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北京，2026年3月24日——西门子首届科技大会—智能算力主题论坛在北京首都国际会议中心圆满收官。论坛以“共享、共创、共赢：打造未来AI工厂”为主题，汇聚国家政策权威、全球科技先锋与产业生态伙伴，围绕中国智能算力发展战略、AI工厂落地实践以及电力、冷却、仿真优化等核心技术展开深度对话与前瞻探讨，为AI时代算力基础设施的高质量发展注入新动能。
3月18日下午，由第三届“天翼云杯”上海市大学生云计算应用大赛组委会组织的研学活动顺利开展。报名参与研学活动的同学们，先后走进上海电信信息生活体验馆与大创智创新发展示范区，在沉浸式参访中感受科技脉动，在大赛赋能中积蓄实践力量。
为深入贯彻落实党中央、国务院关于加快发展新质生产力、推动人工智能与实体经济深度融合的战略部署，新华社品牌工作办公室、新华社中国搜索联合多家专业机构共同发起“人工智能+”生态创新实践成果征集活动。
2026年3月18日，上海黄浦江畔星光璀璨。飞渡科技以一场名为“飞越数界，渡生万物”的发布会，向全球宣告空间智能时代的全面到来。这场汇聚政府领导、行业领袖、合作伙伴及主流媒体的盛会，不仅揭开了新一代全栈信创空间智能产品的神秘面纱，更以硬核技术实力与前瞻战略布局，为中国数字经济高质量发展注入澎湃动能。
3月11日至13日，2026杭州中国通用人工智能大会盛大启幕，这场行业盛会汇聚了通用AI领域的前沿力量，全方位展现了产业技术创新与场景落地的最新成果，成为洞察行业发展方向的重要窗口。
第三届 “天翼云杯”上海市大学生云计算应用大赛组委会特别推出研学活动，3月18日，诚邀怀揣科技梦想的你，走进两大科创地标——上海电信信息生活体验馆、大创智展示厅，在沉浸式体验中触摸前沿技术，在产业实景中明晰发展方向，为参赛之路注入新能量！
三月京城，春潮涌动！作为智造领域新春开年的重磅盛会，第十五届中国智能制造高峰论坛暨第二十三届中国智能制造岁末盘点颁奖典礼将于2026年3月26-27日在北京盛大启幕。
近日，云玑信息自主研发的ConvergeCore融合算力调度解决方案（即OCloud AI算力调度平台）成功入选2025“人工智能+”行业生态范式案例集，这一荣誉不仅是对方案技术实力的认可，更彰显了其在赋能“人工智能+”生态发展中的突出价值。
党的二十届三中全会提出"推动国有资本和国有企业做强做优做大"，而实现这一目标的前提，是构建与之匹配的现代化治理工具。当"数据要素×"行动计划进入纵深，当"人工智能+"成为新质生产力的核心引擎，国资监管正站在从"信息化"向"智能化"跃迁的历史关口。
活动
2026（第五届）半导体生态创新大会
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
