光刻机，差异化突围
日前，光刻巨头ASML发布了最新一季度财报。季度营收录得88亿欧元，净利润攀升至28亿欧元，毛利率稳居53%的高位水平。驱动这份成绩单的，是来自逻辑芯片与存储芯片双重赛道上持续高涨的设备需求。
ASML首席执行官傅恪礼在财报会上强调，人工智能依然是市场发展最核心的驱动力，2025年及2026年都将是增长年。
这句话意味着，半导体设备在短时间内都会是一个供不应求的局面。
当英伟达、AMD、谷歌、亚马逊争相将数以百亿美元的资本砸向AI芯片与数据中心时，整条半导体产业链都在承受这股巨力，晶圆产能告急，先进封装排队等候，上游设备更是一机难求。
光刻机作为站在这条产业链的最前端的产品，它的供需状况，某种程度上就是整个半导体行业景气度的晴雨表。
光刻机，不只有EUV
在大众认知里，光刻机几乎已经成为EUV的代名词。那台造价逾1.5亿欧元、重达数百吨、需要近一万个精密零件协同工作的庞然大物，承载着7纳米以下先进制程芯片的全部想象。台积电、三星、英特尔争相采购，ASML一机难求，这幅图景被反复讲述。
然而，芯片世界远不止于这样一台EUV光刻机。
我们不妨先从光刻技术的演进说起。光刻的本质，是用特定波长的光将电路图形从掩膜版"印"到晶圆上，光的波长越短，能刻画的线条就越细，芯片的晶体管密度就越高。从20世纪70年代的g线（436纳米），到i线（365纳米），再到DUV深紫外（248纳米的KrF和193纳米的ArF），乃至今天ASML独家垄断的EUV极紫外（13.5纳米），每一次波长跨越都伴随着制程节点的重大跃迁。
EUV光刻技术主要应用于7纳米以下先进制程，如台积电的5纳米、3纳米，以及三星、英特尔的最先进节点。这些节点专门服务于逻辑芯片中计算密度最高的部分——手机旗舰SoC、AI训练加速器、高性能CPU。但这并不意味着整个芯片世界都需要追到这里。
事实上，支撑当代数字经济运行的绝大多数芯片，工作在远比EUV宽松的制程节点上。汽车里的功率控制模块、工厂里的电机驱动器、基站里的射频前端、传感器阵列、MEMS麦克风——这些器件的特征尺寸往往在数百纳米乃至微米量级，DUV甚至i线光刻机完全能够胜任。
以功率半导体为例，受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网等下游应用的多点爆发，功率半导体市场迎来高景气周期，第三代半导体SiC/GaN功率市场规模2025年预计合计达47.1亿美元，相比2020年的7.3亿美元，年复合增长率高达45%。这背后蕴藏的，是庞大的光刻产能需求。
更具战略意义的是AI对封装行业的影响。随着摩尔定律在物理层面遭遇边界，单纯靠缩小晶体管来提升算力的路径越走越窄，产业界找到了另一条出路：把不同功能的芯粒在三维空间里堆叠互联，用先进封装技术在封装层面实现“等效缩小”。
随着ChatGPT等大模型迭代加速，全球云端AI芯片需求呈爆发式增长，全球CoWoS总需求将从2024年的37万片，增长至2025年的67万片，并在2026年达到100万片。Yole数据预计，2025年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装，达到51%，并持续以10.6%的复合增长率增长至2028年的786亿美元。
先进封装的核心工艺，如TSV硅通孔、RDL重布线层、Micro Bump微凸块等，对光刻技术的依赖极深。这些工艺的线宽虽然不需要去到7纳米以下，但几微米乃至亚微米级别的精度要求、超厚光刻胶的均匀曝光、多层叠加时严苛的套刻精度，都是极具技术含量的挑战。这片需求，恰恰落在i线步进光刻机与DUV光刻机的优势区间。
换句话说，AI算力竞赛带来的需求是全产业链级别的，顶端由EUV承接7纳米以下逻辑芯片的制造，腰部由DUV覆盖主流制程与存储器，底座则由i线设备支撑功率半导体、MEMS、化合物半导体以及先进封装的海量工艺需求。
ASML的财报也印证了这一点，在其最新季度业绩中，非EUV系统销售额超过21亿欧元，管理层将此明确描述为一个积极的超预期表现。
这片市场，长期以来在聚光灯之外默默运转，却是整个产业基石所在。
巨头环伺下，国产突围
讲完了技术，我们再来看看全球的光刻机市场。
光刻机是半导体制造中门槛最高的核心装备。全球范围内，真正具备整机交付能力的企业，屈指可数——ASML、尼康、佳能三家日欧巨头，加上中国的上海微电子、芯上微装、宇量昇、ABM，以及德国SUSS、奥地利EVG，合计不足十家。
