疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？
2026年5月，摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代Rubin平台的BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解报告，结果有些出人意料：在这台售价约780万美元的AI超级机架里，价值增长最快的元器件既不是GPU，也不是炙手可热的HBM内存，而是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。
数据显示，单机架PCB的内容价值从上一代GB300的约3.51万美元，单边跳涨至约11.67万美元，涨幅高达233%，在所有下游元器件中增幅居首。紧随其后的是MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长82%。而GPU在整机BOM中的占比，反而从GB200时代的约65%滑落到了VR200的约51%。
过去，PCB一直是电子工业中基础且低调的环节：技术成熟、利润率有限、进入门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，几乎所有电子设备都需要它，但很少成为关注焦点。它本质上是一块多层结构的绝缘基板，内部嵌入精密铜导线网络，芯片、电容、电阻、连接器等元器件焊接于表面，信号通过内部铜线路实现传输。它就像是电子设备的骨架，没有它，再先进的芯片也难以发挥作用。
（来源：Wonderful PCB）
如今，AI算力系统的快速演进，正在让它变得日益重要。
首先是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统服务器的板间互连速率通常在25Gbps到56Gbps之间，PCB上的信号损耗在这个速率下还算可控。但AI服务器不一样。英伟达从Blackwell平台开始就采用了112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四电平脉冲幅度调制）的SerDes（串行器/解串器）接口，到Rubin平台更是在向224Gbps迈进。
信号速率每翻一倍，PCB上的传输损耗就会急剧增加，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级上升。这意味着，过去用普通FR-4材料就能搞定的板子，现在必须换成极低损耗甚至超极低损耗的高端覆铜板。
这带来了材料等级的跃升。摩根士丹利分析显示，Rubin平台的计算板覆铜板等级从GB300的M7升级到了M8。这里的"M"指的是松下Megtron系列高频材料的等级——Megtron 7和Megtron 8是目前AI服务器PCB领域最主流的高端板材，它们的介质损耗因子分别约为0.002和0.001级别，远低于普通FR-4材料的0.02左右。
英伟达已经明确下一代Rubin系列将全面采用M9材料。2026年下半年发售的Rubin系列中，CPX模块与中板（Midplane）的PCB均将使用M9覆铜板；而2027年推出的Rubin Ultra更将以正交背板替代铜缆，采用M9材料将3块26层板合成为78层板。每一代平台都在把材料等级往上推一个台阶，而每一个台阶都意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。
图|Rubin Ultra（来源：NVIDIA）
然后是层数和架构的问题。传统服务器主板通常是8到16层PCB，AI服务器则完全是另一个量级。Rubin平台的计算板是26层HDI（High Density Interconnect，高密度互连）结构，交换板升级到32层，新增的中板更是达到了44层。
层数增加不只是简单地"多叠几层"。每增加一层，对层间对准精度、压合均匀性、钻孔质量的要求都在提高。26层以上的HDI板，其制造精度已经接近半导体封装的水平，线宽线距（即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距）正在从传统PCB的百微米级向几十微米甚至更细的方向推进。
但真正让PCB在AI系统中角色发生质变的，还有英伟达Rubin平台引入的"无线缆架构"。Rubin平台大幅减少了机架内部的铜缆连接，转而用PCB中板来承担原本由线缆完成的高速信号互连功能。
这不是一个小变化。在传统架构中，PCB只负责板内信号传输，板与板之间的连接靠线缆完成；而在无线缆架构中，PCB接管了整个机架内部的信号互连。它从一个"被动载体"变成了“主动互连介质”。这也解释了为什么Rubin机架新增了ConnectX模块PCB（每机架72块）和中板PCB（每机架18块），仅这两项新增模块就贡献了约4.64万美元的增量价值。PCB正在从芯片地基变成AI算力系统的血管网络。
