微软发布3纳米自研AI芯片Maia 200，性能反超谷歌亚马逊，加速摆脱英伟达依赖
极客网·芯片当地时间1月26日，微软正式推出第二代自研AI芯片Maia 200，这款采用台积电3纳米先进工艺打造的芯片，标志着该公司在AI算力自主化布局中取得关键突破，也加剧了科技巨头间的芯片话语权争夺。
Maia 200单芯片集成超1400亿晶体管，专为大规模AI工作负载定制。在关键性能指标上，其FP4精度下算力高达10145 TFLOPS，是亚马逊第三代Trainium芯片的三倍；FP8精度算力达5072 TFLOPS，超越谷歌第七代TPU的4614 TFLOPS。
硬件配置上，该芯片配备216GB HBM3e高带宽内存，带宽达7 TB/s，搭配272MB片上SRAM及专用DMA引擎，在750瓦功耗范围内即可支持当今最大规模AI模型高效运行，且每美元性能较微软现有最新硬件提升30%。
在应用场景上，Maia 200已成为微软异构AI基础设施的核心组成部分，将为OpenAI最新GPT-5.2模型、Microsoft 365 Copilot办公助手以及Microsoft Foundry开发平台提供强劲算力支撑。同时，微软超级智能团队也将借助该芯片加速合成数据生成与强化学习，为下一代AI模型优化提供助力。
部署进展方面，Maia 200已率先落地微软爱荷华州数据中心，后续将进驻凤凰城区域，未来还计划扩展至更多地区。目前，微软已向开发者、学术界及前沿AI实验室开放该芯片软件开发工具包的预览版，后续将面向更多客户开放云服务租用。
值得一提的是，微软已启动Maia 300的设计工作，延续多代迭代计划，持续提升AI工作负载性能与效率。
此次发布正值英伟达芯片供应紧张且成本高企的行业背景下，微软、亚马逊、谷歌等科技巨头纷纷加快自研芯片进程。Maia 200的推出，不仅为云客户提供了更具性价比的算力替代方案，也让微软在AI算力自主权竞争中占据优势。
受利好消息影响，微软股价连续三个交易日收涨，涨幅超0.9%，刷新近两周收盘高位。
