9月1日起，59项强制性国家标准和375项推荐性国家标准开始实施。其中，家用电器、机器人智能控制、智能终端软件平台、电子商务等重要国家标准，将为引领相关产业高质量发展、提高产品质量、满足人民美好生活需要等提供标准支撑。
工业和信息化部日前印发关于开展人工智能应用服务商培育专项行动的通知，提出到2026年底，全国服务商资源池内服务商数量突破2000家，形成结构合理、分工有序、协同创新的多层次梯队，复杂场景交付能力显著增强。
工业和信息化部、公安部、生态环境部、市场监管总局等四部门27日联合发布通知，宣布即日起在全国范围内开展为期1年的道路机动车辆产品生产一致性和质量提升专项行动（下称“专项行动”），进一步规范新能源汽车产业竞争秩序，守牢产品生产一致性和质量安全底线。
2026中国国际大数据产业博览会正在贵州贵阳举办。今天，国家数据局负责人在数博会上表示，当前大模型加速向千行百业深度落地，带动我国词元调用量快速攀升，市场需求呈现爆发式增长。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
为深入贯彻党中央、国务院关于加强数字政府建设的决策部署，破解政务信息化长期存在的“资源分散、数据烟囱、协同断层、运维碎片”等结构性难题，青海省紧扣“全省一盘棋”要求，以“12345”工作方针为统领，创新构建“132N”数字政府一体化建设新模式。
西安节点核心功能已上线试运行，基础区域节点、业务节点及接入连接器全面国家全域生产节点，并以第一梯队的成绩，通过国家中期验收。
吉林省以融入全国统一数据市场为目标，抢抓国家数据基础设施建设机遇，通过开展标准化改造、试点场景对接等工作，推动与国家数据基础设施的互联互通，旨在以“一点接入、全国通行”打破数据流通壁垒，释放农业、能源等特色领域数据要素价值
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
