英特尔官宣加入马斯克Terafab芯片计划，或涉足芯片制造全流程
当地时间4月7日消息，英特尔正式宣布加入埃隆・马斯克主导的Terafab芯片制造项目，消息公布后，英特尔股价当日涨幅超4%，市场对这一跨界合作给予积极反馈。
Terafab项目由SpaceX与特斯拉于上月联合推出，计划在美国得克萨斯州建设两座晶圆厂，打造专属半导体制造枢纽，为卫星、机器人及自动驾驶车辆提供定制芯片。马斯克于上周末到访英特尔总部，与英特尔首席执行官谭立博会面，敲定合作细节。
英特尔在社交平台X发文表示，公司在高性能芯片的规模化设计、制造与封装领域的能力，将助力Terafab实现每年1太瓦算力产出的目标，为人工智能与机器人技术的发展提供算力支撑。目前英特尔尚未披露具体参与细节，业内推测，这家在全球运营超12座晶圆厂的芯片巨头，或将为项目提供工厂建设、运维支持，同时输出先进芯片封装技术。
芯片封装是连接处理器硅模组件的关键环节，传统封装技术依赖硅中介层，虽能支撑高端处理器研发，但会提升研发复杂度与生产成本。为此，英特尔研发了EMIB嵌入式多芯片互联桥接技术，以微型桥接结构替代中介层，在实现同等功能的同时，大幅节省空间、简化制造流程。
当前，英特尔正迭代升级EMIB-T技术，该技术可支持搭载十余个硅模与38个桥接组件的处理器，还能兼容AI芯片常用的高带宽内存HBM。此前英特尔高管透露，公司正推进多项年价值数十亿美元的封装合作，亚马逊、谷歌也在与英特尔洽谈封装服务采购事宜。
马斯克在发布会上透露，Terafab的两座工厂将分工明确，第一座工厂专注生产人形机器人等设备的边缘处理器，第二座则为规划中的轨道AI数据中心网络制造专用处理器。这类太空专用芯片可在更高温度环境下运行，适配太空散热困难的场景，同时具备更强的抗静电能力，应对太空环境中的电子累积问题。
值得关注的是，Terafab项目将实现芯片制造全流程整合，不仅生产逻辑芯片与存储芯片，还自主制造光掩模。光掩模是芯片制造的核心光学元件，相当于芯片电路的“模具”，传统模式下处理器与光掩模分开生产，而Terafab将二者整合，有望大幅缩短芯片研发迭代周期。
