美光出局？消息称英伟达 Vera Rubin 芯片仅采用三星和 SK 海力士 HBM4 技术
3月9日消息，当地时间3月8日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin。该产品将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外。
半导体行业8日消息称，三星和SK海力士已经进入英伟达Vera Rubin的核心零部件供应商名单，并被暂定为HBM4供应商。
此前向英伟达供应HBM3E的美光没有进入Vera Rubin用HBM4供应名单。业内预计，美光可能为Rubin CPX等Rubin系列中用于AI推理的中端加速器提供HBM4。
三星和SK海力士能够入选HBM4供应商，主要因为两家公司达到了英伟达要求的性能和良率标准。英伟达对HBM4进行两档质量测试，分别是每秒10Gb和每秒11Gb运行速度。三星已经基本通过测试，SK海力士仍在进行优化。
IT之家从报道中获悉，三星晶圆代工业务还获得英伟达重新生产GPU RTX 3060的订单，并将在8纳米工艺上启动生产。
半导体行业透露，Vera Rubin实物将在16日的英伟达开发者大会GTC 2026上首次亮相，预计今年下半年发布。为了压倒AMD、博通等竞争对手，英伟达正全力将Vera Rubin性能提升到现有产品的5倍以上。
英伟达从去年开始就把HBM4视为Vera Rubin成功的关键。英伟达要求HBM4运行速度超过JEDEC规定的8Gb标准，达到10Gb以上，并进一步扩大容量。Vera Rubin将搭载16颗HBM4，总容量达到576GB，高于AMD下一代AI加速器MI450的432GB。
面对这一机会，全球内存厂商都在争夺Vera Rubin的HBM4订单。原因很简单——只要进入英伟达供应链，不仅意味着技术实力得到认可，也意味着稳定的业绩增长。
目前来看，竞争已经基本在三星和SK海力士之间展开。供应商名单中只出现两家公司，美光未被提及。一名半导体行业人士说：“目前讨论Vera Rubin HBM4供应商时，没有提到美光。”
两家企业之中，三星最近进展更快。三星已经基本通过英伟达的HBM4质量测试，并在上个月向英伟达交付了少量成品。SK海力士则仍在与英伟达共同优化产品，以通过11Gb测试。考虑到HBM4从DRAM晶圆投片到封装需要6个月以上时间，两家公司最早可能从本月开始量产。
美光仍有机会供应HBM4，但更可能用于Rubin系列中定位较低的AI加速器，而不是顶级产品Vera Rubin。
