SEMI:全球晶圆厂设备支出先蹲后跳,2024年支出总额达970亿美元

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SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出,受到芯片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲后跳,从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元;随后于2024年回升15%,达到970亿美元。

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2023年的设备支出下滑幅度较预期小,预测2024年的回升将更强劲。

SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出,受到芯片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲后跳,从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元;随后于2024年回升15%,达到970亿美元。

晶圆厂设备支出复苏可望在明年的半导体库存调整结束之后,届时随着高效能运算(HPC)、存储器等需求增加同样会有所提升。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析道:“2023年的设备支出下滑幅度较预期小,综观2024年的回升将更强劲。此一趋势表明,半导体产业正走出低迷,而旺盛的芯片需求将持续带动整体产业正向成长。”

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晶圆代工为半导体产业成长火车头

受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长,晶圆代工产业2023年维持投资规模,微幅成长1%至490亿美元,持续引领半导体产业成长;预计2024年产业回温,带动设备采购金额扩增至515亿美元,较今年成长5%。

展望2024年,存储器支出总额预计将迎来高达65%的成长,达到270亿美元,为2023年下降46%后的强劲反弹。其中,DRAM领域在2023年下降19%至110亿美元后,预估于2024年回升至150亿美元,年成长达到40%。NAND领域支出预计也将呈现相似的趋势,2023年下降67%至60亿美元,但在2024年大幅回升113%,达到121亿美元。微处理器(MPU)的支出预计在2023年保持平稳,并在2024年成长16%,达到90亿美元。

中国台湾持续引领设备支出

中国台湾将在2024年稳坐全球晶圆厂设备支出的领先地位,年增加4%来到230亿美元。韩国居次,预计2024年的支出将达到220亿美元,较今年增长41%,同时反映了存储器领域的复苏。此外,受限于美国出口管制,大陆先进制程发展和海外厂商投资受阻,2024年总支出额虽以200亿美元排名全球第三,但较2023年水平下降。尽管受到限制,但大陆的晶圆代工业者和IDM(垂直整合制造商)将持续以成熟制程进行投资及布局。

美洲地区仍维持第四大支出地区并创下历年新高,支出总额预计将来到140亿美元,年成长率达23%;欧洲和中东地区也将续创佳绩,支出总额成长41.5%至80亿美元。而日本和东南亚地区的晶圆厂设备支出将在2024年分别增长至70亿美元和30亿美元。

根据SEMI《全球晶圆厂预测报告》的资料显示,从2022年到2024年,全球半导体产业产能将持续向上攀升。继2022年增加8%、今、明两年产能将维持5%及6%的增幅。

12英寸晶圆设备支出是重点

SEMI表示,在经历了2021年和2022年的强劲增长后,由于内存和逻辑器件需求疲软,预计今年300mm产能扩张将放缓。300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD(固态存储硬盘)等较为高端领域,目前出货面积占比60%以上。

SEMI指出,包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等,将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。预估全球12英寸晶圆厂设备支出2023年740亿美元、年减18%;2024年将反弹至820亿美元、年增12%;2025年达1019亿美元、年增达24%;2026年创1188亿美元新高、年增17%。

韩国2026年对12英寸晶圆厂的设备支出投资总额将达302亿美元,较今年157亿美元几近倍增、称冠全球。美国12英寸晶圆厂的设备支出投资2026年估达188亿美元,亦较今年的96亿美元倍增。中国台湾2026年预期对12英寸晶圆厂的设备支出投资238亿美元,高于今年的224亿美元。中国大陆2026年将对12英寸晶圆厂的设备支出投资161亿美元,亦高于今年的149亿美元。

据悉,意法半导体和格芯两家公司共同兴建半导体新工厂,总投资近75亿欧元(约合人民币571.91亿元),法国经济和财政部提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当地时间6月5日与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。兴建半导体新工厂将在法国Crolles的现有300mm工厂附近合建一座300mm晶圆厂,其中意法半导体持股42%,格芯持有剩余的58%股权,目标是到2026年达到满负荷生产,在完全扩建的情况下每年生产高达62片300毫米晶圆。

今年5月,汽车芯片大厂英飞凌在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。

德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂,新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。据悉,新晶圆厂预计将于2023年下半年开始建设,最早于2026年投产。公司决定在Lehi建立第二个晶圆厂,强调了对犹他州的承诺,这座晶圆厂将新增约800个工作岗位,以及数千个间接就业岗位。

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责编:高蝶
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