零碳工厂建设是指通过技术创新、结构调整和管理优化等减排措施，实现边界内二氧化碳排放的持续降低、逐步趋向于近零的过程。
新技术、新成果、新赛道……翻看工业经济半年报，涉及新质生产力的内容不少，彰显工业经济向新而行、向优突破的活力。
国家标准化管理委员会近日正式发布《资产管理 数据资产分类与代码》《资产管理 数据资产登记指南》。
工业和信息化部相关负责人介绍，今年上半年，我国规模以上工业增加值同比增长5.4%，创新成果持续涌现、产业结构不断优化，工业经济实现“十五五”良好开局。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
为破解山区救助帮扶难题，云和县以数字化改革为牵引，创新打造“云善纾困”一体化帮扶体系，坚持“资源集成、高效便捷、数字赋能、跟踪问效”工作原则，从数据、服务、流程三个维度重构帮扶体系，推动民生帮扶从“被动处置、碎片施策”向“主动感知、系统治理”迭代升级。
青田县立足本地“九山半水半分田”的山区地貌，紧扣数字政府与市域治理现代化建设要求，针对传统政务巡查覆盖不足、隐患处置滞后等痛点，运用无人机、AI智能识别等技术，打造全域统筹、智能感知、数据互通、闭环处置的低空巡检数字化政务治理体系。
丽水市针对山区医疗机构分散、信息化各自为政、数据孤岛突出等痛点，全域推进“健康大脑+智慧医院”市域一体化建设。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
