库存、代工价格双降,中国台湾IC设计业能否否极泰来?

满天芯 满天芯
展望2024年,预期全球消费动能回温,IC设计业者逐步走出谷底,在需求、成本双重利多因素下,有望恢复先前光景与秩序。

手机与电子零部件供应链经过两年调整,库存已恢复健康水平,加上人工智能、自动驾驶等新应用导入,带动整体消费性电子回补库存,IC设计频获急短单推升业绩;先前晶圆代工涨价曾高达4成以上,但近期产能利用率回落,代工厂可能为保稼动率将启动降价循环,IC设计成本将随之下降。中国台湾芯片设计公司如联发科、瑞昱、联咏、联阳等,存货周转天数皆低于百日,等待需求随时爆发。

据悉,大部分半导体公司2023年业绩衰退,然库存已下滑,联发科存货周转天数仅为89.11天、瑞昱与联阳分别为96.77天、84.11天,恢复先前水平。

众多IC设计业者直指下半年急短单为主,景气能见度未清晰,不过也看好未来AI、自动驾驶车、低轨道卫星等众多新应用导入,带来升级需求。法人估计,2024年智能手机出货量将年增5.4%,攀升至11.53亿部;服务器重回12~14%年增轨迹;全球PC出货量有望重返增长达到4.1%。

但业者强调,3~5年换机周期将至,新兴AI应用及技术进步导入决策与工作中,带动商用需求;微软终止支持Windows10等利多都待2024年发酵。

不少业者开始转向中国大陆系代工厂分散产能之余,成本上取得更多优势。谱瑞指出,晶圆代工厂端各厂态度有所不同;天钰表示,于陆系代工厂下单,客户优势是主要因素,不过会在台系代工厂投片。

展望2024年,预期全球消费动能回温,IC设计业者逐步走出谷底,在需求、成本双重利多因素下,有望恢复先前光景与秩序。

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责编:高蝶
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