Q3利润创历史纪录,全年狂赚超过去40年总和!存储市场继续“狂飙”

当下,存储行业正在经历一轮由AI算力军备竞赛直接引爆的“结构性超级周期”,尤其是HBM与DDR5等高端产品受AI影响爆发带来的庞大需求,导致传统DRAM产能被大量挤占,全品类存储芯片价格暴涨。

电子发烧友网报道(文/黄山明)当下,存储行业正在经历一轮由AI算力军备竞赛直接引爆的“结构性超级周期”,尤其是HBM与DDR5等高端产品受AI影响爆发带来的庞大需求,导致传统DRAM产能被大量挤占,全品类存储芯片价格暴涨。

而这也为存储企业带来了惊人的业绩,据《首尔经济日报》引述FnGuide数据,三星全年营业利润预期有望冲到约270万亿韩元(约1928亿美元),一年利润超过过去40年总和。与此同时,三星与SK海力士近期发布的三季报预期均创下了历史新纪录。

“炸裂”的业绩预期

据韩国媒体近期援引FnGuide汇总的数据显示,三星电子Q3营业利润预计111.8万亿韩元,SK海力士78.08万亿韩元,两者合计189.9万亿韩元(约1390亿美元),双双刷新单季历史纪录。

其中,三星Q3利润接近去年全年(43.6万亿韩元)的2.6倍,SK海力士单季利润一举超过2024至2025两年营业利润之和(70.67万亿韩元)。189.9万亿韩元是什么概念,已经约等于韩国中央政府全年总预算的28%。

更夸张的是,报道显示,三星全年营业利润预期有望达到270万亿韩元,一年的利润就超过过去40年总和。当然,这与三星HBM4的放量有直接关系。

尽管三星在HBM3时代曾被SK海力士压制,但在HBM4上却发起了强势的反攻。当前三星成功切入英伟达新一代计算平台订单,拿下约30%份额,另外70%为SK海力士占有,而三星的目标是下半年将HBM全球市占率提升至与其DRAM市占率(38%)相当的水平,瑞银预测2027年三星以41%微弱反超SK海力士39%。

今年7月底,三星明确预测,Q3的HBM4销售额将环比增长2倍以上,下半年HBM4销售额将占HBM总销售额的60%以上。

通过追踪韩国海关数据中的“多芯片存储”出口指标可以发现,三星大本营忠清南道7月出口额达22亿美元,环比暴增122%。并且其单位重量货值环比暴涨21%,几乎是SK海力士的4倍,证明了三星正在大规模出货价值更高的HBM4。

另一边,SK海力士也在近期动作频频,其在美国印第安纳的先进封装厂已经于8月底奠基,总投资超40亿美元。洁净室2028年下半年运营,HBM4E量产锁定2029年Q3,目标到2030年成为美国HBM核心生产基地,最终产能达每年数十万片晶圆。

此外,据路透社援引三位知情人士称,SK海力士正与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片,方案包括租用英特尔俄亥俄州晶圆厂部分产能,或由SK海力士、英特尔及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。

同时,SK海力士旗下NAND闪存子公司Solidigm正考虑2027年在美股IPO,估值或高达1500亿美元,若成行有望刷新美股半导体IPO历史纪录。而Solidigm主营NAND闪存和企业级SSD,是AI数据中心高容量存储的核心供应商。

供需缺口创15年新高,存储芯片步入“高价新常态”

尽管两大存储巨头的业绩不断创下新高,但从市场端来看,由于AI的需求量增速达到26%,但供给端的增速仅为21%,已经成为近15年来最大的供需缺口。同时,DRAM和NAND库存仅剩约4周,远低于安全水平。

并且,新增晶圆厂从建设到投产至少需1.5年,SK海力士内部文件显示新增产能最快2028年才能释放。SK海力士CEO明确表示,存储芯片供应短缺预计将持续至2030年底。市场更是传出存储涨价信号已传导至整机,DDR5 SO-DIMM 12个月涨价约6倍。

为了锁定产能,不少厂商开始选择与存储原厂签订长期协议(LTA)。SK海力士已与约10家客户完成LTA谈判,合同期限约5年,包含定金或履约保障机制。美光也披露LTA涉及DRAM的20%和NAND的20%以上,按最低价格未来5年可产生1000亿美元收入。

另一方面,由于三星、SK海力士、美光三家都将DRAM产能优先分配给HBM3/HBM3E/HBM4,直接挤压了DDR5在消费级和企业级市场的供给。如果这一动态持续到2027年,不仅消费系统涨价,AI推理在边缘侧的情况也将改变,因为LPDDR6的普及同样依赖存储厂商在不进一步蚕食DDR5供给的前提下开出新节点。

这已经开始影响到了消费级市场商品的供给,例如德国高端笔记本品牌XMG此前发布公告称,自2025年7月以来,笔记本DDR5 SO-DIMM采购价格上涨了近6倍,台式机DDR5同期涨幅约500%。XMG被迫将全系游戏本涨价100至300欧元(约774至2320元人民币),搭载RTX 5090的配置额外再加120欧元。

同时,PCB、CPU、显卡、GDDR显存等成本也在同步上涨,中东局势推高的海运保险费进一步雪上加霜。这意味着云厂商通过LTA锁定供给,而OEM将成本转嫁给整机价格,而普通消费者和企业客户则承受现货市场的全部波动。

因此,有机构预计三星Q3 DRAM ASP将环比上涨16.5%,好消息是,Q4增幅将收窄至5.4%,原因在于LTA合同在价格上行期也限制了利润上限。

市场也开始陷入了分化,上文提到美光CEO认为DRAM短缺将持续到2027年之后,而华硕CEO陈俊圣则直言零部件价格2027年下半年就会回落,芯片厂商的长期看涨言论不排除是为了尽可能延长高毛利周期。

不过随着三星平泽P4、SK海力士龙仁Y2等新产能逐步释放,2027年HBM占DRAM总投片比例将升至约‌35%‌,对通用DRAM的挤压有望达到顶峰,有机构测算2027年按比特口径供需缺口超过10个百分点。

有趣的是,目前多数机构都认为,存储市场未来不会出现2019年式的崩盘,而是高位横盘。因为LTA长单锁住了服务器存储价格底部,而消费级产品涨幅放缓但难有大幅回落。

总结

这不仅仅是一个存储涨价周期,AI正在将存储芯片从过去的强周期大宗商品,重塑为AI时代的长期基础设施。三星与SK海力士合计近190万亿韩元的季度利润只是表象,真正值得关注的是LTA、美国本土化布局和HBM4代际切换正在从根本上改写这个行业的估值逻辑和竞争格局。

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责编:左翊琦
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