在这寥寥数家之中，格局同样高度分化。EUV领域，ASML独步天下，无人企及；高端DUV领域，ASML、尼康、佳能三足鼎立，ASML凭借浸没式ArF系统牢牢把持最高端份额；即便是技术门槛相对较低的成熟制程i线与KrF领域，设备精度、工艺稳定性与全套配套能力，同样构成难以逾越的壁垒。入场券本就稀少，而每一张的含金量，都远超外界想象。
当我们视线切回国内就会发现，真正具备整机能力、能够实质性承接这一使命的国产企业，唯有上海微电子、芯上微装、宇量昇、ABM这四强。
值得关注的是，这四家企业定位各有侧重。上海微电子与宇量昇聚焦IC前道先进制程，代表着国产光刻向高端制程发起冲击的方向；芯上微装与ABM则深耕成熟制程与先进封装，在特色工艺场景中积累了扎实的技术壁垒。
ABM公司自2003年起掌握自有光刻技术，深耕光刻领域至今逾二十年。据了解，目前ABM的核心产品覆盖G/H/I线及DUV全谱系紫外光刻系统，支持最高300毫米晶圆。产品在光源、光学物镜、精密对准等核心模块均有自研积累，两款主力机型均兼容客户已有的掩膜版与工艺配方，这意味着客户切换设备时无需重新验证工艺，迁移门槛大幅降低。其产品线也不局限于光刻机本体，向上延伸至涂胶/烘烤/显影一体化Track系统与晶圆键合解决方案，具备半导体黄光区一站式解决方案整合能力。
此外，ABM迄今已向全球逾300家客户累计交付数百台套设备，约七成来自中国大陆，应用场景涵盖MEMS、GaN/SiC化合物半导体、功率器件，以及3D IC堆叠、扇出封装等先进封装工艺，基本对应着当前中国半导体制造扩产最密集的若干细分方向。随着国产替代需求持续释放，这一市场落点构成了ABM较为稳定的需求基础。
值得关注的是，面向客户的定制化设备需求，ABM还提供了覆盖多类型光刻机与曝光机的定制化开发、联合研发及量产落地全流程技术服务。从工艺验证、工艺优化到大规模批量交付的全周期项目推进，均可基于客户具体需求提供一站式解决方案，助力项目高效落地。
在巨头环伺的光刻市场中，国产光刻机四强之一的ABM正以差异化赛道突破与规模化产能落地，走出一条属于国际化与国产化融合的特色突围之路。
写在最后
光刻机国产化的叙事，常常陷入一个误区，将全部目光集中在EUV，将所有成果对标ASML最顶端的产品线。这一视角有其道理，毕竟先进制程代表着半导体制造的最高边疆，谁掌握了这里，谁就在全球芯片竞争中握有主动权。但这个视角也容易遮蔽另一片同样不可缺少的战场。
在成熟制程光刻机与先进封装光刻设备这片广阔赛道上，真实的需求不需要等待EUV突破才能被满足。功率半导体的国产化扩产、MEMS器件的品类爆发、化合物半导体的产能建设、以及AI算力竞赛直接推动的先进封装产能狂飙——这些需求就在眼前，缺口在当下，而不是在未来的某个技术节点上。与此同时，在出口管制的背景下，具有国际化品牌的中国企业在这一区间最有条件率先实现真正意义上的技术自立。
ABM的路径，在于用二十年的技术积累与全球化的商业验证，在这个区间建立了可信的竞争力。有意思的是，这种竞争力并非建立在取代某一类进口设备的逻辑上，而是建立在对特定应用场景的深度理解上，包括功率器件的大景深曝光需求、先进封装厚胶工艺对均匀性的极致要求、翘曲晶圆的稳定对准等等，这些都是需要长期工程实践才能积累的工艺数据与设备调优能力。
当前，随着光电共封装、先进封装、成熟制程等关键技术路径的持续演进，中国光刻机领域已形成“四强并进”的格局——上海微、宇量昇、芯上微装、ABM，各擅其长，在各自深耕的赛道上展现出鲜明的技术特色与战略定位。
其中，ABM走出了一条独具特色的国产光刻机突围之路，主要体现在两个方面：
一是定制化的产品策略。不追求“大一统”方案，而是深入客户工艺需求，提供量身定制的系统级解决方案，在细分应用赛道中构建起不可替代的工艺优势。
二是国际资源与本土能力的协同整合。ABM兼具全球视野与本土深耕能力，既积极引入国际先进技术与成熟供应链资源，又深度融于国产半导体生态，推动“引进来”与“自主可控”协同发力。
从更宏观的角度来看，光刻技术作为半导体产业的“精密之源”，在后摩尔时代的战略重要性正持续跃升。我们有理由相信，中国光刻机企业，其市场空间不仅不会受限，反而将随着本土产业链的成熟与技术迭代的加速，迎来愈发广阔的增长前景。
