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2月4日消息，科技媒体MacRumors昨日（2月3日）发布博文，报道称苹果iPhone 18系列（搭载A20芯片），以及OLED版MacBook Pro（搭载M6芯片）将继续沿用台积电基础版2纳米（N2）工艺，而非更先进的N2P版本。

在技术方面，IT之家援引博文介绍，台积电的2nm家族工艺标志着半导体制造技术的重大转折，即从鳍式场效应晶体管（FinFET）全面转向全环绕栅极（GAA）技术，可以显著提升能效与性能表现。

而N2和N2P均为台积电的第二代纳米级芯片制造技术，N2是基础版，N2P是性能增强版（Performance），数字越小通常代表工艺越先进，芯片能效越高。

在决策方面，该媒体认为苹果“舍强求稳”的核心原因，在于时间窗口与边际效益。数据显示，N2P相比基础版N2在同等功耗下仅能提供约5%的性能提升，但制造成本却更高。

更关键的是，N2P的大规模量产时间定于2026年下半年，这一时间点对于通常在9月发布新iPhone的苹果来说过于紧迫，无法预留充足的备货周期。相比之下，目前已投入生产的N2工艺显然是更符合苹果新品上市节奏的选择。