又一2nm芯片，重大突破！
最新爆料显示，苹果将于2026年推出A20和A20 Pro芯片，台积电2纳米工艺制造，并引入创新的WMCM封装技术，预计性能提升15%，功耗降低30%。
A20系列芯片将是苹果首次进入2纳米工艺时代，也是其封装技术从InFO转向WMCM的重要转折点。这一变革不仅关乎制程工艺的微缩，更是芯片设计思路从高度集成向模块化灵活配置的转型。
台积电2纳米工艺基于全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，晶体管密度较3纳米工艺提升约1.15倍，同时导线电阻降低20%。这一基础性提升为芯片性能和能效的飞跃奠定了物理基础。
WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术是此次升级的核心亮点。与当前将所有组件集成在单一芯片上的InFO技术不同，WMCM允许将CPU、GPU和神经网络引擎等多个独立裸片（die）集成到单一封装中，而InFO封装则是在单块裸片上集成各类组件。这种“先封装再切割”的方式省去了传统封装中的中介层，使信号传输路径更短，延迟更低。各功能模块可以独立运作，根据任务需求动态调整功耗，从而实现更精细的能效管理。
封装技术的变更将带来以下多项优势：
更出色的芯片组设计灵活性：通过添加不同裸片，苹果可采用不同CPU和GPU核心组合打造多样化芯片配置。该公司在推出M5 Pro和M5 Max时可能会采用类似方案，据悉这两款芯片将具备独立的CPU和GPU模块。
提升可扩展性，支持多产品衍生：WMCM可为苹果提供基准配置，后续可基于该配置设计A20、A20 Pro，以及性能显著更强的M6、M6 Pro和M6 Max。
能效升级：与单块裸片集成所有组件的方案相比，多裸片的紧密集成有助于降低功耗。CPU、GPU和神经网络引擎裸片可独立运行，并根据具体任务需求调节功耗。
简化制造流程以降低成本、提高良率：WMCM采用模塑底部填充（MUF）技术，有助于减少材料消耗和工序步骤。简而言之，苹果A20与A20 Pro的产能将进一步提升，同时缺陷芯片数量降至最低，这将有助于抵消明年采用台积电2nm工艺所增加的成本。
