制造、智慧城市等多个领域。推动AI从云端向边缘演进的核心驱动因素包括：IoT设备与数据量爆发式增长、实时决策与低延迟需求、隐私与安全性保障、离线运行能力及更低功耗诉求。

与云端AI侧重大规模训练与推理不同，边缘AI聚焦轻量化推理，其存储需求呈现显著差异化：在容量上，以2-16GB的中等密度为主；在带宽上，需满足8-16GB/s的中等传输速率；在功耗上，要求控制在1-10W的低功耗区间，同时需具备低延迟特性(1-20ns)。当前，AI SoC已成为边缘AI的主流硬件载体，MCU/MPU用于通用AI场景，ASIC则凭借高效能成为大规模AI推理的潜在选择，不同硬件平台对存储的适配性要求进一步细化。

朱迪表示，面向部署在边缘计算设备上的大语言模型或小语言模型，其存储应用的关键在于需要超高带宽、低延迟、低功耗的低容量内存，以实现每秒超过一万个token的高性能生成目标。为此，高带宽存储技术正呈现从2.5D封装向3D堆叠演进的趋势，并且需要像华邦CUBE这样的定制化存储方案来支持从宽I/O到超大I/O的灵活扩展。

而在面向卷积神经网络模型的内存应用方面，标准的JEDEC DRAM通常已能满足需求，但特定应用场景下功耗仍是挑战。华邦电子的CUBE-Lite解决方案可为AI微控制器或处理器提供超低功耗支持，该系统不含LPDDR4物理层，有助于实现成本优化并延长设备的续航能力。

此外，华邦电子DRAM产品矩阵进一步完善了边缘AI存储解决方案。ULP HyperRAM™适用于AIoT场景，容量覆盖32Mb-256Mb；LP4/4X系列满足中高端边缘计算需求，带宽可达17.04GB/s，性能突破80TOPS，功耗仅为LPDDR4运行功耗的20%，全方位适配从物联网终端到边缘计算网关的不同层级需求。

在变革中把握长期价值

尽管从全年来看，存储行业的周期性表现比较明显，但华邦电子第三季度财报数据显示，其汽车和工业领域季度营收环比增长14%，消费电子领域营收季度环比增长16%。按照产品类型划分，华邦CMS产品线的在第三季营收季增长18%，年增长33%，为近三年来的新高。

“我们判断，2026年存储市场仍将处于景气上行周期，价格上涨幅度虽可能放缓，但仍将维持高位运行，缺货态势短期内难以根本缓解，存储、芯片、手机及各类消费电子产品厂商就这一点已经达成了共识。”朱迪告诉《电子工程专辑》。在这一背景下，AI眼镜、5G RedCap、泛机器人和车载存储等，依然是华邦电子2026年的重点关注领域，并将持续为其发展提供关键支撑：

AI眼镜

2025年，以Meta为代表的国际头部企业与小米等国产阵营纷纷入局，形成“百镜大战”的竞争格局。经过前期技术迭代，当前AI眼镜已解决过往外观厚重、续航不足、定价高昂等痛点，通过与传统眼镜品牌跨界合作实现时尚化设计，弱化复杂显示模块、强化核心实用功能，成为轻量化随身AI助手。这类产品对存储的极致小型化、低功耗、高带宽需求，与华邦CUBE-Lite、HyperRAM™等产品高度契合，为存储企业提供了广阔市场空间。

5G RedCap

业内普遍认为2025年是5G RedCap的发展元年，目前其产业化布局已全面铺开，方案端、SoC领域及模组市场均日趋成熟。该技术在成本控制、性能表现与带宽配置上实现优质平衡，可赋能传统联网应用及野外监控等特定场景，同时能提升5G网络固定投资利用率，得到国家层面与运营商的积极推动，预计2026年将进入高速增长阶段，其对应的物联网终端存储需求将进一步释放。

泛机器人

相较于商业化落地尚需时日的人形机器人，送餐机器人、扫地机器人、除草机器人等泛机器人产品已广泛应用于餐饮、酒店、家庭等场景，销量持续增长。机器人的电机控制、视觉感知、算力运算等核心部件均对存储产品有明确需求，NOR Flash、NAND Flash、LPDDR等产品在其中发挥重要作用，而边缘AI在机器人中的深度应用，将进一步拉动对高带宽、低功耗存储方案的需求，成为华邦电子的新增长点。

车载存储

尽管中国汽车年销量已趋于稳定，但电动化、智能化转型推动单台车存储容量大幅提升，车载存储需求显著增长。在成本控制诉求下，NAND Flash凭借单位容量成本优势，逐步替代部分高容量NOR Flash应用。同时，2028年1月1日中国大陆首个自动紧急制动系统（AEB）强制国家标准的实施，将进一步拉动4GB、8GB LPDDR4等产品的需求，自动驾驶、智能座舱等高端场景对LPDDR5及高带宽存储的需求也将持续攀升，华邦的车规级NAND Flash、HyperRAM™等产品已形成成熟供应能力。

“我们最近出差的频次更多了，尤其是在要涨价，要保供应的当下，客户面对非常繁杂的信息来源，迫切想知道市场上发生了什么？原厂的产品和产能规划又是什么？好做到心里有数。”朱迪说，“这样一来，就不能仅仅和采购部门沟通，还要和客户的财务、业务、销售和总经理去聊。”

因为一方面，存储厂商持续涨价导致货源紧缺，采购难度陡增。同时，终端市场竞争激烈，存储成本飙升直接削弱了产品竞争力，企业内部经营压力显著加大。另一方面，SoC厂商在下一代产品的容量规划、接口选型，以及是否跟随行业三大头部企业切换至DDR5、LPDDR5等关键决策上也面临抉择。

朱迪表示，对华邦电子来说，除了坚守自身定位，深耕端侧与边缘侧细分赛道，通过技术迭代、产能扩张、产品创新构建核心技术竞争力外，还需要结合目标客户群体的核心应用场景及容量需求，推荐存储产品选型建议、评估导入新制程产品的可行性、探讨产品方案替换或规格参数调整的路径，为其产品后续迭代提供支撑。