中国首套全国产化12寸硅光全流程套件发布
近日，武汉国家信息光电子创新中心（NOEIC）正式发布了首套全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），标志着我国在硅光芯片领域实现了从设计、制造、测试到封装的全链条标准化闭环。
硅光技术，即硅基光电子技术，是将光子器件与传统电子器件集成在同一硅基芯片上的前沿科技。它利用光信号替代电信号进行数据传输，具有高速率、低功耗、高带宽等显著优势，广泛应用于数据中心、人工智能、5G/6G通信、自动驾驶和高性能计算等领域。随着全球数据量呈指数级增长，传统铜导线传输已逼近物理极限，硅光芯片正成为突破“算力瓶颈”的关键解决方案。
然而，长期以来，硅光芯片的研发与制造高度依赖国外EDA（电子设计自动化）工具、工艺设计套件（PDK）和代工平台，技术壁垒高、研发周期长、成本昂贵，严重制约了我国相关产业的自主创新与发展。此次发布的全国产化12寸硅光全流程套件，正是针对这一“卡脖子”问题的系统性攻关成果。
据武汉国家信息光电子创新中心负责人介绍，该套件相当于一个高度集成的“工具包”，为硅光芯片的设计、仿真、流片、测试等全流程提供了统一的标准和接口。它实现了从设计语言、工艺参数到封装测试的全链条国产化，使上下游企业能够在同一技术框架下高效协作，彻底改变了以往因标准不统一而导致的反复调试与验证难题。
这一突破带来的最直接效益是大幅缩短芯片研发周期。传统模式下，一款硅光芯片从设计到量产往往需要数年时间，而借助该全流程套件，企业可实现“设计即测试”，即在设计阶段就能进行精准的工艺仿真与性能预测，测试完成后即可快速进入封装环节，显著降低了试错成本和时间成本。目前，该套件性能已达到量产要求，并已支撑多家行业龙头企业开展高速硅光芯片的试产工作，展现出强大的产业转化能力。
根据湖北省政府此前印发的《加快“世界光谷”建设行动计划》，到2030年，武汉光谷将建成全球领先的12英寸硅基光电融合工艺线，打造全球前三的硅光芯片特色工艺平台，实现器件性能国际领先。
目前，全国已有超过40家高校、科研机构和企业前来洽谈合作，其中十余家已进入实质性合作阶段，涵盖通信、计算、传感等多个应用领域。这表明国产硅光生态正在加速形成，产业链协同创新效应初显。
首套全国产化12寸硅光全流程套件的发布，不仅填补了国内在硅光全流程标准化方面的空白，也为上下游企业提供了“一站式”研发工具，显著缩短研发周期、降低成本，并为硅光芯片的大规模商业化奠定了技术基础。
