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8月20日，SK海力士宣布在国际学术期刊《自然·电子学》（Nature Electronics）发表共封装光学（CPO）研究论文，系统阐述面向未来AI基础设施的互连技术路线图，这是该公司首次在该级别期刊公开其AI互联架构蓝图。

论文指出，随着由数千块GPU组成的大规模AI集群不断扩展，机架与机架间的数据传输已成为新的制约瓶颈，即所谓“带宽墙”：算力约每两年增长3倍，而互联带宽同期仅增长约1.4倍，二者剪刀差持续扩大。

研究团队提出“以光为中心”（optics-centric）架构，借助光子中介层将计算资源池与内存资源池直接以光信号连接，使多个AI加速器共享大容量内存池，突破现有封装的物理限制，缓解数据搬移带来的能耗与延迟压力。

论文为下一代AI基础设施设定技术指标：每节点带宽超过100 Tb/s、能耗低于1 pJ/bit、芯片间延迟低于10纳秒，并梳理了从2D、2.5D中介层到3D异构堆叠的演进路线。该研究由SK海力士AI基础设施团队负责人Seunghoon Hong与弗吉尼亚大学电气与计算机工程系教授Kyusang Lee共同主导，合作机构还包括UIUC、MIT、南洋理工大学及延世大学。

SK海力士长期以HBM高带宽内存为核心竞争力，此次发布CPO路线图，意味着其技术布局由单一存储组件向系统级互联架构延伸，从内存供应商向AI基础设施架构参与者演进。