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据相关报道，梅赛德斯-奔驰近日宣布了一项重要举措：将硅谷的一支芯片专家团队剥离出来，单独成立一家名为Athos Silicon的新公司。这家新公司专注于研发新一代适用于汽车、无人机等智能交通工具的计算芯片。

Athos Silicon总部设在美国加利福尼亚州圣克拉拉。其工程师团队此前在梅赛德斯-奔驰北美研发中心效力长达五年之久，一直致力于新型芯片的研发工作。他们的研发目标十分明确，即开发出足够安全、可应用于汽车领域，同时能耗又低于现有芯片的新型产品。

在此次独立运作过程中，Athos Silicon不仅获得了该团队此前开发的知识产权，还得到了梅赛德斯-奔驰“相当可观”的投资支持。不过，双方对于具体的交易金额均未对外公布。

从技术层面来看，Athos Silicon采用了创新的“芯粒（chiplet）”技术来替代传统的多独立芯片方案。该技术通过将微小芯片封装在一起，大幅降低了功耗，其功耗仅为多个独立芯片通过电路板通信时的1/10到1/20。这一特性十分契合电动汽车对低能耗的迫切需求，同时还能保障自动驾驶系统所需的可靠性。对于电动汽车而言，这种节能特性尤为关键，因为车辆的计算核心需要与车轮共同分享有限的电池电量。正如公司CEO Charnjiv Bangar所强调的：“对于电动汽车的未来而言，电能就是新的‘货币’。”

Athos Silicon保持独立运营有着明确的战略考量，一方面是为了能够与奔驰的竞争对手以及其他更多车企展开合作，确保业务的广泛性和中立性；另一方面，其芯片研发始终围绕“安全适配汽车+低能耗”这一核心目标展开。