高端MLCC需求“井喷”，中低端市场遭遇“逆风”
全球多层片式陶瓷电容器（MLCC）市场在2026年第一季度呈现出前所未有的剧烈分化。根据行业研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告，在“实体AI”（Embodied AI）应用落地的强劲驱动下，高端MLCC需求逆势爆发，产能供不应求；与此同时，受传统消费电子淡季与原材料成本飙升的双重挤压，中低端MLCC市场则步入严峻的“成本寒冬”，制造商正面临巨大的运营压力。这一“冰火两重天”的格局，正深刻重塑着被动元件供应链的生态。
实体AI元年开启，高端MLCC需求“井喷”
2026年被业界广泛视为“实体AI元年”，AI应用正从云端数据中心快速向物理世界延伸，机器人、自动驾驶汽车、智能眼镜等终端设备迎来爆发式增长，这直接拉动了对高可靠性、高性能MLCC的巨量需求。
报告指出，高端MLCC订单异常畅旺，主要受两大动力驱动：一是以英伟达（NVIDIA）GB200/GB300服务器等为代表的AI基础设施建设；二是亚马逊云科技（AWS）、谷歌（Google）等大型云服务提供商为其自研AI芯片（ASIC）的积极备货。这些应用对MLCC的尺寸、精度、稳定性和高频特性提出了极致要求。
需求热潮使得日、韩头部MLCC厂商的高端产线持续满载。村田（Murata）、三星电机（SEMCO）、太阳诱电（Taiyo Yuden）等企业的产能稼动率均维持在80%以上高位。其中，村田因在先进封装所需的关键材料方面占据优势，预计其第一季度高端MLCC订单量将实现环比20%至25%的显著增长，生产线满负荷运转。
图：村田官网
特别值得注意的是，作为实体AI的典型终端，轻量化智能眼镜正大量采用01005尺寸（0.4x0.2mm）的超微型MLCC，单台设备的需求量高达150至200颗，成为推动微型化、高容量MLCC技术发展的新宠。
消费电子需求疲软，中低端市场遭遇“逆风”
与高端市场的火热形成鲜明对比的是，以手机、笔记本电脑及部分车用市场为代表的传统消费电子领域，MLCC需求显得格外冷清。自2025年第四季度以来，拉货动能持续疲弱，往年农历春节前的惯例备货潮在今年已不见踪影。
主要ODM厂商的备料策略趋于保守。例如，以笔记本电脑制造为主的仁宝电脑（Compal）、和硕（Pegatron）等，其一月份的MLCC订单量平均环比下降了5%至6%。受此影响，专注于消费规格的MLCC制造商不得不大幅调整运营策略：将产能稼动率严格控制在60%至70%的较低水平，并将库存调节天数维持在60至75天，同时通过主动减产来稳定市场价格。
成本压力传导，供应链呈现“磁吸效应”
市场分化的背后，还叠加了原材料成本的全局性上涨。国际银、铜等金属原料价格屡创新高，已率先推升了磁珠、电阻等含贵金属比例较高的被动元件价格，涨幅达15%至20%。然而，由于MLCC制程中铜占比相对较低，其成本结构相对稳定，未能跟随此波被动元件涨价潮，产品报价保持平稳。
更为复杂的连锁反应在于供应链资源的争夺。AI相关订单产生的强大“磁吸效应”，正挤压着消费电子领域其他关键零部件的资源，如消费级存储芯片、PCB等。这使得PC与智能手机品牌厂商同时面临“缺料”与“潜在涨价”的双重压力，最终可能导致终端产品售价上调，进一步抑制消费市场的购买意愿，形成负向循环。
展望：拥抱AI红利与严控风险并重
TrendForce集邦咨询观察认为，2026年首季的电子供应链将清晰地呈现“AI热、消费冷”的二分格局。对于MLCC供应商而言，未来的挑战与机遇并存。
一方面，必须积极布局高端AI产品线，抓住技术变革带来的成长红利。另一方面，对于传统消费电子业务，则需要以更审慎的态度严格管控库存水平与成本风险，以应对市场需求的不确定性和激烈的价格竞争。
