苹果与英特尔达成芯片代工初步协议
目前尚不清楚英特尔将为苹果代工哪款芯片。
据报道，苹果与英特尔双方的知情人士透露，两家公司已达成初步协议，由英特尔为苹果代工处理器。双方谈判已持续一年有余，过去数月一直在敲定正式协议。苹果正寻找台积电之外的备选代工厂，意在全球芯片持续短缺的大背景下实现供应链多元化。此番最新进展，似乎也印证了这一说法。
此前消息透露，苹果正与英特尔、三星进行试探性洽谈，商讨在美国本土生产芯片。不过目前各方洽谈尚未达成实质性合作协议，苹果仍有可能放弃这一计划。去年12月，分析师郭明錤曾表示，英特尔有望成为苹果的第二芯片供应商。
苹果目前芯片代工完全依赖台积电，受当前供应链问题影响，开始物色备选合作方，以缓解产能受限局面。但寻找合适的代工厂并非易事，不过苹果也担心英特尔和三星无法稳定提供台积电级别制程工艺与大规模量产能力。苹果目前正与台积电合作在亚利桑那州建厂，投产后每年可为苹果提供1亿颗芯片产能。
在苹果2026财年第二季度财报发布会上，首席执行官蒂姆・库克表示：目前最大的产能瓶颈在于系统级芯片所采用的先进制程产能，而非内存，这也导致Mac mini等多款设备供货紧缺。库克称，供需平衡可能需要数月时间才能恢复，芯片供应紧张的局面短期内难以缓解。
目前尚不清楚英特尔将为苹果代工哪款芯片。但2006年至2023年间，英特尔曾为Mac与MacBook提供x86处理器。英特尔原本也有机会代工苹果iPhone与iPad所用的A系列芯片，却错失良机。库克曾向台积电创始人张忠谋抱怨：“英特尔根本不懂如何做代工厂。”不过，英特尔显然吸取了教训。早在去年11月，就有消息称苹果考虑采用英特尔18A工艺生产入门级M系列芯片。
除苹果外，英特尔还获得了英伟达50亿美元投资，双方将合作开发面向个人电脑的x86架构RTX系统级芯片。埃隆・马斯克也选择英特尔参与其TeraFab项目，该项目将采用英特尔14A工艺制造人工智能芯片。
对英特尔首席执行官陈立武而言，这些进展无疑是重大利好。但目前两家公司均未就此事正式置评，这项突破性协议的具体细节，仍需等待官方确认。
英特尔18A-P详解，性能提升9%
根据英特尔在VLSI 2026发布的论文，相较于基准版18A工艺，18A-P可为芯片开发者带来两种选择：同等功耗下性能提升9%，或同等性能与设计复杂度下功耗降低18%。为实现上述提升，英特尔采用全新环绕栅极RibbonFET晶体管架构，包含接触性能增强的高性能器件与全新低功耗器件。设计人员可在关键路径提升工作频率，在非关键区域降低功耗，整体能效大幅改善。
与此同时，18A-P沿用了18A的接触多晶硅间距50纳米、单元库高度（180纳米/160纳米），并与基础工艺保持设计兼容。这意味着原本为18A设计的芯片可直接移植至18A-P，无需大幅改动，即可享受部分不依赖新型晶体管的工艺优化；但若要完全释放性能与能效收益，仍需重新做设计优化。
相较于18A，18A-P另一项重大升级是工艺偏差波动收窄30%，可降低器件差异性、提升良率。该优化缩小了快、慢工艺晶圆之间的性能差距，使其更贴近典型工艺参数表现，同时缩小晶圆中心到边缘的性能差异。此外，该工艺新增更多阈值电压（VT）档位选项：逻辑阈值电压组合从18A的4组增至5组以上，支持更精细的芯片等级划分，器件工作特性更一致，达标裸片占比更高。此举提升了参数良率，让同一片晶圆能产出更多高端规格芯片。工艺偏差的收窄并未影响缺陷密度，线边缘粗糙度、随机工艺波动等原有问题仍维持原有水平。
18A-P保留了基础工艺的接触间距，但英特尔对金属堆叠层的电阻与电容做了微调，会影响信号速率、功耗与时序表现，不过英特尔并未披露具体改动参数。
最后，18A-P在散热、可靠性、电压特性方面均做了增强，对同时面向消费终端与数据中心的先进工艺至关重要。英特尔表示，其导热性能提升50%；更低的热阻有助于应对环绕栅极晶体管带来的更高功率密度，对终端设备尤为关键。逻辑器件负偏压温度不稳定性（NBTI）得到优化，提升高压应力下的长期工作稳定性，适配数据中心处理器需求。同时18A-P进一步对齐逻辑电路与静态随机存储器（SRAM）的最低工作电压（Vmin），改善低压工况下的运行稳定性。
英特尔18A-P是18A工艺的深度优化版本，不仅能效更高，还在参数良率、散热、可靠性等方面全面改进。综合各项升级，18A-P相比原版18A工艺更成熟、竞争力更强，不仅可供英特尔自用，也对苹果等外部潜在代工客户具备十足吸引力。