到Rubin Ultra阶段，这个趋势会走得更远。正交背板将完全取代机架内的铜缆互连，78层的超高层数PCB将成为整个系统信号传输的核心通道。这对PCB制造商的工艺能力提出了前所未有的要求：超高层数的压合控制、M9级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如此复杂结构中维持可接受良率的能力。
这就是为什么PCB行业正在经历一轮史无前例的扩产潮。根据各公司公开披露的信息，2025至2026年间国内头部企业新增高端产能投资计划总额已超过400亿元人民币：胜宏科技约200亿元，鹏鼎控股约233亿元，沪电股份超过100亿元。全球范围内，2025年PCB厂商资本开支同比增长约58.3%，2026年预计继续增长42.1%。
AI每一代平台都在推高PCB的规格和价值量，高端产能当前确实偏紧，谁先建好产能、通过客户认证，谁就能吃到红利。
但这种技术升级带来的高壁垒，到底能持续多久？
持乐观态度的人普遍认为，AI服务器用的高端PCB和传统消费电子PCB完全不是一回事。26层以上的HDI板、M8/M9级别材料的加工、112G/224G信号完整性的保证——这些能力不是砸钱建条产线就能获得的，需要长期的工艺积累和客户认证。
头部厂商一旦进入英伟达、微软、谷歌的供应链，短期内不容易被替换。而且英伟达的产品路线图每一代都在提升PCB规格，从Hopper到Blackwell到Rubin再到Rubin Ultra，需求的技术天花板在持续抬高。
但也有不同的声音。有行业观察者指出，PCB扩产的节奏正在呈现一种危险的模式：区域分散，但技术路线高度趋同。中国大陆、泰国、越南，产能在地理上分散开了，但几乎所有厂商都把新增投资押在了同样几个方向。AI服务器板、高频高速板、IC载板（IC Substrate）、高阶HDI。当所有人都在追同一个“高端”，这个"高端"本身的稀缺性就在被稀释。
高端PCB的建设周期通常需要18到24个月，这意味着2024至2025年启动的大量项目将在2026年下半年到2028年间集中释放产能。如果届时AI基础设施的资本开支增速出现任何放缓，供需关系就可能逆转。
更深层的技术风险还在于：AI硬件的迭代速度极快，而PCB产能的建设周期很长。今天为Rubin平台建设的M8级别产线，到2028年可能面对的是需要M9甚至M10材料的新平台。
如果技术路线发生跳变，比如硅光集成（将光互连直接集成到封装或板级）在未来几年取得突破性进展，部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基PCB建设的高端产能，其长期价值就存在不确定性。
图|硅光集成芯片概念图（来源:Silicon Photonics）
当然，这种替代目前还处于早期阶段，短期内铜基PCB的地位不会动摇，但对于投资周期长达数年的重资产扩产决策而言，这是一个不能忽视的远期变量。
还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9级别的超低损耗覆铜板，全球供应商高度集中。松下的Megtron系列、联茂的EM系列、台光电的TU系列占据了绝大部分市场份额。
据相关媒体报道，用于高端覆铜板的超细玻纤布（极薄玻璃纤维布）供应已经出现紧张迹象。PCB厂商即便建好了产线，如果上游高端材料供应跟不上，产能也无法充分释放。这是一个整条产业链的协同问题，不是单一环节能解决的。
随着算力系统性能提升，瓶颈正从计算本身向互连、传输、供电、散热等基础设施层转移。芯片速度持续提升，但若信号在板上传输受阻、电源分配不均、热量无法有效散出，芯片性能难以充分释放。PCB恰好处于这些关键环节的交汇点。
这也解释了为何有人将PCB比作“下一个存储芯片”。无论芯片竞争格局如何演变，越来越复杂的PCB需求大概率会持续存在。这一逻辑的成立，依赖两个前提：其一，铜基PCB互连在未来三到五年内不会被其他技术大规模替代；其二，高端PCB制造壁垒足够高，不易被新进入者快速突破。从目前产业进展看，这两个前提在2027年前大概率成立。此后的发展路径，行业仍在观察与探讨中。
参考资料：
1.https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?
2.https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html
3.https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html
