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小米一直有个“芯片梦”。2014年开始芯片研发之旅，小米在快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”上都有所积累，但在SoC大芯片领域，除了2017年发布的澎湃S1之后曾一度没有进展。2021年，小米在决定“造车”的同时，也重启“大芯片”研发业务。在5月22日举行的小米15周年战略新品发布会上，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布，二次启航的大芯片研发业务交出一份答卷。

记者在发布会上了解到，玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，提升了性能上限，满足重载场景的瞬时性能需求。CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队水平。

Omdia智能手机首席分析师Zaker Li向记者表示，小米投入芯片研发的战略价值体现在构建软硬一体的完整生态闭环、实现跨终端深度协同、强化科技创新领导力上。不过作为首代产品，其主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

业内人士指出，玄戒O1的突破主要体现在设计端，而非制造端。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白，推动国产EDA工具、封装测试技术进步，但制造环节仍需依赖外部。

Zaker Li表示，小米自研芯片还需多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内不会对现有的旗舰SoC供应格局产生影响。国产3nm制程短期内无法支撑玄戒O1量产，小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

小米集团董事长雷军坦言，小米芯片走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始。“截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元，今年预计的研发投入将超过60亿元。我们制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。”雷军表示。

此次发布会上还发布了三款搭载小米自研玄戒芯片的新品——小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4。更引人注目的是，小米汽车首款SUV车型——小米YU7首次正式亮相，YU7定位“豪华高性能SUV”，搭载全球首发量产的天际屏全景显示HyperVision，本次发布会YU7为预发布，将于7月正式上市，并公布具体售价。