最新！上海市重大工程清单正式公布，中芯国际、华为等项目上榜
今日，2024年上海市重大工程清单正式公布，计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项，社会民生类23项，生态文明建设类16项，城市基础设施类67项，城乡融合与乡村振兴类9项；另计划安排预备项目26项。
从大家关注的科技产业类（76项）来看：
计划建成14项：高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础设施、张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心、昊海生物科技国际医药研发及产业化基地、信达生物全球研发中心、中国生物抗体产业化基地建设项目一期、新开源精准医疗全球研发转化生产松江基地项目、英威达聚合物三期扩建项目、合成气装置三期扩建项目、华为上海研发基地（青浦）、中交集团上海总部基地。
计划新开工4项：中科院在沪“十四五”科教基础设施项目、仪电智算中心（松江）、中国船舶集团总部上海科研基地、普洛斯桃浦智慧冷链产业园。
在建项目58项：中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、长电科技临港车规级封测项目、上海硬X射线自由电子激光装置项目、国家海底长期科学观测系统等。
预备项目（26项）中，出现了特斯拉储能超级工厂、轨道交通20号线一期东段及东延伸等。（预备项目是指项目现阶段手续尚未齐全，待齐全后近期准备实施的项目。）
华为最大研发中心计划今年建成
华为上海研发基地（青浦）是上海市重点工程，也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目，总用地面积约2400亩，总建筑面积约200万平方米，总投资超百亿。记者从上海青浦获悉，华为上海研发基地（青浦）预计将于今年6月竣工交付。
据悉，基地建成后，将有3.5万名科技研发人员进驻，进行终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务，为切实解决人才安居问题，上海青浦将提供6200套单身公寓以及5300套家庭住房等一系列配套设施。
1月16日的长三角生态绿色一体化发展示范区新闻发布会也曾提到，华为上海研发基地（青浦）所在的青浦西岑科创中心系《长三角生态绿色一体化发展示范区重大建设项目三年行动计划（2024—2026年）》的重点行动区域，未来将重点推进华为研发中心、西岑科创园区、西岑科创中心水质净化厂、基础设施及公建配套等项目。至2026年，集企业办公、研发中试、技术孵化、生产服务和配套居住为一体的复合型产业社区将基本成型。
目前，华为已在沪布局2个研发中心，1个代表处，8个区域办公室。此外，华为全球最大的旗舰店亦于2020年落户上海南京路步行街，华为“全球最大项目”中，上海占其二。
2023年上海集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元
1月23日上午，上海市第十六届人民代表大会第二次会议开幕，市长龚正作政府工作报告。报告显示，2023年，上海市工业战略性新兴产业总产值占规模以上工业总产值比重达到43.9%，集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.6万亿元。全社会研发经费支出相当于全市生产总值的比例达到4.4%左右，每万人口高价值发明专利拥有量提高到50.2件。
2024年，上海将进一步加快建设“五个中心”，提升城市能级和核心竞争力。将全力落实新一轮集成电路、生物医药、人工智能“上海方案”。实施“智能机器人+”行动，率先开展国家智能网联汽车准入和上路通行试点。
另据《上海市先进制造业发展“十四五”规划》显示，上海将发挥集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业引领作用。
集成电路领域，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。
制造封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。
装备材料，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，引进建设一批重大项目。到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。
